简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。
简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。
简介:
简介:FPGA既具有门阵列的高逻辑密度和高可靠性,又具有可编程逻辑器件的用户可编程性,可以减少系统的设计和维护风险,降低产品成本,缩短设计周期。文中给出了利用FPGA设计汉明距离的计算电路,同时给出与通过有效的芯片资源配置,恰当地选择存储器的总容量与加法器总数,来使整个系统的资源利用率达到最佳的实现方法。
简介:由旭捷电子所代理的英商Jennic目前发表了新一代的32一bit单片微机.JN-5148。JN-5148可支持新的Zigbee通讯协议,ZigBeePRO,为IEEE802.15.2标准平台的无线Mesh网络技术立下了新的标竿。
简介:英飞凌科技于9月23日宣布其中国发展策略又向前推进一大步,英飞凌科技(苏州)有限公司的苏州封测厂正式落成。新厂于2003年10月开始建设,首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线,批量生产计划将于2005年初开始。
简介:2006年5月11日-13日,“第十届国际工业自动化与控制技术展览会”(简称IAC)在上海国际展览中心隆重举办。作为全国颇具规模的变频器维修中心,上海三信自动化工程有限公司也闪亮登场。此次参展,三信的主要目的是向广大客户介绍其代理的产品和自己优质的服务。
简介:今年9月工博会期间,万可从往年元器件展馆转战到自动化主题展馆,这次改变意味着万可电子从一家产品供应商向工业整体解决方案提供商迈出了坚实的一步。华丽转身之后,万可将如何定位产品与品牌战略,又将如何实现可持续的技术创新?
简介:本文对印制电路板的可制造性工艺研究进行了简单的介绍、并对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。
简介:最新估计表明,到2050年我们所需要的能源可能会达到现有能源的两倍。矿物燃料的有害影响和隐约出现的短缺促使人们最近开始加速寻找环境友好型、可持续发展的新能源。
简介:日前,VishayIntertechnology,Inc(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出可在1.5V-5.5V电压下工作的新款上升斜率控制的P沟道高边负载开关——SiP32458和SiP32459。
简介:德州仪器(TI)宣布新推出的SuperSpeedUSB(USB3.0)四端口可扩展主机控制器(xHcI)通过USB实施者论坛(USB—IF)认证,由此,TI成为首家获得该认证的半导体公司。除四端口主机控制器TUSB7340之外,TI的双端口主机控制器TUSB7320也获得该认证。这两款控制器不仅支持笔记本、台式机、工作站、服务器、外接卡与ExpressCard等应用,同时也可满足基于PCIe的嵌入式主机控制器的HDTV、机顶盒以及游戏机等应用的需求。
简介:1.适用范围这个标准是对应表面贴装部品组装于印制电路板上,使用标准焊膏评价SMD可焊性的试验方法之规定。
简介:Zetex半导体公司近日推出一款新型肖特基势垒二极管——ZLLS350。该器件在30V下的典型及最大逆向电流分别为1μA和4μA,有助延长充电器和发光二极管(LED)驱动器等多种应用系统的电池寿命。
简介:12月14日从工信部获悉,工信部印发《工业和信息化部关于贯彻落实〈国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见〉的行动计划(2015—2018年)》,意见提出总体目标,到2018年,互联网与制造业融合进一步深化,制造业数字化、网络化、智能化水平显著提高,其中提到智能制造培育推广行动等七大行动计划。
简介:英飞凌科技公司日前发布专门针对汽车安全应用,尤其是气囊系统和动力转向应用的最新系列微控制器XC2300。新型XC2300微控制器(MCU)具备32位性能和齐全的外设功能.可提供安全应用所需的快速反应时间、冗余能力和灵活性。
简介:SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本文叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容,评审和审核程序,以用审核方法。
简介:本文介绍了Infineon公司专为Inom〉300A中大电流应用设计的最新的650VIGBT4。与600VIGBT3相比,该器件在关断时具有更好的软度和更高的阻断电压能力。实现上述特性的主要措施在于增加了芯片的厚度,减小了MOS沟道的宽度,提高了背面的发射效率。相应地,器件的短路鲁棒性也有了显著的改进。
简介:欧司朗光电半导体日前推出T038封装的优化型蓝光激光二极管,该产品是同类产品中尺寸最小的二极管。该项成就使世界向着迷你投影机的目标又迈进了一大步,将迷你投影机集成到手机、数码相机等移动设备中指日可待。
可制造性的设计
提高PCB可焊性的氮气氛保护
基于FPGA的汉明距离电路的实现
英商Jennic推出可支持ZigBeePro的新一代单芯片Zigbee微处理器JN5148
英飞凌10亿英元投资苏州建设半导体封测厂
三信闪亮登场上海IAC展会
万可电子:尽心品牌之源,携手智造未来——专访万可电子(天津)有限公司产品经理吕伟
可准确感测温度的硅热敏电阻器
印制电路板可制造性工艺研究
新型功率半导体结构使可持续能源成为可能
Vishay发布采用小尺寸WCSP6封装的新款斜率控制的P沟道高边负载开关
Ti推出SuperSpeed USB四端口可扩展主机控制器
使用焊膏的表面贴装部品可焊性试验方法(平衡法)
Zetex低泄漏肖特基二极管可工作于150℃高温
工信部印发互联网+三年行动计划
英飞凌发布符合未来安全标准的可扩展XC2300系列微控制器
SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核
650V IGBT4:可承受10μs短路时间的大电流模块用最优器件
欧司朗推出迷你型投影机专用的T038封装优化型蓝光激光二极管