简介：CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）在《“十二五”覆铜板发展建议书》中，建议“十二五”期间，在覆铜板的科技发展方面，应继续努力提高我国覆铜板的技术水平，研发并量产几类高技术覆铜板及相关材料。因为这几类材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈，其技术目前都垄断在美国、日本两个覆铜板技术强国中。我国覆铜板未来跟进或突破这些技术意义重大，将使我国由覆铜板大国跻身于覆铜板强国之列，推动我国向电子强国迈进的步伐。这些材料有一项就是封装基板用覆铜板及相关材料。

简介：在H2SO4-Fe2（SO4）3体系中研究载金黄铁矿的浸出动力学,探讨反应温度、Fe3＋浓度、硫酸浓度、搅拌速度等对黄铁矿浸出的影响规律。结果表明：在H2SO4-Fe2（SO4）3体系中,在30~75°C下黄铁矿浸出过程主要受化学反应控制Fe3＋浓度与黄铁矿的浸出呈正相关,通过Arrhenius经验公式求得浸出表观活化能为51.39kJ/mol。EDS与XPS分析结果表明：黄铁矿氧化过程中硫的氧化经一系列中间形态,最终被氧化成硫酸根,并伴有部分元素硫生成,符合硫代硫酸根氧化路径机理。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。

简介：集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。

简介：Aseriesoftheelectrochemicalandlong-termcorrosiontestswascarriedoutina3.5wt%Na2SO4solutiononthermal-sprayedWC-17CoandWC-10Co-4Crcermetcoatingsinordertoexaminetheeffectofcompositionofbindermaterialsonthecorrosionbehavior.TheresultsrevealthattheoverallcorrosionresistanceoftheWC-17CocoatingisinferiortothatoftheWC–Co–CrcoatingsduetothecorrosionofbindermaterialswhichinduceWCparticlestofalloff.CoOandWO3oxidefilmsformonthesurfaceofWC-17CocoatinginNa2SO4solutionelectrochemicalcorrosionprocess,whichwillprotectthecoatingintheprocessofcorrosion.Cr2O3oxidefilmformedontheWC-10Co-4Crcoatingsurfacehasastronghinderedroletocorrosion.ThecorrosionmechanismofWC-17CocoatinginNa2SO4solutionisentirecorrosionofComatrix,whileitisfilm-holecorrosionmechanismforWC-10Co-4Crcoating.

简介：本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封装结构的翘曲。

简介：AnewtypeofcomplexsolidsuperacidcatalystWO3-ZrO2-SO42-withanacidstrengthH0≤-16.04waspreparedbykneadingZr（OH）4oramorphousZrO2withtungsticacid（H2WO4）（W/Zr=0.15）,followedbyexposingthiscomplexhydroxidesto0.5tool/LH2SO4,calcininginairat700～800℃for3h.ThiscatalystpossessesbothstrongBronstedacidityandstrongLewisacidityexperimentallyshowedbyIRobservationofpyridineabsorbedonit.XPSandAEStechniqueswereemployedtoexaminethevalencestatesoftungsten,zirconium,sulfurandtheirinteractions.Thestructureofsulfurspecieswasstudiedbyinfraredspectroscopyandastructuremodelofactivesitewasproposedupontheseresults.

简介：采用气压浸渗法制备中体积分数电子封装用Al/Si/SiC复合材料。在保证加工性能的前提下,用与Si颗粒相同尺寸（13μm）的SiC替代相同体积分数的硅颗粒制得复合材料,并研究其显微组织与性能。结果显示,颗粒分布均匀,未发现明显的孔洞。随着SiC的加入,强度和热导率将得到明显提高,但热膨胀系数变化较小,对使用影响也不大。讨论几种用于预测材料热学性能的模型。新的当量有效热导被引入后,H-J模型将适用于混杂和多颗粒尺寸分布的情况。

简介：1ＩｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎＴｈｅｒａｒｅｅａｒｔｈｃｏｂａｌｔａｌｌｏｙｓｈａｖｅｔｈｅｐｏｔｅｎｔｉａｌｆｏｒｍａｋｉｎｇｔｈｅｍａｇｎｅｔｉｃａｎｄｍａｇｎｅｔｏｏｐｔｉｃａｌｍａｔｅｒｉａｌｓ.Ｓｏｆａｒ,ｔｈｅｒａｒｅｅａｒｔｈｃｏｂａｌｔａｌｌｏｙｆｉｌｍｓａｒｅｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌｌｙｐｒｏｄｕｃｅｄｂｙｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇｏｒｖａｃｕｕｍｐｌａｔｉｎｇ.Ｉｆｓｕｃｈｆｉｌｍｓａｒｅｐｒｅｐａｒｅｄｂｙｅｌｅｃｔｒｏｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｓｔｅａｄ,ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙｗｏｕｌｄｂｅｉｍｐｒｏｖｅｄａｎｄｔｈｅｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎｏｆｔｈｅａｌｌｏｙｃｏｕｌｄｂｅｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ.Ｂｅｃａｕｓｅｔｈｅｏｘｉｄａｔｉｏｎｒｅｄｕｃｔｉｏｎｐｏｔｅｎｔｉａｌｓｏｆｒａｒｅｅａｒｔｈｅｌｅｍｅｎｔｓａｒｅｖｅｒｙｎｅｇａｔｉｖｅ,ｏｒｇａｎｉｃｓｏｌｖｅｎｔｓｍａｙｂｅｕｓｅｄａｓｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｉｃｍｅｄｉａ.ＥｌｅｃｔｒｏｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｏｆＧｄＣｏａｎｄＳｍＣｏｉｎｏｒｇａｎｉｃｓｏｌｕｔｉｏｎｓｈａｓｂｅｅｎｒｅｐｏｒｔｅ...

