简介：采用反应合成方法制备孔隙度为54.3%的高纯Ti3SiC2多孔材料,并研究其在400~1000°C下空气中的氧化行为。采用热重-差热分析法、扫描电镜、X射线衍射技术、能谱仪、拉曼光谱、BET比表面分析法和孔结构测试等研究Ti3SiC2多孔材料在氧化前后的氧化动力学、物相组成、微观形貌以及孔结构参数演变。结果表明:形成不同晶型TiO2氧化产物是影响Ti3SiC2多孔材料抗氧化性及孔结构稳定性的主要因素。由于氧化产物体积应力以及热应力的存在,因此,在400~1000°C试验过程中试样表面均出现开裂现象。其中,在400~600°C下形成的锐钛矿型TiO2会导致Ti3SiC2晶粒出现严重开裂,并引发快速氧化以及孔径和透气度的异常减小。600°C以上在氧化过程中主要形成金红石型TiO2,开裂现象得以缓解,但是氧化膜的外延生长大幅降低了Ti3SiC2多孔材料孔隙的连通性。

简介：以CO为还原剂,进行中试规模的TiO2氯化。在CO和Cl2存在的条件下,对半连续流化床反应器中的TiO2氯化过程进行实验分析和模拟。通过测量TiCl4生成量随时间的变化,连续监测氯化过程。系统研究氯化温度、原料粒径和粒度分布、原料量、Cl2和CO流速等操作参数对转化率的影响。逐渐升高氯化温度导致转化率单调上升。随着原料粒度的增大,转化率降低,负载量的增加导致反应转化率下降。提出一个预测反应过程中转化率、粒径分布和气相组分摩尔分数的模型。在不同的操作条件下,模型预测的转化率与实验数据吻合良好。

简介：0前言以发动机为代表、在产业领域使用的各种装置的旋转及往复运动都使用轴承等滑动部件.由于减少滑动部分产生的摩擦损失及磨损可有效利用能源并减少维修费用,因此,人们一直在进行着材料、润滑油及设计等各要素的改进.滑动部分使用的材料基本为金属与塑料,最近把陶瓷应用于滑动部分,其实用化正在稳步地进行.

简介：采用程序升温DSC法研究了覆铜箔层压板专用的低溴环氧树脂／双氰胺体系的非等温固化反应动力学。分别用Kissinger方程和Ozawa-Flynn-Wall方程推导了该固化体系的固化动力学方程，并计算了固化反应活化能。结果显示Kissinger方程能够较好地反映该体系非等温同化过程中放热峰顶温度的动力学参数，

简介：通过磁化学熔体反应法在7055（Al-3%B）？Ti反应体系中成功制备TiB2/7055复合材料。利用XRD、OM和SEM等分析检测技术研究复合材料的相组成和微观组织。结果表明，脉冲磁场作用下生成的TiB2颗粒呈多边状或近球形，尺寸小于1μm，均匀分布于基体中。与未施加脉冲磁场的复合材料相比，施加磁场后α（Al）晶粒平均尺寸从20μm减小到约10μm，第二相从连续的网格状分布变为非连续性分布。在磁场作用下，复合材料的抗拉强度从310MPa提高到333MPa，伸长率从7.5%提高到8.0%。此外，与基体相比，在载荷为100N，磨损时间为120min时，复合材料的磨损量从111mg降低到78mg。

简介：本文介绍了美国专利(9,258,892)所披露的Rogers研发的一种低介电常数、低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。该基材采用1,2-聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物等作为主体树脂,加入体积百分数大约为5%~70%的硼硅酸盐空心微球,制成印制电路板基材。这种基材样品在10GHz的情况下,Dk小于3.5,Df小于0.006,而且无源互调(PIM)[2]小于-154dBc。

简介：偏磷酸钙纤维（CMPF）以良好的生物相容性和降解特性在生物医用领域得到了较好的发展和应用，采用熔融纺丝法制备了作为医用复合材料增强相的偏磷酸钙纤维。开展了CMPF在不同pH值磷酸缓冲液中的降解试验，测试得到了纤维直径与降解时间的关系，提出了在任意pH溶液中CMPF直径达到设计指标的降解时间预测模型，最后用CMPF在蒸馏水中的降解试验初步验证了预测模型，并分析预测模型产生偏差的原因。

