简介：本文在介绍Si功率半导体器件的发展历程及限制的基础上，结合具体器件介绍SiC功率半导体器件的优势，最后介绍SiC功率半导体器件的发展现状及前景。

简介：本文简要介绍了新型锂离子电池的结构、工作原理、发展过程，列举了日本索尼公司和天津力神公司生产的锂离子电池的型号、规格及其应用领域，最后提出了锂离子电池技术发展的三个方向。

简介：在SMT生产过程中出现缺陷时，牵涉的面比较多，有物料问题、机器问题，设计问题等。

简介：最新消息，清华大学将牵手三菱电机株式会社，联合开设研究生课程，并成立“清华——三菱电力电子器件应用教学实验室；同时，浙江大学也将与三菱电机展开合作共同筹建实验室。

简介：

简介：本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准，缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。

简介：

简介：从63／37共晶舒料转为无铅扦料而不应增加缺陷，对由此而来的新工艺进行了审视。本文验证了再流焊工艺以及不同舒料和焊剂的特性和它们对常见缺陷如焊接坍塌、锡珠、钎料桥接、润湿和无润湿、空洞等的影响。

简介：9年节电450亿千瓦时，中国绿色照明工程成效显著。日前召开的中国绿色照明国际会议暨第六届国际高效照明会议上，国家发展和改革委员会环资司司长赵家荣透露，中国绿色照明工程实施以来，累计节电相当于减少二氧化碳排放1300万吨。目前，中国照明用电约占社会总用电量的12％左右，采用高效照明产品替代传统的低效照明产品可节电60％至80％，照明节电潜力巨大。

简介：关于中国经济，近期传来较多悲观预测。例如有人说中国房地产下行、传统产业艰难、实业盈利微薄、招商引资困难等。就连经济学家们也在谈“底线思维”，呼吁重回经济刺激政策。不过，中国前三季度GDP规模仍接近42万亿元人民币，作为拥有“中国市场”的大国经济体，中国似乎不应该如此悲观——在如此庞大经济体量中，中国至少7个领域存在不错的投资前景。

简介：本文阐述通过先进的集成化改进功率处理技术的可能方向。其中心焦点是除了电力半导体开关组件的集成化外还应推动电磁功率无源元件、电磁干扰滤波器、和电力变换器中的控制、传感、互联结构等的集成化。文中将讨论电子功率处理的基本功能、材料、流程、划分与集成的途径以及将来的概念。

简介：为了遏制我国学龄儿童注意力缺陷多动障碍（ADHD）患病率逐年上升的趋势，解决目前的治疗方法都存在一定副作用的问题．本文给出了一种新型的基于心电反馈的注意力缺陷多动障碍矫正仪的设计方法。该方法采用心电反馈技术来调节患者的自主神经平衡状态来实现治疗目的。同时，该矫正仪界面简单、操作方便、针对性强且能实时显示分析结果。

简介：随着中国经济的飞速发展,中国的医疗系统水平也快速上升,各级医院都在不断的完善其软硬件建设水平。医疗系统信息化、精密化已经成为一个共识。所以,UPS等高可靠供电保障系统也逐步应用到医院机房及重要医疗系统的供电。本文藉由对金华人民医院新病房大楼UPS供电保障系统案例,讨论医疗系统中UPS设计所需遵循的标准、设计、选型的原则要素。

简介：半导体在汽车市场的地位日显重要。在科技突飞猛进的今天，“智能功率”技术迎合了“硅上系统”和“封装中系统”市场快速增长的需求。汽车制造商和电子模块制造者找到一种更有效的适合其需要的工艺技术。事实上，他们在技术创新、价格、可靠性和环境标准方面都已经取得了非常大的进步。正是由于不断的技术改进和封装革新，使得现在能够谈论“封装中系统”，也就是说，将不同的硅片安装在一个模块中进行“机电一体化(Mechatronic)”的探索。它将机械、电气、电子和信息等部件完全地集成在同一模块中。机电一体化的方法帮助设计者从集中式结构到分布式结构的转变，推进了分布式功率密度的提高和引线的大量减少。本文阐述功率H型电桥的应用，并且将传统方法(继电器或者分立器件结构)与新型方法相比较，将一个H型全桥、保护电路、故障诊断电路集成为一个功率模块，而故障诊断信号又反馈到微处理器；还通过表面贴装器件(SMD)封装和印刷电路板(PCB)组成的系统优化散热来考虑热问题。为防止对汽车中其它电子系统产生干扰，文中还给出了电磁兼容的测量性能。

简介：本文概述了IGBT自发明以来主要的结构改进和相应的性能改进。包括芯片集电结附近（下层）结构改进（透明集电区）、耐压层附近（中层）结构改进（NPT、FS／SPT等）和近表面层（上层）结构改进（沟槽栅结构、注入增强结构等），以及由它们组合成的NPT—IGBT、TrenchIGBT、FS—IGBT、TrenchFS-IGBT、SPT、SPT＋、IEGT、HiGT、CSTBT等。

简介：影响SMPS(开关电源)转换效率的因素很多,诸如开关器件特性、SMPS控制器、PCB(印刷电路板)布局和质量。而SMPS中的电阻、电容的寄生特性往往被忽略了。当开关频率超过1MHz时,这些寄生特性会降低整个系统的性能。电阻的寄生特性主要来自它自身的结构和封装。例如,电阻的引线有电感,直插式电阻比引线较短的表贴式电阻的寄生电感大。而电阻封装时两引线的间距

简介：本文叙述了表面组装技术（SMT）对PWB的要求，表面组装元器件（SMD）封装密度提高与引出端增多，使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层多层（BUM）印制板发展。功率器件组装用的PWB，要求具有更高的热导率，直接键合铜箔（DBC）的陶瓷覆铜板与金属基覆铜板，将是高热导率PWB的主要基材。最后指出，生产无污染的“绿色型”PWB代替目前最常用的对环境有污染的阻燃型PWB，将是近期的发展方向。

简介：在JPCANews2006／2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一文，该文是参照日本2005年版电子安装技术发展指南（RoadMap）中数据，对电子电路的技术发展作介绍，有关印制板的发展是采用达到先进批量生产的数据。所叙述的技术发展有：印制板用基板材料，包括刚性PCB、挠性PCB、IC封装载板用材料的需求：印制板高密度化发展要求，包括各种PCB线宽、线距与孔径变化：埋置元件PCB技术的发展等。

简介：简要介绍2002年日本电子元件的发展趋势及市场情况。

简介：进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了，就会产生空洞的现象。而孔径小了，造成插元件困难，影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离，位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素，