简介：采用液固分离工艺制备高SiC体积分数Al基电子封装壳体（54%SiC，体积分数），借助光学显微镜和扫描电镜分析壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌，并测定其物理性能和力学性能。结果表明：SiCp/Al壳体复合材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中。复合材料的密度为2.93g/cm^3，致密度为98.7%，热导率为175W/（·K），热膨胀系数为10.3×10^-6K^-1（25~400℃），抗压强度为496MPa，抗弯强度为404.5MPa。复合材料的主要断裂方式为SiC颗粒的脆性断裂同时伴随着Al基体的韧性断裂，其热导率高于Si/Al合金的，热膨胀系数与芯片材料的相匹配。

简介：马里能源和水利部长MamadoulgorDiarra6月8日表示，马里计划投资8亿美元，使2013年的发电量比目前增加两倍，以提高其黄金和铝土矿的产量。

简介：作者研究了微胶囊红磷对环氧树脂基电子电气封装材料的阻燃性能、力学性能及抑娴性能的影响。添加微胶囊红磷10份量即可使材料的阻燃性能达UL94V-0级，氧指数(LOI)从19．5上升到28．2；添加量在一定范同内对材料的力学性能影响很小，随添加量从0增加至14份，材料的拉伸强度略有下降，

简介：结合预制件一次性模压成型和真空气压浸渗技术制备具有双层结构的高体积分数（60%~65%）、可激光焊接Sip-SiCp/Al混杂复合材料。该复合材料的组织结构均匀、致密，增强相颗粒均匀地分布在复合材料中，Sip/Al-SiCp/Al界面均匀、连续、结合紧密。性能测试表明，Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有密度低（2.96g/cm^3）、热导率高（194W/（m·K））、热膨胀系数小（7.0×10^-6K-1）、气密性好（1.0×10^-3（Pa·cm^3）/s）等优异特性。焊接试验表明，Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有良好的激光焊接特性，其焊缝平整、致密，微观组织均匀，没有生成明显的气孔和脆性相Al4C3。同时，Sip-SiCp/Al混杂复合材料激光封焊后优异的气密性（4.8×10^-2（Pa·cm^3）/s）能够满足现代电子封装行业对气密性的严格要求。

简介：某发动机高压Ⅱ级涡轮盘封严篦齿在试车后的分解检查中发现有裂纹显示。本文对裂纹分布、形貌及断口特征进行了观察．对封严篦齿的硬度和金相组织进行了检测，分析了裂纹性质和形成原因。结果表明，封严篦齿上的裂纹为热疲劳裂纹，裂纹的形成主要与第三封严篦齿附近的温度场有关。

简介：提出一种从黑泥中回收利用钛的新工艺,该工艺包括NaOH水热转化、水洗和H2SO4浸出制备TiO2。在优化的反应条件下,即NaOH溶液浓度为50%（质量分数）、NaOH/黑泥质量比为4：1、反应温度为240°C、反应时间为1h和氧气分压为0.25MPa,钛转化率可达97.2%,主要含钛产物是Na2TiO3。非目标产物Na2TiSiO5在水洗中保持稳定,在水热反应中提高NaOH浓度可以抑制Na2TiSiO5的生成。水热产物经过水洗后,97.6%的Na^＋可以回收。含有NaOH的溶液经过浓缩之后可以回用。在较低温度下,水洗物料中96.7%的钛能被较低浓度的硫酸浸出得到钛液。利用所得钛液进一步制备合格TiO2产品。

简介：对航空发动机用封严橡胶材料进行模拟工况下可磨耗性的研究。结果表明：可磨耗性模拟试验和实际工况下的磨损行为非常相似；封严橡胶材料在不同试验条件下有不同的磨损形貌和磨屑形态。研究中出现了3种典型的磨损形貌：在线速度（m·s^-1）／入侵速率（μm·s^-1）／入侵深度（μm）为100／5／1000的试验条件下，出现具有明显刮痕的磨损形态；在100／400／1000的试验条件下，出现沙丘状的磨损形态；在275／100／1000的试验条件下，呈现出鱼鳞状倒刺的粗糙磨损形态。3种典型的磨屑形态分别为：在100／100／500试验条件下为细小粉末状的典型磨屑；在100／275／1000试验条件下磨屑呈2—3mm长的搓泥状；在275／100／1000试验条件下出现了有一定长度的条状或不规则片状的磨屑。

简介：1．钯价触度反弹8月份的钯价在美国次级债危机影响下做高台跳水运动，中旬触底后弱势反弹。月初，钯价跟随其他贵金属价格走势在360美元／盎司附近徘徊。月中，美国次级抵押贷款市场危机出现恶化迹象，引起美国股市剧烈动荡。投资者担心，次级抵押贷款市场危机会扩散到整个金融市场，影响消费信贷和企业融资，进而损害美国经济的增长。

简介：本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料（MCL－E－679GT）的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。

简介：采用计时电位、SEM、XRD、EIS和Tafel等方法对比研究Pb-Ag-Nd合金在160g/LH2SO4溶液中的脉冲电流极化和恒电流极化过程中的氧化膜和析氧行为。研究结果表明：脉冲电流极化的Pb-Ag-Nd合金表面的氧化膜孔洞更少,膜层更致密。这是由于在脉冲电流极化过程中的低电流阶段析氧反应更缓和,有利于多孔氧化膜的修复,因此低电流阶段可作为氧化膜的＂修复期＂。Pb-Ag-Nd阳极在脉冲电流极化过程中表现出更低的阳极电位,这与脉冲电流极化过程中阳极更小的传荷阻抗和高过电位区间更小的Tafel斜率相对应。更低的阳