简介:电机保护电路的保护功能是在电机工作中实现过压过流以及欠流保护,通过对电压电流信号的采样,设定一个保护值,通过一个比较电路来判断是否过压过流或者欠流,然后通过一个驱动电路来驱动电磁继电器的吸合来实现电路的通断,就可以实现保护功能。对于保护电路的精度作了一定量的计算。
简介:表面组装技术是一项技术密集型技术,它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产,到实验室手工贴装焊接,如何提高表面组装产品的质量,将不良焊点控制在一定范围内(例如150ppm之内),需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制,从而提高焊点的可靠性。
简介:3.4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查,目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏,无损伤的检查方法,包括目测和自动光学检测(AOI)等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上,进行电气性能和功能等迅速而有效的测试,包括在线通断测试和具体功能测试。
简介:为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来,不让水气、异物进入而影响电路的性能。许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好。缺点较多。而“软封装”的效果要好得多,目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂,及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。
简介:电涌保护器(SurgeprotectionDevice)是电子设备雷电防护中不可缺少的一种装置,过去常称为“避雷器”或“过电压保护器”英文简写为SPD。电涌保护器的作用是把窜入电力线、信号传输线的瞬时过电压限制在设备或系统所能承受的电压范围内,或将强大的雷电流泄流入地,保护被保护的设备或系统不受冲击而损坏。
简介:本文简单介绍了电梯的平衡系数并对其检验方法进行了探讨。
简介:上海迪比特实业有限公司诉摩托罗拉(中国)电子有限公司、上海市百联集团股份有限公司著作权纠纷一案作出一审判决。昨日,《每日经济新闻》从上海市第二中级人民法院获悉,该院以被告摩托罗拉公司按照印刷线路版设计图生产线路板的行为不属于著作权法意义上的复制行为为由,驳回原告要求两被告停止侵权,赔偿人民币9930万元经济损失的诉讼请求。
简介:
简介:随着科学技术的发展,SMT面临两大挑战:电子产品的微小型化和组装材料的无铅化,这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT,AOI和X—ray检测,简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。
简介:造成电子元件损坏的原因现在,电子元器件故障除静电直接放电外,附近的其他放电所产生的强电磁场也可能轻易地损坏今天的高速系统,且系统速度越快,越易受到影响。有实验表明:1~3ns的放电就可以产生强电磁场。在1ns的时间内,放电相应带宽就高达300多兆赫,因此,现代高速系统一般都采用VHF/UHF屏蔽及接地技术。
简介:多通道频率检测是当前数字接收机的一种常用的频率测量方案,该方法可以较好地解决频率截获概率与频率分辨力的矛盾,并在复杂的电磁环境中具有处理多个同时到达信号的能力。文中给出了基于FPGA来实现多信道频率测量的具体方案。该方案能够充分发挥FP-GA硬件资源丰富的特点,并且易于实现并行处理,可大幅度提高系统的处理速度。
简介:CaliforniaMicroDevices(CMDI)日前宣布推出CM1406和CM1407两款电磁干涉(EMI)过滤器阵列。这也是该公司首次推出带静电放电保护(ESD)的封装EMI过滤器阵列产品。
简介:英飞凌公司推出可节约成本的双通道全保护BTS3410G型low-side驱动器。BTS3410G采用小型DSO-8封装的双通道全保护low-side驱动器。这种双通道HITFET(高集成温度保护FET)比封装在SOT-223内的单通道器件还小,通过优化的设计减小PCB面积可以节约大量成本。它提供:low-side开关HITFET系列的所有嵌入智能和保护功能(过载,过压,过热,短路和ESD)。
简介:本文阐述了BGA、CSP等隐藏在封装器件下面的焊点的检测设备和检测方法。
简介:本文介绍了合康亿盛公司第三代高压变频器应用的微机保护的原理及其实现过程,分析了在高压变频器上应用微机保护的必要性,这是首次将微机保护应用在高压变频器。可供读者参考。
简介:IMS公司推出的新款系列局部缠绕端接电阻提供了外露型焊接片,是推进倒装贴片端接节点的可视化检测而设计的。
简介:随着电子组装技术的飞速发展,使得SMT各阶段的检测技术和设备难度加大,竞争激烈,为此,该领域针对各种不同元器件的特点,功能及几何形状而开发研制出不同的检测技术,尽管如此,仍不可避免地产生一些缺陷,最近,有关人员提议将二种或几种检测技术组合应用,可以解决使用一种检测方法克服不一了的问题或缺陷。
简介:针对“5kW光伏并网逆变器”实际项目中的锁相及保护电路.分析了光伏逆变器在硬件锁相和硬件保护等方面的需求,给出了基于CPLD的数字锁相技术和保护电路的理论原理,以及模块设计与实现方法。
电机保护电路设计
质量控制与检测
简易电路板保护封装
关于电涌保护器介绍
浅谈电梯平衡系数及其检测
电路板不受著作权保护
多级电涌保护器MSP—40
SMT产品质量检测技术
印制板质量检测与标准
稳定可靠的新型半导体保护器件
提高PCB可焊性的氮气氛保护
多通道频率检测技术的FPGA实现
具有ESD保护功能的EMI过滤器阵列
双通道全保护low-side驱动器
含有BGA、CSP的组装件的检测技术
浅谈微机保护在高压变频器上的应用
IMS推出易于实现可视化检测的电阻
SMT检测技术的现状及发展趋势
基于CPLD的光伏逆变器锁相及保护电路设计