简介：CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）在《“十二五”覆铜板发展建议书》中，建议“十二五”期间，在覆铜板的科技发展方面，应继续努力提高我国覆铜板的技术水平，研发并量产几类高技术覆铜板及相关材料。因为这几类材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈，其技术目前都垄断在美国、日本两个覆铜板技术强国中。我国覆铜板未来跟进或突破这些技术意义重大，将使我国由覆铜板大国跻身于覆铜板强国之列，推动我国向电子强国迈进的步伐。这些材料有一项就是封装基板用覆铜板及相关材料。

简介：介绍了半导体封装模具偏错位种类，分析了偏错位缺陷产生的原因，并针对偏错位总结了几种相应的纠正措施、改善解决方案，指出应从模具设计、材料选择、模具温度设置调整、定位零件设计、总检与控制等各方面系统优化解决。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。

简介：集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。

简介：本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封装结构的翘曲。

简介：

简介：采用气压浸渗法制备中体积分数电子封装用Al/Si/SiC复合材料。在保证加工性能的前提下,用与Si颗粒相同尺寸（13μm）的SiC替代相同体积分数的硅颗粒制得复合材料,并研究其显微组织与性能。结果显示,颗粒分布均匀,未发现明显的孔洞。随着SiC的加入,强度和热导率将得到明显提高,但热膨胀系数变化较小,对使用影响也不大。讨论几种用于预测材料热学性能的模型。新的当量有效热导被引入后,H-J模型将适用于混杂和多颗粒尺寸分布的情况。

简介：采用液固分离工艺制备高SiC体积分数Al基电子封装壳体（54%SiC，体积分数），借助光学显微镜和扫描电镜分析壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌，并测定其物理性能和力学性能。结果表明：SiCp/Al壳体复合材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中。复合材料的密度为2.93g/cm^3，致密度为98.7%，热导率为175W/（·K），热膨胀系数为10.3×10^-6K^-1（25~400℃），抗压强度为496MPa，抗弯强度为404.5MPa。复合材料的主要断裂方式为SiC颗粒的脆性断裂同时伴随着Al基体的韧性断裂，其热导率高于Si/Al合金的，热膨胀系数与芯片材料的相匹配。

简介：湖南省智象重工有限公司车间内,一名技术员正在为一辆崭新的混凝土泵车做出厂检验。这辆重达39吨的泵车即将驶往上海港,而它最终将远渡重洋到达巴基斯坦。

简介：Hexagon计量产业集团近日全额收购德国两家影像测量行业企业的全部资产及知识产权。该行动将进一步扩展Hexagon计量产业集团在多传感器影像测量产品和技术方面的范围。

简介：作者研究了微胶囊红磷对环氧树脂基电子电气封装材料的阻燃性能、力学性能及抑娴性能的影响。添加微胶囊红磷10份量即可使材料的阻燃性能达UL94V-0级，氧指数(LOI)从19．5上升到28．2；添加量在一定范同内对材料的力学性能影响很小，随添加量从0增加至14份，材料的拉伸强度略有下降，

简介：结合预制件一次性模压成型和真空气压浸渗技术制备具有双层结构的高体积分数（60%~65%）、可激光焊接Sip-SiCp/Al混杂复合材料。该复合材料的组织结构均匀、致密，增强相颗粒均匀地分布在复合材料中，Sip/Al-SiCp/Al界面均匀、连续、结合紧密。性能测试表明，Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有密度低（2.96g/cm^3）、热导率高（194W/（m·K））、热膨胀系数小（7.0×10^-6K-1）、气密性好（1.0×10^-3（Pa·cm^3）/s）等优异特性。焊接试验表明，Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有良好的激光焊接特性，其焊缝平整、致密，微观组织均匀，没有生成明显的气孔和脆性相Al4C3。同时，Sip-SiCp/Al混杂复合材料激光封焊后优异的气密性（4.8×10^-2（Pa·cm^3）/s）能够满足现代电子封装行业对气密性的严格要求。

简介：2011年6月1日,由中国焊接协会主办,上海交通大学和中国焊接协会成套设备与专用机具分会承办的＂2011’中国焊接产业论坛暨焊接自动化＂会议在上海双拥大厦隆重举行。

简介：美国电子电路和电子互连行业协会副会长DavidW．Bergman日前表示，美国PCB产业景气已出现触底反弹讯号。经过连续3年的市场洗牌后，估计美国地区目前PCB业产能仅剩下原来的50～65％；本土供需失衡的情况已不像以往那样严重，加上近期全球信息产业景气回春，

简介：通过携手发展，都匀市装备制造业科技产业化示范基地的装备制造企业，实现企业产品的升级换代和装备制造产业的集群化发展。

简介：模具产业正朝着信息化、数字化、精细化、高速化和自动化方向发展,模具企业如何进一步提升各方面的综合实力和核心竞争力,创新模具产业发展模式,以模具城形成与特征分析基础上,研究了模具产业集群组织模式和结构关系,通过国内典型特色模具城的剖析,从产业链角度分析模具城的集群创新问题,并对模具城建设与发展提出对策建议.

简介：2010年以来，山西省临汾市在传统产业落实国家宏观调控政策，实施控制总量、节能减排降耗、产业整合提升的同时，提高效益上加快推进，为全市主导产业多元化发展奠定了坚实的基础。

简介：为贯彻落实《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》和《中国制造2025》，引导“十三五”期间新材料产业健康有序发展，工业和信息化部、国家发展改革委、科技部、财政部联合制定《新材料产业发展指南》，指南于2016年12月30日印发。以下是工信部原材料工业司发布的《新材料产业发展指南》解读：

简介：根据统计数据，现在国内大大小小的铸造企业有3万多家，由此使得我国尽管己经连续10年铸件总产量居世界第。一，但是企业年均产量却只有不到1200t。另外，如此多的企业也造成了铸件质量参差不齐，企业问产品重复现象也很突出，造成许多不必要的资源浪费。因此提高龙头、典型企业的水平，提高骨干企业的生产能力和生产效率迫在眉睫。我看到中国铸造协会正在积极进行这方面的工作，希望通过各方努力，将铸造企业的数量整合精简至1万家左右，从而比较适合国内总体情况。