简介：前言：环境中的铅作为一种污染物，对人身体有重大危害，在全世界范围内不存在争议。现在ROHS法案即将正式实施，这标志着无铅化时代已经来临。日本是世界工业强国，为了提高竞争门槛，领先于竞争对手，现在已经制定了无卤覆铜板标准。日本企业积极行动，在国内全部采用无卤材料来生产覆铜板。本文介绍了一种同时满足无卤阻燃和适应无铅焊接的FR-1的研制工作。

简介：卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟（F）、氯（CL）、溴（Br）、碘（1）。目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等。阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中，四溴双酚A、聚合多溴联苯，聚合多溴联苯乙醚，多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，与环氧树脂兼容。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：铟泰公司在工业界刚开始导入无卤化制程之时就已经提供第一款真正无卤素的产品Indium5．8LS，并且得到了客户的认可。随着产品的小型化，越来越多的客户在使用无卤素锡膏时发现了葡萄珠现象和枕头现象，前者影响焊点外观，而后者对产品的性能和可靠性带来风险。基于铟泰公司业界领先的无卤素化学知识，铟泰公司研发出新一代无卤素锡膏，Indium8．9HF，该产品满足即将发布的针对低卤素印刷电路板组装的IPCJ－709标准。Indium8．9HF是一款真正的无卤素产品，并没有使用隐藏卤素的方式或者无效的分析手段来掩盖真正的卤素含量。

简介：在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中，为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性，研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术，制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板；在线路图形表面的保护涂敷材料方面，研发了无机填料的处理技术，用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性，保证了涂层的柔韧性：这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。

简介：摘要：随着社会经济的发展，电子行业包装用途油墨的需求量越来越大，但现在大多的电子包装，都含有卤素，无法满足于电子行业包装用途油墨的安全法规要求，因此，相关企业急需一种改进后的电子包装用油墨，这时，一种具有优异的耐化学性能，可以完全满足于电子行业包装用途油墨的安全法规要求的无卤素电子包装用途油墨应运而生。本文将从多个方面对其展开具体的介绍，阐述其优点以及出现的必然性。

简介：无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用，并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中，PCB工艺是如何进行调整的？从用户角度对此类板有何评价？这是我们覆铜板行业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文，作为我们的参考。

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简介：台光电（2383）的无卤素板产品主要应用在主流的消费性电子产品，包括智能型手机和平板计算机，该产品占据台光电营收60．70％，同时台光电还布局网通、云端产品及服务器。台光电布局已久的厚铜服务器板已打入PCB厂客户。台光电主管指出，由业务部门的回报数据显示，此一新产品在今年下半年将有重要销售效应出现。

简介：通过MP2/6-31g（d,p）、MP2/6-311g（3df,3pd）、B3LYP/6-311g（3df,3pd）方法计算氟、氯、溴原子和分子、原子及分子的阳离子和阴离子的能量。用MP2/lanl2dz方法计算碘原子和分子、原子及分子的阳离子和阴离子能量。由计算得出的能量分析得出氟、氯、溴、碘原子和分子的电负性。结果表明：不同方法计算得出的卤素原子和分子的电负性数值变化规律相同,由此可以得出卤素原子的电负性可以近似描述由相同原子组成的双原子分子体系。

简介：针时原教材的不足,创新设计一套新的实验教学方案,供学生从中得到创新的思维训练和设计能力的提高.

简介：卤素钙钛矿量子点是一种新型的半导体光电材料,具有优越的光学性能,有望替代传统的光电半导体。但是由于晶体结构的离子性,卤素钙钛矿量子点的稳定性比较差,严重阻碍其实际应用。本文综述了研究者们在提高卤素钙钛矿量子点稳定性方面所做的工作,探讨了这一问题的解决方法。

简介：在2009年的高考试题中，与卤素相关的考题多次出现，现将其总结如下。

简介：摘要：本文主要对石灰石水含量测定开展研究，通过实验数据对比确定了石灰石样品预处理方案，确定了卤素水分仪测定石灰石水含量的方法。该方法操作简便，分析耗时短，结果准确。

简介：题一：某研究性学习小组在做Cl2通入滴有较多酚酞的NaOH稀溶液实验时，发现溶液浅红色褪色，对于褪色的原因，甲同学认为是氯气与水发生了反应：Cl2+H2O=HCl+HClO生成HClO漂白的缘故；乙同学认为是Cl2与NaOH发生了反应：2NaOH+Cl2=NaCl十NaClO+H2O是NaOH被反应掉的缘故。为此，乙同学在做过实验的残留液中补做了如下几步实验：

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