简介：回顾、分析了2018年覆铜板市场的变化与特点,并且对2019年行业发展与市场行情做了预测。

简介：本文介绍了热固性低介电常数PCB基材的研发思路、构成、制法以及几种商品基材的结构、性能和应用情况。

简介：在高能超声场下利用熔体原位反应制备TiB2/Al-30Si复合材料;利用XRD、SEM及干磨损试验研究此复合材料的显微组织和磨损性能。结果表明：在高能超声场作用下,原位TiB2颗粒在铝基体中分布均匀,形貌为圆形或四边形,尺寸在0.1-1.5μm之间。初生硅的形貌为四边形,平均尺寸为10μm。随着高能超声功率的增加,Al-30Si基体合金及TiB2/Al-30Si复合材料的硬度明显提高;特别是当超声功率为1.2kW时,复合材料的硬度达到412MPa,是基体合金的1.3倍。复合材料的磨损性能得到明显提高,载荷的变化对复合材料的磨损量影响不大。

简介：中国作为全球最大的铝生产国、出口国和消费国,在过去的十多年间,已经走过了高速发展的黄金时期。在全球经济增速放缓、需求疲软的大背景下,尽管中国已经成为全球铝工业布局中的重要铝材供应基地,但是,受产能过剩、融资紧张、市场低迷等多种因素影响,当前中国铝加工产业已经进入微利时代,扩大应用、创新驱动依然是化解过剩、提升核心竞争力的重要抓手。如何看待面临的机遇与挑战？如何找到新的应用领域？铝加工企业如何实现逆势突围？在5月12日举行的第13届中国铸造铝合金产业链发展论坛上,中国有色金属工业协会副会长文献军介绍了中国铝工业的运行情况,他用图文并茂的形式给大家带来了整个铝工业的运行情况。为了让大家了解这一产业的现状和问题以及未来的走势,我们刊发了他的部分图表以供参考。

简介：TiO2nanoparticleswithdifferentphasesarepreparedbyhydrolysisoftitaniumtetrabutoxideinthepresenceofHCl.ThecompositionandmicrostructureoftheresultingsamplesarestudiedbyXRDandTEM.TheseresultsshowthattherangeofparticlesizeofTiO2isfrom20to30nm.ThemechanismofTiO2photocatalysisreactionhasbeendiscussedextensively.PhotocatalyticactivitiesofnanometerTiO2arealsoevaluatedbydegradationofthecrystalvioletsolution.ExperimentalresultsindicatethatthesynergisticactionofH2O2andultrasonicwavegreatlyenhancesphoto-catalyticreactionofTiO2.

简介：在80%Al-20%CuO（质量分数）体系中,通过原位反应法制备Al2O3p-Al复合材料。采用不同方法研究CuO颗粒粒度对复合材料合成温度和显微组织的影响。结果表明,CuO颗粒粒度对Al-CuO体系的完全反应温度有显著影响：含有粒度小于6μmCuO颗粒样品的完全反应温度比含有粒度小于100μmCuO颗粒样品的完全反应温度低200°C。当反应温度低于某一临界值时,原位Al2O3颗粒和Al基体之间不能完全结合;当温度高于某一临界值时,原位Al2O3颗粒的形貌从棒状转变成近球形。这两个临界温度受CuO颗粒粒度的影响：含有粒度小于6μmCuO颗粒样品的临界温度比含有小于100μmCuO颗粒样品的临界温度低100℃。

简介：Iron(Ⅲ)-dopednanostructureTiO2-coatedSiO2(TiO2/SiO2)particleswerepreparedusingthelayer-by-layeras-semblytechniqueandtheirphotocatalyticpropertywasstudied.TiO2colloidsweresynthesizedemployingthesol-gelmethodwithTiCl4asaprecursor.ThesampleswerecharacterizedbyFouriertransforminfraredspectroscopy(FTIR),SEM,EDS,XPS,andXRD.TheexperimentalresultsshowthatTiO2nanopowdersonthesurfaceofSiO2particlesarewelldistributed,theamountofTiO2isincreasedwiththeaddingofcoatinglayers,thepureanatase-TiO2coatinglayersaresynthesizedat500°C,andthephotocatalyticactivityofFe3+-dopedTiO2/SiO2ishigherthanthatofundopedTiO2/SiO2.

