简介：采用平面和曲面两种压边圈来研究压边圈类型对5182-O铝合金板材室温拉深性能的影响。通过光学显微镜（OM）来研究铝合金板材的显微组织。结果表明：使用平面压边圈的极限拉深比为1.7,而且拉深杯出现了严重的制耳。相比之下,使用曲面压边圈,板材的极限拉深比提高到2.0。曲面压边圈提供的压边力能弱化制耳,阻止板材法兰起皱,这是因为板材在曲面压边圈作用下,在不同方向的流动更均匀。

简介：至2016年10月31日,覆铜板深沪上市的生益科技、超华科技、超声电子、丹邦科技、金安国际5家公司,先后发布2016年第三季度业绩报告。报告中的1~9月营收、利润和每股收益情况摘录如表1。由表1可见,生益科技和金安国际2家公司的三项指标同比同时得到增长,2家公司的营业收入分别达到61亿元和20亿元,利润和每股收益同比都大幅增长;超声电子

简介：采用熔融玻璃净化技术研究了三元Fe35Cu35Si30合金的液相分离与枝晶生长特征。实验获得的最大过冷度为328K（0.24TL）。结果表明，合金在深过冷条件下具有三重凝固机制。当过冷度小于24K时，α-Fe相为初生相，凝固组织为均匀分布的枝晶。过冷度超过24K之后，合金熔体分离为富Fe区和富Cu区。在过冷度低于230K的范围内，FeSi金属间化合物为富Fe区的初生相；当过冷度高于230K时，Fe5Si3金属间化合物取代FeSi相成为富Fe区的初生相。随着合金过冷度的增加，FeSi相的生长速率逐渐升高，而Fe5Si3相的生长速率将逐渐降低。在富Cu区，初生相始终为FeSi金属间化合物。能谱分析表明，富Fe区和富Cu区的平均成分均已严重偏离初始合金成分。

简介：采用纯Al片表面浸Zn后再电镀厚Cu层的方法制备Cu/Al层状复合材料。在473~673K温度范围内对该复合材料进行退火，研究退火过程中Cu/Al界面扩散与反应、界面金属间化合物(IMCs)层的长大动力学以及Cu/Al层状复合材料电阻率。结果表明，经过473K、360h的退火处理，未观察到Cu.AlIMCs层，显示Zn中间层能有效抑制Cu/Al界面扩散。可是，当复合材料经573K及以上温度退火时，Zn层中的Zn原子主要向Cu中扩散，从Al侧到Cu侧形成CuAl2/CuAl/Cu9Al4三层结构的反应产物。IMC层遵循扩散控制的生长动力学，Cu/Al复合材料的电阻率随退火温度及时间的增加而增大。