简介：本文简要叙述了现代生产制造技术在国民经济中的地位以及在当今社会经济、技术条件下。

简介：英飞凌科技连续八年位居全球功率半导体市场榜首。据IMSResearch＊发布的数据，2010年，英飞凌进一步巩同其领先地位，在全球市场上占据了11．2％的份额，领先于东芝（6．8％）、意法半导体（6．5％）和二菱（6．5％）。IMSResearch的市场调查表明，英飞凌在分立式功率半导体细分市场上拥有8．6％的市场份额，第一次肯定在该市场上具有明确的榜首地位。

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简介：插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺一然而，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元

简介：2010年4月7日至9日,全球瓦楞纸箱行业的关注焦点再次聚焦东莞厚街＂2010中国国际瓦楞展＂,作为中国瓦楞纸行业应用的优势品牌,艾默生CT携旗下众多产品及优秀解决方案与来自全球的500多家企业一同参与了此次盛会。《变频器世界》记者受邀到展会现场采访了艾默生CT行业拓展部经理陈鹏先生（以下简称＂陈经理＂）。

简介：1引言当今市场上需要占地面积较小且又具有较高功率水平的DC／DC变换器。为了获得这样的功率密度，开关频率提高了，这使MOSFET的功率损耗增加。因而要求设计者对热阻有较好的了解，即何谓热阻?如何测量?它给设计者提供何信息?

简介：高技能人才评价是指对具有高级技能水平以上的技能人才的考核和职业资格的评定。

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简介：10月29日，华润上华科技有限公司（“华润上华”）与北京IC设计园在北京共同举办“华润上华与北京IC设计者共赢中国半导体应用市场研讨会”，这是华润上华举办的首届市场研讨会。到场的有百余位主要来自北京的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商。

简介：2017年的最后一个月,汽车市场的热点不属于任何一个耳熟能详的汽车企业,而是一些全新的汽车品牌——蔚来、威马、法拉第、零跑、小鹏、拜腾……这些新品牌的背后不再是大众、通用,也不再是丰田、本田等传统汽车巨头,而是百度、京东等一大批互联网企业,在互联网已经成功颠覆众多传统产业的当下,汽车行业会成为下一个吗？

简介：如果一个数字产品能够捕捉图象或播放声音，欧胜的目标就是为之提供可以把这些性能发挥得更好的产品。

简介：以＂创新、智能、绿色＂主题的2016中国国际工业博览会（以下简称工博会）于11月1日在上海国家会展中心拉开帷幕。本届工博会为期5天,设8大专业展馆,占地规模超过17万平方米,是全球知名的制造行业盛会之一。光宝电子作为近几年变频器行业异军突起的翘楚企业,行业盛会上自然不能少了他们的身影。

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简介：为了提高产品热处理炉的炉温均匀性和稳定性控制性能,通常要按照炉温均匀性的检测方法与标准对热处理炉的炉温均匀程度进行测定和记录。为此,文中给出了以DSP为基础,并通过具有时间标签的温度监控记录仪来对炉温进行测量与记录的实现方法。通过该方法还可将具体的检测数据记录在FLASH闪存中以备后用。

简介：FPGA既具有门阵列的高逻辑密度和高可靠性，又具有可编程逻辑器件的用户可编程性，可以减少系统的设计和维护风险，降低产品成本，缩短设计周期。文中给出了利用FPGA设计汉明距离的计算电路，同时给出与通过有效的芯片资源配置，恰当地选择存储器的总容量与加法器总数，来使整个系统的资源利用率达到最佳的实现方法。

简介：本文试析采用SMT的产品拓产的四种途径。

简介：本文阐述了BGA、CSP等隐藏在封装器件下面的焊点的检测设备和检测方法。

简介：为了设计基于Si8250的数字电源补偿器，本文采用该芯片专有的GUI图形仿真软件，对功率级主电路的开环模型进行了仿真，生成了幅频和相频特性曲线。结合Venable补偿理论与GUI中的控制环路模型及图形化补偿方式，设计了精确的数字PID补偿器。试验表明，通过GUI设计的数字补偿器具有很好的环路动态特性和稳定性。

简介：本文介绍了一种基于FPGA的双输入单输出模糊控制器的简化设计，并根据控制器的要求利用超高速集成电路硬件描述语言VIID（VeryHighSpeedIntegratedCircuitHardwareDescriptionLanguage）设计了加法器、减法器等运算器。整个设计过程采用自定向下的设计方法，并在MAXPLUSⅡ10．2环境下通过编译和仿真。