简介:
简介:目前,我国国内从事电接插元件生产企业约有800余家,部属研究所1个,从业人员11万余人,固定资产超过25亿元。据电接插元件行业协会对140家企业调查显示,97年全行业生产现价总产值为54.75亿元(人民币,下同),销售收入51.38亿元,利润总额1.0亿元,实现税金2.28亿元。97年产品总产量为31.32亿只(为1980年1.5亿只的20余倍),销售
简介:静噪电路是通信系统中的常用电路。给出改进静噪电路的1种方法。经过改进的静噪电路,可以在脉冲干扰信号幅度大于话音信号的情况下保持正常工作。
简介:1.阻抗简介1。1何谓阻抗?阻抗是用来评估电子组件特性的一个参数。阻抗的定义是组件在既定频率下对交流电的总对抗作用。1.2为何要阻抗控制?因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗,否则会造成讯号能量的反射、衰减,以及讯号到达时间之延误,严重时无法判独及开机。
简介:化学镀铜(ElectrolessPlatingCopper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下:
简介:(3)烙铁头使用寿命缩短烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金,为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀,烙铁头部都施于镀Fe或Ni,但焊接中会因为侵蚀速度不同,烙铁头会同样受到损伤。
简介:1引言随着科学技术日新月异的发展,电子产品封装技术也在高速地发展,一般全陶瓷封装都采用环氧树脂进行封装,就是用环氧树脂来密封陶瓷管座与管帽,普通环氧树脂封装的密闭性能不佳,可操作性不强,因而阻碍了大规模批量生产,为了解决这一难题,我们寻找到一种新型环氧树脂,并设计了一套封装方法,新型环氧树脂的密封性和可操作性极强,适合于大批量生产,并能达到气密性要求,在这里对该封装方法进行一个逐步初步的介绍。
简介:高技能人才评价是指对具有高级技能水平以上的技能人才的考核和职业资格的评定。
简介:SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。
简介:随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。
简介:国家职业资格证书是持有者具备某种职业所需要的专门知识和技能的证明,是持有者求职、任职、开业的资格凭证,是用人单位招聘、录用员工的主要依据。也是境外就业、对外劳务合作人员办理技能水平公证的有效证件。
简介:剪切是印制电路板机械操作的第一步,通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板,通常厚度不超过2mm。当切割的板子超过2mm时。剪切的边缘会出现粗糙和不整齐,因此,一般不采用这种方法。
简介:本文主要介绍了变频器的一些常见故障处理和维修方法,评简述了其故障产生的原因及防治对策。
简介:感应加热电源在工作过程中。其负载谐振频率是不断变化的。为了提高电源效率,要求逆变器的输出频率能够跟随负载的固有频率变化而变化,即对频率进行跟踪控制。针对目前频率跟踪控制系统的不足.提出了一种基于ARM的频率跟踪控制方法。该方法具有频率调整范围宽、控制灵活、跟踪速度快、精度较高、死区时间可在线自动调节等特点。
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从行业调查看国内接插件产业的发展
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改进静噪电路的方法
阻抗板的制作方法
沉铜质量控制方法
获国家人力资源和社会保障部职称人员
表面组装板的其他焊接方法
一种环氧树脂封装方法
国家劳动和社会保障部关于职业技能鉴定文件摘要
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提高SMT设备生产效率方法的研究
芯片—封装协同设计方法优化SoC设计
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印制电路板机械切割的方法
控制光亮酸性镀铜质量的工艺方法
变频器故障综合分析与处理方法
感应加热系统的电源频率跟踪方法