简介：1965年4月，当时还是仙童公司电子工程师的摩尔在《电子学》杂志上发表文章对半导体产业做出预言——半导体芯片上集成的晶体管数量将每年翻一番。1975年他对此预言做出修正，芯片上集成的晶体管和电阻数量将每两年翻一番。而就在该理论提出时，集成电路才问世6年。而摩尔所在的实验室也只能将50只晶体管和电阻集成在一个芯片上。

简介：Altera公司开始提供40nmFPGA芯片，面向通信、广播、测试、医疗和军事等各类市场的客户。此次推出的第一款器件是EP4SGX230，它含有逻辑单元（LE）、工作速率高达8．5Gbps的36个嵌入式收发器、17MbRAM以及1288个嵌入式乘法器。采用了40nm工艺节点技术，StratixIVFPGA系列包括两种型号产品：增强型（E）和收发器型（Gx）。器件还支持速率高达1067Mbps的DDR3存储器接口。StratixIVGXFPGA具有工作在8．5Gbps的48个收发器，支持开发新一代宽带通信基础设施。

简介：赛灵思公司（Xitinx，Inc．）宣布向客户交付由台积公司生产的半导体产业20nmAllProgrammable产品。赛灵思UltraScale器件采用先进的ASIC级可编程架构，以及ASIC增强型Vivado设计套件和近期推出的UltraFast设计方法，可提供媲美ASIC级的性能优势。UltraScale器件能够为客户实现1．5倍到2倍的系统级性能和集成度。

简介：近来，关于AMD下一代采用90nm工艺生产的处理器的消息流出。根据一家散热器厂商提供的资科显示，AMD的SOI90nm处理器在热量方面并不像Intel的那么高，桌面版本的Athlon64Socket939WinChester核心处理，其4000+（2.6GHz）将不会超过100W的功耗，

简介：Altera发布面向Stratix10FPGA和SoC的早期试用设计软件，这是一款针对14nmFPGA的设计软件。客户现在可以启动自己的Stratix10FPGA设计，采用Stratix10HyperFlex体系结构和Intel14nm三栅极工艺，率先体验内核性能的显著提高。

简介：随着手机彩屏化和互动性增强。我们用数据线来增加个性化铃声和图片已经是一件很简单的事情了，但是每天都得面对手机原本内置的内外屏开机关机动画，呆板乏味的动画菜单，未免心生厌烦，要是可以随心所欲地修改这些厂商自己的设置就好了。现在三星手机已经可以实现进样的修改。从外屏待机画面到功能菜单和内置功能铃声，统统的个性化掉。下面我们就来彻底地将我们的AnyCall个性化!

简介：

简介：意法半导体在基于ARMCortex-M系列处理器内核的微控制器研发项目上取得突破，推出采用90nm技术嵌入式闪存的微控制器。这些微控制器的特性包括：运行速度快，外设集成度高，节能降耗，提供高密度的片上SRAM和非易失性存储器。

简介：泰克科技推出全自动发射机色散眼图闭合（TDEC）测量和100GBASE—SR4合规性测试解决方案，确保新产品设计满足这一光规范，使这一复杂过程变得更快、更简便。802．3bm标准工作及其互操作能力承诺拓宽了已经非常活跃、竞争激烈的100G光模块和系统市场。这里，合规性测试变得异常重要，要求强健的验证工具。通过增加TDEC测量及全面的100GBASE—SR4合规性测试支持，泰克现在提供了交钥匙式全自动光测试解决方案。这一解决方案基于DSA8300等效时间示波器，并配有80C15光模块——这是在25．781Gb／s以上速率支持全面时钟恢复和TDEC自动化的光工具。