简介：三、试验结果与讨论1、活性炭纤维毡的选择本试验选用辽源化工材料厂的粘胶基活性炭纤维毡，因该厂系原化丁部下属工厂，技术力量雄厚，规模较大，生产设备较先进，产品质量较稳定。

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简介：复合材料层合板在低速能量冲击后的压缩强度变化是航空器结构设计应用的重要依据。本研究运用标准静压痕及冲击后压缩强度试验方法，对工程中两类典型的碳纤维及玻璃纤维树脂基复合材料层合板进行了静压痕及压缩强度试验研究，并采用数理统计方法，对试验数据进行了处理，给出了冲击后有效弹性模量及压缩极限强度的分散性表征及其拟合分布，计算了A、B基准值。研究结果表明：冲击后两类复合材料层合板的有效模量与强度特性仍遵从正态分布的概率推断；但较玻璃纤维增强的树脂基复合材料层合板，碳纤维增强复合材料呈现更明显的脆性。

简介：一、我国玻纤行业经济效益持续看好1.行业产销两旺玻纤行业在生产规模快速扩张的同时，经济效益也保持快速增长。2007年，全行业实现销售收入约400亿元，同比增长约38％；实现利润总额约40亿元，同比增长约34％；出口创汇16．03亿美元，同比增长35．8％。

简介：从党的十九大到2018年全国两会,＂高质量发展＂是贯穿其中的高频词。当前中国经济发展进入新时代,基本特征就是我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段。从量的扩张转向质的提升,正是当前需要着力解决的问题。如何探索出一条环境与经济双赢的高质量发展之路,是摆在各级政府和企业家面前的一把＂达摩克里斯＂之剑。

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简介：12月1号，联合国经济与社会事务部在纽约联合国总部发布了《2011年世界经济形势与展望》报告。报告指出，自2010年年中，世界经济增长出现明显的减速。各经济指标显示，世界经济将在2011年以较缓慢的速度增长，2011年世界经济增长率将为3．1％，2012年为3．5％。世界经济复苏之路将漫长，曲折和坎坷。

简介：二月中旬美国地质调查局在其年度报告中显示，2009年美国黄金产量为210吨，与2008年同比下降10％，排名世界黄金产量的第四位。前三位分别是中国300吨，澳大利亚220吨，南非210吨。

简介：美国商务部最新公布的数据显示，美国10月自银进口量较上个月增加2．1％，较去年同期增长22．0％。美国10月白银进口342，878，652公斤，

简介：据CIarkandMarron资讯机构（C＆M）的金属分析师AIanClark称，未来十年内金属镁行业的年均增长率将保持在7．5％。Clark在于布拉格举行的国际镁业协会年度峰会上告知代表，自经济危机后，镁行业迅速反弹。

简介：本文作者从实战的角度出发，力求以水的生存和处事方式来揭示其蕴含的管理哲学。管理的饭心是管理和经营人心；管理的辅助工具是沟通。通过科学的管理工具和有效的沟通，实观团队创造价值的最大化。通过对水的哲学解读，可以不断地修炼领袖的品格，让更多在管理岗位的职业经理人从中受益。做人做事在务实和提高含金童的前提下，着实解决团队管理方面所存在的问题。

简介：本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板，是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中，加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类，包括填料的添加量、粒径大小、分散性等，获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响，确保了这类基板材料的高耐热性和附着性，并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比，热分解温度降低了20℃，铜箔剥离强度提高了0．1kN／m，热膨胀率减少了6×10^-6／℃，即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

简介：美国造币厂（TheU．S．Mint）近期公布数据显示，该造币厂2016年金币销售创2011年来新高。12月6日美国造币厂宣布，该公司制造的1盎司、1／4盎司、1／10盎司2016年鹰币（AmericanEagle）已经销售告罄。

简介：上周金价在达到1260美元上方高点后，出现小幅回调，一度跌破1230美元。有分析人士认为，增加人民币汇率弹性使得人民币兑美元创下新高，而黄金以美元计价，人民币升值对黄金短期利空。

简介：美联储前主席艾伦·格林斯潘6月29日在英国《金融时报》撰文指出，今年3月初至6月中旬全球股市上涨，是经济环境意外好转的主因，但通胀将是未来的最大挑战。

简介：表里层有超细晶粒组织的SUF钢板是由新的热机调节技术法制造,超细晶粒表层部分的平均粒径不到2μm.因为SUF钢对脆性龟裂传播具有良好的阻止性能,所以它已成为伴有脆性破坏危险的船舶选用的钢板.

简介：本文介绍了美国专利(9,258,892)所披露的Rogers研发的一种低介电常数、低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。该基材采用1,2-聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物等作为主体树脂,加入体积百分数大约为5%~70%的硼硅酸盐空心微球,制成印制电路板基材。这种基材样品在10GHz的情况下,Dk小于3.5,Df小于0.006,而且无源互调(PIM)[2]小于-154dBc。

简介：本文介绍了2015年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2015年全球刚性覆铜板排行榜和2015年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点。