简介:摘要:随着时代的发展,光纤通信芯片技术也随着科学技术的高速发展已经取得了新的研究成果,同时这种技术的产生为后期我国的通信技术发展也带来了福音。为此要想加快内部管理工作落实,分析当前光纤通信芯片的实际工作特性,作为研究管理人员就应当在现有的技术手段下,对光纤通信芯片的实际工艺进行综合的分析观察探究,以更好地判断光纤通信芯片生产工艺的实际特点。但是在当前的研究分析过程中,由于受到市场环境、外部技术手段等多方面因素的影响,光纤通信芯片的工艺仍旧存在多方面的影响。为此本文结合国内外对于光纤通信芯片的最新研究动态分析,判断芯片设计过程的实际工作流程,最终对超高压电路中的各种器件进行分析比较,以此探究光纤通信芯片的实际工艺特性,为后期的光纤通信芯片技术创新奠定坚实的基础。
简介:摘要:首先,本项目是可以在现实中实现并融入到同学们的日常生活中的。当前互联网技术发达,大数据日渐成熟,实现数据与程序对接的技术完全可行。其次,当前同类但功能不全的软件已经存在并被使用过,相关技术总结、用户体验数据丰富。再次,同学们已经习惯网络的便利,对各类程序、软件的接受度良好。最后,本软件在方便同学的同时也可以为校方、商家提供便利,为同学们提供了更为便利的选择。其让同学们可以舍弃大量重复软件,用一个程序即可满足学习、生活、社交三大方面;在满足同学的同时,本项目也充分考虑了校方,学校在本平台发布信息,减轻了老师们的负担,优化了校园管理制度;也考虑到了商家,商家基于平台发布优质信息作为宣传,减少了宣发成本的同时也提升了信息被目标消费者接收到的概率。总体来看,是一个三赢的局面。
简介:摘要:随着当前全球经济发展速度的不断加快,世界的光通信市场本身也迎来了一系列的市场技术变革,对于创新性的光通信芯片本身的需求也愈加紧迫,尤其是随着当前光通信产业中国化发展诉求的提出,以中国核心产业为基础的光通信芯片研发有了新的发展契机。但是在实际的发展过程中,受到市场环境和光通信产业的发展现状影响,光通信芯片产业的未来发展仍旧受到多方因素的影响,因此就需要通过多方的梳理研究,着重的对现阶段的光通信芯片的产业化发展趋势进行分析。本文结合光通信芯片的相关理论知识,结合现阶段光通信产业的发展现状,对光通信芯片产业的未来发展趋势进行观察论述,以求能够有效的增进光通信新品产业的市场占有率,提升光通信的发展质量。
简介:摘要:面对芯片短缺给智能产业带来的影响,芯片功能创新步伐也在不断加快。本文从电子元器件功能创新需求出发,并以2种驱动芯片为具体案例,给出功能创新的方案。
简介:摘要:近些年来,智能化电网取得了前所未有的进步,同时在开关方面也逐渐向自动化、信息化的方向转变。开关柜智能操控装置的内部结构采用了一体化布局,使得开关柜的面板设计得以简化,同时面板布局也进行了美化设计。人们对电能质量、供电可靠性和企业的优质服务水平提出了更高的要求,“加强城市配电网建设,推进电网智能化”是城市基础建设重点任务之一,这是近年来在国家层面上第一次将加强建设智能配电网上升到战略高度。同时,随着分布式电源快速发展,电动汽车、储能装置等大量接入,配电网由无源网成为有源网,潮流由单向变为多向,要求配电网提高适应能力,加快升级改造显得日益紧迫。
简介:【摘要】本文介绍了一种基于电科思仪的矢量网络分析仪和噪声系数分析仪对低噪声放大器芯片测试的解决方案。 关键词:低噪声放大器;芯片测试。 引言 随着科学技术的发展,硬件电路的高集成对微波芯片测量解决方案提出了更高的要求。晶圆上测试设备广泛应用于低噪放芯片的设计、生产、检查和应用。本文介绍了Ceyear 3986系列噪声系数分析仪(NFA)和Ceyear 3672系列矢量网络分析仪(VNA)的芯片测试解决方案,以实现对低噪放的驻波,插损,噪声系数和增益的测量。 大功率测试方案 开机预热机器,分别给VNA和NFA设置测试频率,扫描点数,S21测量轨迹。 NFA连接噪声源进行校准;VNA进行SOLT校准。 VNA的稳幅稳相电缆连接探针,在探针台上用晶圆校准套件做直通校准。 图1 芯片直通校准 NFA校准后,因为连接了探针,所以在噪声源和被测件之间(称被测件前),以及被测件和NFA之间(称被测件后)存在损耗,因此测量过程之间必须进行损耗补偿,以消除损耗的影响。这时就需要用到VNA去测量电缆和探针组合的S21,然后使用标准二分法:-| S21 | / 2,计算出补偿损耗值,这就需要一对稳幅稳相电缆和芯片探针的一致性较好。
简介:摘要:随着可持续发展战略的不断深入,加快环境保护工作落实,提升环境保护质量就成为当前环境污染管理工作落实中的主要任务,集成芯片制造业本身需要消耗大量的化工资源,一旦出现材料的泄露,就会导致环境污染问题的产生,对人类的健康产生直接的影响,因此为了有效的提升环境保护质量,发挥环境保护优势在现有的环境管理基础上加快产业结构调整就变得尤为必要。但是由于当前生产力水平以及多种因素的制约集成芯片制造业本身所产生的环境污染问题仍然较为严重。为此作为生产管理人员就要结合集成芯片制造业的实际情况深入分析集成芯片制造业对于环境污染产生的实际影响,加快内容梳理,判断现阶段集成芯片制造业污染产生的主要成分,以此有效的提升内部管理质量,发挥管理优势,减少环境污染问题的产生。