简介：Nb-24Ti-18Si-2Al-2Hf-4CrandNb-24Ti-18Si-2Al-2Hf-8Cralloyswerepreparedbyarcmeltinginawater-cooledcrucibleunderargonatmosphere.Microstructuralcharacteristicsandoxidationresistanceofthealloysat1250℃wereinvestigated.Theresultsshowthat,whentheCrcontentis4at%,themicrostructuresconsistof(Nb,Ti)_(ss)andNb_5Si_3;asCrcontentincreasesto8at%,C14LavesphaseCr_2Nbisformed.Theisothermaloxidationtestsshowthattheoxidationkineticsofthetwoalloysfollowsimilarfeatures.Theweightgainsofthetwoalloysafteroxidationat1250℃for100hare235.61and198.50mg·cm~(-2),respectively.Duringoxidation,SiO_2,TiO_2,Nb_2O_5andCrNbO_4areformedatfirst.Then,Ti_2Nb_(10)O_(29)isformedafteroxidationfor20minandbeginstochangeintoTiNb_2O_7astheoxidationproceeds.SiO_2isformedassolidstateatfirstbutlaterevolvesintoglassystatetoimprovethecohesionofthescale.Afteroxidationfor100h,oxidationproductsconsistofSiO_2,TiNb_2O_7,Nb_2O_5andCrNbO_4.

简介：本文介绍覆铜板产品中的高频PCB应用中低介电常数的产品开发思路及相关产品特性指标。

简介：以“发展低碳经济、共建低碳中国”为主题的低碳中国论坛首届年会1月21日在京召开。全国政协副主席阿不来提·阿不都热西提出席开幕式并发表讲话，他指出，气候是第一生产力，必须从这样的高度来认识低碳经济。

简介：2007年1月16日至17日，全国印制电路标委会基材工作组和覆铜板行业协会，在江苏省常州市共同组织召开覆铜板国家标准修订第三次工作会议。来自全国玻布基、纸基、复合基、金属基覆铜制造公司和检测机构、印制板、标委会等14个单位22名专家出席会议。

简介：ＥｌｅｃｔｒｏｃｒｙｓｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎＭｅｃｈａｎｉｓｍｏｆＴｕｎｇｓｔｅｎｉｎＭｏｌｔｅｎＫＦ－Ｂ＿２Ｏ＿３－Ｋ＿２ＷＯ＿４ＷｅｎＺｈｅｎｈｕａｎａｎｄＬｉＧｕｏｘｕｎ文振环，李国勋（ＧｅｎｅｒａｌＲｅｓｅａｒｃｈＩｎｓｔｉｉｕｔｅｆｏｒＮｏ...

简介：介绍一种金属/合金的生产方法,用于恒电流和恒电位条件下由混合硫化物(Cu2S,NiS)生产Cu-Ni合金,称为直接电化学还原(DER)。研究槽电压和槽电流等工艺参数对还原得到的化合物组成的影响,以生产工业所需的CuNi10,CuNi20和CuNi30等合金。在1200°C下采用循环伏安法(CV)考察Cu2S和NiS在CaCl2熔体中的电化学行为。根据CV研究结果,Cu2S的阴极还原是一步完成的,即Cu2S?Cu;NiS的阴极还原则分两步进行,即NiS?Ni3S2?Ni。恒电流研究表明,在10A电流下电解15min,可制备出最高硫含量为320×10-6的高纯CuNi10合金。扫描电子显微镜以及能量色散X射线能谱和光学发射光谱(OES)测试结果表明,在2.5V电压下直接电化学还原15min,可制备出杂质含量低(即硫含量小于60×10-6)的所选成分的Cu-Ni合金。