简介:
简介:电力电子工程师现在可以使用在线仿真工具来为特定的应用系统迅速而可靠地选择最适宜的电力电子器件。这种电力半导体选型工具的最新版本-SEMISEL可以在www.semikron.com网站上找到。它可提供四种仿真方案,可针对特定的应用系统选择出最合适的赛米控产品。
简介:e络盟(前身为派睿电子)母公司element14公司宣布,随着Microchip(美国微芯科技公司)最新低成本、多功能开发工具包的加入,element14的产品目录进一步增加,库存已经超过12万多种。
简介:随着开发工具在处理器平台选择方面的重要性不断上升,德州仪器(TI)日前宣布推出CodeComposerStudio^TM集成开发环境(IDE)白金版,使DSP软件开发工具具备更多优异特性以及更高的稳健性。新的CCStudio白金版提供了单一的IDE,一次安装即可支持多种TI平台,并且只需花费一种平台的成本,
简介:中国国家发展和改革委员会近日召开2016年全国经济体制改革工作会议,安排2016年经济体制改革重点任务。会议强调,今年是"十三五"开局之年,也是推进结构性改革的攻坚之年,要一手抓具有重大牵引作用的改革新举措出台,一手抓已出台改革方案的落地,切实解决经济社会发展中的突出问题,使人民群众有更多获得感。
简介:给出了以AT89C51单片机系统为核心来对多点温度(湿度、光强)进行实时巡检的温室智能控制系统的设计方法。该方法通过RS-485总线通信协议将采集的数据传送到主控机并进行进一步的处理,从而实现对温室的智能控制。
简介:1月25日,保定高新区新能源与能源设备产业基地内的河北电气科技产业集团(筹)基于电子商务平台的采购招标新闻发布会在北京翠宫饭店成功举行。河北省信息产业厅、保定国家高新区管委会、北京海淀区主要领导出席了发布会。
简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。
简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。
简介:最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度,和威机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。
简介:继推出PI-2000高导电性银墨(SilverInk)后,DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电性银墨,为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。
简介:1概述随着挠性印制板(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样,它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此,FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样,使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化,而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺(PI)等数量不多基板材料。
简介:选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量,为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点,通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。
简介:在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下,生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现,进行各种不同的最终电性能测试后,大约有90%的缺陷是电气开路和短路,而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明,生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷,而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。
简介:本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性,以及一些常用的设计方法。
简介:电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展,挠性电路板受到青睐,我国受国际PCB市场的影响,几年所来有较快的发展,这两年尤为突出:有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术,开始了挠性板的生产;随着硬板价格的一落再落,相比之下挠性板仍有较大的利润空间,一些投资者的眼光也转向挠性板;另外,港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠性板的发展。
简介:随着我国电子工业的迅猛发展,在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机,如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下,作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。
简介:从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性,包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制;微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选);阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。
泰克的一致性测量工具一马当先
赛米控推出最新的在线仿真工具
e络盟开始供应Microchip最先进的开发工具包
德州仪器新型软件工具简化多平台开发,轻松实现调试工作
2016年中国经济体制改革会召开 部署八大改革任务
以单片机为核心的温室智能控制系统
保定高新区电力电子核心企业联手中关村科技园
可制造性的设计
无铅焊接的脆弱性
全新导电性银墨产品
挠性印制板制造工艺
可编程的选择性焊接
PBGA可靠性的超声学研究
多层挠性线路板的设计
挠性印制板专用油墨
无铅焊膏的湿润性试验
HDI和挠性PCB发展迫在眉捷
电子元器件的应用可靠性(1)
提高PCB可焊性的氮气氛保护