简介：基于NI公司的LavVIEW形化实验室虚拟仪器工程平台，给出了一种运用于高校教学的虚拟信号频谱分析仪的设计方法，同时介绍了该虚拟信号频谱分析仪的硬件构成和软件设计思想及程序流程。并分析了设计和实现过程中需要注意的问题。

简介：红外遥控在智能仪器、工业控制等领域的应用越来越广泛。为此，文中介绍了一种由PT2248作为发送器，MIM-R1AA38KHZ红外一体化接收解调器作为接收器的红外遥控系统的构建方法，着重介绍了基于EDA技术的CPLD解码器的设计思路：用该方法所设计的系统原理简单，可靠性及可移植性好，可应用于很多控制场合，

简介：介绍了红外遥控的技术现状以及遥控发射器的工作原理，举例说明了现在国内外主要遥控器的编码原理、形式和特点；简单介绍了遥控器的发射电路及接收电路。着重阐述了红外遥控解码程序的实现方法，并对码型进行了分析，确定了解码程序实现的模型，并用流程图表示了程序的设计过程。

简介：近几年来，我国高度重视节能工作，在国家十·一五规划明确提出“单位GDP能源消耗降低20％”要求。国家发改委能源研究所研究提出，减少能源需求三种措施，其中节能需要减少60％。

简介：检测系统是自动化控制系统的核心之一，其灵敏度及精确度决定了自动化控制过程的优劣。详细介绍基于红外传感技术的光电控制开关系统的主要功能模块及设计。

简介：随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT，AOI和X—ray检测，简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。

简介：多通道频率检测是当前数字接收机的一种常用的频率测量方案,该方法可以较好地解决频率截获概率与频率分辨力的矛盾,并在复杂的电磁环境中具有处理多个同时到达信号的能力。文中给出了基于FPGA来实现多信道频率测量的具体方案。该方案能够充分发挥FP-GA硬件资源丰富的特点,并且易于实现并行处理,可大幅度提高系统的处理速度。

简介：本文阐述了BGA、CSP等隐藏在封装器件下面的焊点的检测设备和检测方法。

简介：VishayIntertechnology,Inc.宣布,发布用于遥控系统的新系列微型红外接收器---TSOP85…AP5,扩充其光电子产品组合。这些接收器将一个PIN二极管、前置放大器和用于PCM频段的内部滤波器装入一个顶视尺寸只有1．3mm的超薄封装内。

简介：自动扶梯是一种常用的载人提升设备，广泛用于商场、宾馆、车站、机场、高铁、地铁等场合它在方便顾客和提高服务质量等方面起到了相当重要的作用，但由于其使用场合的特殊性，运转时间长．空载率高．存在很大的能量浪费。经变频调速改造后，节电效果显著。本文主要讲述自动扶梯节能改造原理，通过红外传感器开关系统和变频器对自动扶梯的控制．达到节能的目的。此应用具有很重要的意义，

简介：随着电子组装技术的飞速发展，使得SMT各阶段的检测技术和设备难度加大，竞争激烈，为此，该领域针对各种不同元器件的特点，功能及几何形状而开发研制出不同的检测技术，尽管如此，仍不可避免地产生一些缺陷，最近，有关人员提议将二种或几种检测技术组合应用，可以解决使用一种检测方法克服不一了的问题或缺陷。

简介：给出了一种高分辨率红外触摸屏的设计方案。介绍了整个设计的硬件环境和红外触摸屏的ARM7硬件控制平台，同时给出了基于VC平台的红外触摸屏的鼠标驱动方法。

简介：8月15日，2009中国人工智能检测与运动控制会议在广州宾馆隆重举行，本次以“智能检测与运动控制”为主题，来自全国各地的高校及企业围绕如何不断提升中国伺服运动控制产品的国际竞争力，如何不断提升中国制造业的水平与竞争力，如何不断提升中国伺服产品的国际比较优势、竞争优势和可持续发展优势等论题畅所欲言。

简介：对第二代因特网密钥交换协议IKEv2进行了分析与研究。介绍了IKEv2协议的新特点，并对IKEv2协议抵御中间人攻击，拒绝服务攻击等安全性问题进行了相应分析。

简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

简介：本文简单介绍了电梯的平衡系数并对其检验方法进行了探讨。

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简介：IMS公司推出的新款系列局部缠绕端接电阻提供了外露型焊接片，是推进倒装贴片端接节点的可视化检测而设计的。