简介:离心式液下泵或带自吸装置的立式泵广泛应用在化学化工、市政建设,环保等行业中。它的特点是不需引水或第一次引水后,能在停泵以后不再需要引水而直接输送液体,特别适用于地槽中液体的抽吸。但它的价格较普通的卧式泵要贵,泵体较重,伸入地槽的进水管较长,因而维修较麻烦。卧式泵虽较轻,但需引水才能从地槽中抽吸上来。如果在吸水(进水)管路系统中没有防
简介:本文采用树脂油墨填充无铜区,接下来再进行压合的工艺,解决了直接使用半固化片压合造成的厚铜板无铜区压合填充不饱满问题。
简介:2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策,迎接新的挑战!
简介:
简介:本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性,相关产品的研发及初步成果。
简介:一、简介苯并嗯嗪是由酚、伯胺和甲醛为原料合成的一种苯并六元杂环化合物。与环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂和氰酸酯等传统的高性能基体树脂所存在的这样或那样的不足相比较,苯并恶嗪树脂较好的将优良的成型加工性、综合性能和性价比集于一身。该树脂的原料来源广泛,价格低廉,合成工艺简便;其固化反应为开环聚合,无小分子释放,固化收缩小(近似零收缩),易于成型加工,制品孔隙率低、尺寸精度高;固化产物具有较高的Tg和热稳定性,较高的成炭率,优良的阻燃性和机械性能,以及低的吸水率。
简介:在无铅技术的课题讨论上,我想最缺乏的是无铅技术的有效导入和管理方法。到目前为止,大多数较有经验和成果的无铅用户,多是那些参与无铅技术研究开发的国际大企业,或是有大客户全面支援的加工厂。前者由于是带研发性质,在时间和成本压力上会较为松懈。好些参与研究开发工作的,有些已经有15年的历史经验,即使是较后期开始无铅工作的,也多有3、5年历史经验。时间上压力不如目前受到法令或客户限制而将要导入的用户大。不只是在时间方面,在成本上的压力,由于有研发预算也属于较小,
简介:作为一家为整机厂提供配套产品的企业,必须及时响应客户的需求,并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。
简介:前言:上期我们谈到“无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观”,知道了无铅技术的推行只是个时间上的问题。而对某些行业和企业来说,虽然距离必须推行的期限还有一段时间,不过当考虑到推行所需要的大量准备工作时,此刻已经可算是件急事了。我在下期的文章中会和大家分享在无铅技术的引进和管理工作上的一些关键的考虑点。
简介:介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助.
简介:文章调研了电子产业对环境法规的反应措施,重点讨论了针对无铅焊料和无卤阻燃剂的反应。文中讨论了各种和电子产业相关的国际环境法规,同时还讨论了无铅和无卤电子产业的市场前景。除此之外,文中还举例阐述了工业界如何成功地实施了环境友好的转变。文中还针对日本、欧盟、美国和中国的环境法规则进行对比和讨论。虽然这些国家的环境法规有不同的范围,但是工业界对于法规的反应措施则是一致的。电子产品制造商们意识到环境法规带来的有利之处在于可以减少废弃物。
简介:铟泰公司在工业界刚开始导入无卤化制程之时就已经提供第一款真正无卤素的产品Indium5.8LS,并且得到了客户的认可。随着产品的小型化,越来越多的客户在使用无卤素锡膏时发现了葡萄珠现象和枕头现象,前者影响焊点外观,而后者对产品的性能和可靠性带来风险。基于铟泰公司业界领先的无卤素化学知识,铟泰公司研发出新一代无卤素锡膏,Indium8.9HF,该产品满足即将发布的针对低卤素印刷电路板组装的IPCJ-709标准。Indium8.9HF是一款真正的无卤素产品,并没有使用隐藏卤素的方式或者无效的分析手段来掩盖真正的卤素含量。
简介:PCB的发展,当双面板无法容纳下所有线路时,势必走向多层板,而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程,即称为压合。压合制程影响质量最重要的3步骤:叠板、热压、冷压。下文主要讨论的是PCB多层压合的工艺参数及控制的一些方法,经由理论来设计各制程的参数,并由材料性质着手,配合制程参数:温度、压力、真空来作一探讨。
简介:全球经济景气诡谲,近期PC产业频传杂音,Gartner6月底示警,今年PC产业恐出现罕见负成长,预估全球PC出货量约3.63亿台,低于2011年的3.654L台,年减0.4%,可能是继2001年网路泡沫化,第2次出现全球PC负成长。
简介:五、引脚锡须(TinWhisker)与避免5.1PCB表面处理的I-Sn层.由于厚度须在10um以上.以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响,如此将难免造成短须(50um以下)的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须.但这都还不算太严重的问题。
简介:特点焊点呈不平滑之外表,严重时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。
简介:近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。
负压器的防爆裂
厚铜板无铜区压合填充新工艺
“无铅”无卤覆铜板
大唐电信勿负天下
无卤FR-4覆铜板“无铅”化
新型无卤无磷阻燃印制线路板基板
无铅技术系列文章三:无铅技术的导入管理
无铅工艺实施案例:无铅工艺的实施和建议
无铅技术系列文章二:无铅工艺的重点和考虑
《无铅焊接技术手册》
无铅时代的来临
厦新A8无信号
环境法规对无铅以及无卤电子产业的影响
Indium公司推出新型Indium8.9HF无卤素无铅锡膏
压合基础理论
今年全球PC业恐出现罕见负成长
无铅焊接的隐忧(下)
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无钎焊点检验规范
电子封装无铅化现状