简介:在H2SO4-Fe2(SO4)3体系中研究载金黄铁矿的浸出动力学,探讨反应温度、Fe3+浓度、硫酸浓度、搅拌速度等对黄铁矿浸出的影响规律。结果表明:在H2SO4-Fe2(SO4)3体系中,在30~75°C下黄铁矿浸出过程主要受化学反应控制Fe3+浓度与黄铁矿的浸出呈正相关,通过Arrhenius经验公式求得浸出表观活化能为51.39kJ/mol。EDS与XPS分析结果表明:黄铁矿氧化过程中硫的氧化经一系列中间形态,最终被氧化成硫酸根,并伴有部分元素硫生成,符合硫代硫酸根氧化路径机理。
简介:介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。
简介:Aseriesoftheelectrochemicalandlong-termcorrosiontestswascarriedoutina3.5wt%Na2SO4solutiononthermal-sprayedWC-17CoandWC-10Co-4Crcermetcoatingsinordertoexaminetheeffectofcompositionofbindermaterialsonthecorrosionbehavior.TheresultsrevealthattheoverallcorrosionresistanceoftheWC-17CocoatingisinferiortothatoftheWC–Co–CrcoatingsduetothecorrosionofbindermaterialswhichinduceWCparticlestofalloff.CoOandWO3oxidefilmsformonthesurfaceofWC-17CocoatinginNa2SO4solutionelectrochemicalcorrosionprocess,whichwillprotectthecoatingintheprocessofcorrosion.Cr2O3oxidefilmformedontheWC-10Co-4Crcoatingsurfacehasastronghinderedroletocorrosion.ThecorrosionmechanismofWC-17CocoatinginNa2SO4solutionisentirecorrosionofComatrix,whileitisfilm-holecorrosionmechanismforWC-10Co-4Crcoating.
简介:AnewtypeofcomplexsolidsuperacidcatalystWO3-ZrO2-SO42-withanacidstrengthH0≤-16.04waspreparedbykneadingZr(OH)4oramorphousZrO2withtungsticacid(H2WO4)(W/Zr=0.15),followedbyexposingthiscomplexhydroxidesto0.5tool/LH2SO4,calcininginairat700~800℃for3h.ThiscatalystpossessesbothstrongBronstedacidityandstrongLewisacidityexperimentallyshowedbyIRobservationofpyridineabsorbedonit.XPSandAEStechniqueswereemployedtoexaminethevalencestatesoftungsten,zirconium,sulfurandtheirinteractions.Thestructureofsulfurspecieswasstudiedbyinfraredspectroscopyandastructuremodelofactivesitewasproposedupontheseresults.
简介:采用气压浸渗法制备中体积分数电子封装用Al/Si/SiC复合材料。在保证加工性能的前提下,用与Si颗粒相同尺寸(13μm)的SiC替代相同体积分数的硅颗粒制得复合材料,并研究其显微组织与性能。结果显示,颗粒分布均匀,未发现明显的孔洞。随着SiC的加入,强度和热导率将得到明显提高,但热膨胀系数变化较小,对使用影响也不大。讨论几种用于预测材料热学性能的模型。新的当量有效热导被引入后,H-J模型将适用于混杂和多颗粒尺寸分布的情况。
简介:1IntroductionTherareearthcobaltalloyshavethepotentialformakingthemagneticandmagnetoopticalmaterials.Sofar,therareearthcobaltalloyfilmsaresubstantiallyproducedbysputteringorvacuumplating.Ifsuchfilmsarepreparedbyelectrodepositioninstead,productionefficiencywouldbeimprovedandthecompositionofthealloycouldbecontrolled.Becausetheoxidationreductionpotentialsofrareearthelementsareverynegative,organicsolventsmaybeusedaselectrolyticmedia.ElectrodepositionofGdCoandSmCoinorganicsolutionshasbeenreporte...
简介:采用液固分离工艺制备高SiC体积分数Al基电子封装壳体(54%SiC,体积分数),借助光学显微镜和扫描电镜分析壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌,并测定其物理性能和力学性能。结果表明:SiCp/Al壳体复合材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中。复合材料的密度为2.93g/cm^3,致密度为98.7%,热导率为175W/(·K),热膨胀系数为10.3×10^-6K^-1(25~400℃),抗压强度为496MPa,抗弯强度为404.5MPa。复合材料的主要断裂方式为SiC颗粒的脆性断裂同时伴随着Al基体的韧性断裂,其热导率高于Si/Al合金的,热膨胀系数与芯片材料的相匹配。
简介:结合预制件一次性模压成型和真空气压浸渗技术制备具有双层结构的高体积分数(60%~65%)、可激光焊接Sip-SiCp/Al混杂复合材料。该复合材料的组织结构均匀、致密,增强相颗粒均匀地分布在复合材料中,Sip/Al-SiCp/Al界面均匀、连续、结合紧密。性能测试表明,Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有密度低(2.96g/cm^3)、热导率高(194W/(m·K))、热膨胀系数小(7.0×10^-6K-1)、气密性好(1.0×10^-3(Pa·cm^3)/s)等优异特性。焊接试验表明,Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有良好的激光焊接特性,其焊缝平整、致密,微观组织均匀,没有生成明显的气孔和脆性相Al4C3。同时,Sip-SiCp/Al混杂复合材料激光封焊后优异的气密性(4.8×10^-2(Pa·cm^3)/s)能够满足现代电子封装行业对气密性的严格要求。
简介:提出一种从黑泥中回收利用钛的新工艺,该工艺包括NaOH水热转化、水洗和H2SO4浸出制备TiO2。在优化的反应条件下,即NaOH溶液浓度为50%(质量分数)、NaOH/黑泥质量比为4:1、反应温度为240°C、反应时间为1h和氧气分压为0.25MPa,钛转化率可达97.2%,主要含钛产物是Na2TiO3。非目标产物Na2TiSiO5在水洗中保持稳定,在水热反应中提高NaOH浓度可以抑制Na2TiSiO5的生成。水热产物经过水洗后,97.6%的Na^+可以回收。含有NaOH的溶液经过浓缩之后可以回用。在较低温度下,水洗物料中96.7%的钛能被较低浓度的硫酸浸出得到钛液。利用所得钛液进一步制备合格TiO2产品。
简介:对航空发动机用封严橡胶材料进行模拟工况下可磨耗性的研究。结果表明:可磨耗性模拟试验和实际工况下的磨损行为非常相似;封严橡胶材料在不同试验条件下有不同的磨损形貌和磨屑形态。研究中出现了3种典型的磨损形貌:在线速度(m·s^-1)/入侵速率(μm·s^-1)/入侵深度(μm)为100/5/1000的试验条件下,出现具有明显刮痕的磨损形态;在100/400/1000的试验条件下,出现沙丘状的磨损形态;在275/100/1000的试验条件下,呈现出鱼鳞状倒刺的粗糙磨损形态。3种典型的磨屑形态分别为:在100/100/500试验条件下为细小粉末状的典型磨屑;在100/275/1000试验条件下磨屑呈2—3mm长的搓泥状;在275/100/1000试验条件下出现了有一定长度的条状或不规则片状的磨屑。
简介:本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料(MCL-E-679GT)的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。