简介：特点焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。

简介：

简介：梁志立总工撰写总结的这篇印制电路员工基本操作规范，虽然是很普通的规定，也非专门技术，也不为著书立说者所采纳，但却是很重要、很实际的印制电路员工的操作规范和行为规范。是长期实践经验的总结。编者相信，每个印制电路员工，包括管理人员和新老工人，阅读本篇定会使你有所受益。

简介：本文对多层印制板制造过程之检验规范进行了简单介绍，对多层印制板总制程的工艺过程之质量检验技术进行了较为详细的论述。

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简介：本文介绍了比传统方法更为经济、高效的直流电源反馈试验法，提出了电能回馈方法。首先对比了新老试验方法不同，然后介绍了实现方案，详述了基准正弦生成电路和DC／AC部分的组成及其原理。最后进行了理论分析和仿真验证，证明该方案符合技术要求。

简介：本文分析了门窗试验机的工作原理，提出了风压的要求，针对过去用电磁阀控制风压的缺点，提出了直接采用变频器控制风机方案，VACON变频器具有可编程功能，编程工具VaconNC1131-3Engineering是一个符合IEC1131-3标准的图形化的编程工具，它可以用来设计VACONNX特殊的控制逻辑和参数。它包含了基本功能模块和高级功能模块，如各种滤波器，PI控制器和积分器。NC1131-3可以创建能数，故障信息和其他与应用相关的特性。风压控制控制中采用了PID控制算法，对传感器信号进行了非线性补偿，完成对风压的控制。用此方案研制的门窗试验机具有噪音小、高效、节能、生产工艺简单、实验操作方便等优点，具有很好的市场推广价值。

简介：“该军用技术规范已获准用于国防部各部门和机构中。”

简介：本文就CJB165－93中的“方法5020体积电阻率与表面电阻率”在某些叙述上的错误和不够严谨这处作了探讨，也为今后修订该标准提出了一些建议。

简介：本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。

简介：本文结合实际SMT混装组件制，阐述SMT混装组件失效的机理，介绍了环境应力筛选试验的情况和结果，对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结，提出了提高可靠性的措施，指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段，它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平。

简介：交流传动已经成为电力牵引领域的主要方式，电力牵引交流传动试验台是对交流传动系统的变流器、交流牵引电机、变流器控制系统进行研究、开发、验证的关键试验设备。DSP具有计算能力强、片内外设接口丰富等优点，广泛的应用于各种控制系统。本文介绍了一种以TMS320F2812（DSP）为核心的电力机车交流牵引试验台控制系统的设计，给出了洋细的功能模块设计方法及部分硬件电路，该系统可以实现滑差控制、矢量控制、直接转矩控制等多种控制策略，实验表明该系统满足电力机车交流牵引试验台各项控制要求。

简介：1．适用范围这个标准是对应表面贴装部品组装于印制电路板上，使用标准焊膏评价SMD可焊性的试验方法之规定。

简介：介绍了基于MACSⅡ系统并结合过程控制实验装置来开发集散控制实验教学系统的设计方法，阐述了系统的硬件设计和软件组态设计开发思想。该系统既能满足实验教学需要，同时也可为科研工作提供便利。

简介：美国国家仪器有限公司（简称NI）近日发布了NIELVISII硬件，它是设计与原型开发平台的最新版本．被全球众多教师应用于动手实验和项目学习中。NIELVISII基于强大的Lab—VIEW图形化系统设计软件。为教师提供了12种新型USB即插即用仪器。

简介：1前言表面组装元器件的出现，引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿／再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级，以及在处理、包装、运送过程中，避免器件与潮湿，再流焊相关失效的必要条件。相关文件：J-STD-020定义了分级程序过程，JEP113定义了标签要求。

简介：化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺，预料沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺。本文概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点，质量要求等，同时结合生产实际，对沉银工艺影响因素，常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会。

简介：本文介绍了采用Soft-Skip开关模式以降低电源待机功耗的原理。这种待机状态下的开关模式可以有效降低因开关频率过低产生的音频噪声，并且可以对进入Soft-Skip模式的电平进行调整以适应不同的负载需求。最后，试制了一台输出为12V／5A的反激电源对这种待机模式进行验证。