简介：1．化学镀镍／金发展的背景印制电路板，无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位，焊接上各种元器件，例如电阻、电容、半导体集成芯片，集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此，PCB上必须有导通孔，焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn／Pb抗蚀镀层，经过热熔后供给用户去装配元器件。

简介：简要介绍了全板电镀镍金加工过程中镀金面发白现象及改善措施。特别是针对高位发白（或粗糙）的产生原因和处理过程进行较为详细的描述，并对工艺在此处理过程中存在问题进行了简要剖析。

简介：在对大学物理学习后,很多人对惯性系和非惯性系的理解不够透彻,也不够全面,存在这样的问题主要有两个原因。一方面,课本上给出的概念不全面,主要是依靠实验和生活经验总结作出判断,另一方面,则是人们在生活中很少会应用到惯性系和非惯性系的说法,与生活相脱离,从而导致人们对惯性系和非惯性系理解不清楚。为了能更清楚的理解惯性系与非惯性系的定义,以及它们之间的关系,将重新定义惯性系与非惯性系的概念并教大家作出准确的判断。基于此,对惯性系和非惯性系将做详细的解析。

简介：

简介：线路板行业是一个有污染行业,因此要对其生产过程中产生的废水进行有效处理.本文将对线路板废水中的重金属镍的零排放进行研究,使生产过程中产生的镍在废水中达到了零排放.

简介：随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的"黑盘"现象也随之更广泛地"流行"起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良.为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生"黑盘"现象的迹象变得同样关键.本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层"黑盘"现象的测试方法一镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量.利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现.结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性的判定标准.

简介：PCB电镀镍金生产过程中有时会发生金面变色的问题，金是稳定的金属元素，理论上金的氧化并非自发，分析认为出现三种情况会导致金面变色。本篇将从导致变色的生产流程重要环节上加以探讨分析。

简介：化学镍金工艺能够有效的保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面等功能而被广泛的应用于印制电路行业。在实际化学镍金工艺中。受设备、环境以及人员等因素的影响，化学镍金板容易出现一些不良品质问题。比如渗金渗镀。文章结合具体生产实例。利用多种手段，对造成化学镍金板渗金渗镀问题的原因进行了研究和探讨，希望能给业界同行在处理类似工艺问题时提供一定的参考。

简介：介绍片式多层陶瓷电容器(MLCC)电极贱金属化(BME)涉及的主要技术及Ni内电极MLCC取得的进展。Ni内电极MLCC的可靠性已经达到空气烧结Ag／Pd内电极的水平。Ni内电极MLCC技术的成熟将使MLCC大容量、低成本、小型化取得更大进展并将取代部分Ta和Al电解电容器。

简介：由于更多的因素,先进的表面安装技术(SMT)要求采用比热风整平(HASL)得到的更好平整度的焊盘和更精细间距导体,才能满足需要。这种平整度技术应当不牺牲锡/铅使用期限和可焊性的一些特性为代价。经过很多的研究,包括有机涂层、浸镀锡,在铜上化学镀镍或镀金,但最广泛采用的一种过程是在化学镀镍8～10μm

简介：文章从印制线路板行业的发展趋势，结合印制线路板制程与元件封装技术的要求，浅析了化学镍钯金在各种表面处理技术中的优势以及在国内的发展和应用状况。研究表明，在各种表面处理技术中，化学镍钯金因同时具有良好的平整性、可焊性、耐蚀性、耐磨性、打线接合能力而被称为最理想的表面处理技术，却在国内未被广泛推广使用，原因在于成本及技术方面的问题有待解决。

简介：介绍了南开大学在实用Tl和Hg系高温超导薄膜方面的研究工作。在Tl系高温超导研究领域,利用磁控溅射和后退火两步法在LaAlO3（001）衬底上制备出高质量的Tl-1212和Tl-2212超导薄膜,超导临界转变温度Tc分别为92K和106K;在两步法的基础上,利用两次后退火,得到Tl,Bi-1223超导薄膜,超导临界转变温度Tc可以达到110K;同时,利用阳离子置换反应技术,在Tl-1212和Tl-2212超导薄膜基础上得到Hg-1212超导薄膜,利用Tl-2223超导薄膜作为先驱膜,得到Hg-1223超导薄膜,结果显示,Hg-1212和Hg-1223超导薄膜的临界转变温度Tc可分别高达124K和132K。为满足Tl系高温超导薄膜的微波应用需求,分别在LaAlO3、蓝宝石、氧化镁（MgO）衬底上制备出2英寸双面Tl-2212超导薄膜,该超导薄膜具有均匀的超导特性,薄膜超导特性优良,为制备高温超导微波无源器件提供了基础。

简介：刚挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例.软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的硬板设备制作软板的可行性,选取一款刚挠结合板作为样品试制作.

简介：文章介绍了替代CFC-113和1,1,1-三氯乙烷使用的新型氟系溶剂含氢氟氯烃、全氟烃和全氟醚的主要性能特点,并根据在国外的应用实际情况着重介绍了他们的应用技术和使用中应注意的问题

简介：文章针对光纤通信1520～1580nm波段设计红外减反射膜系统,采用传统光学薄膜理论特性进行分析,提出了3种不同的方案选择材料。实验结果表明,3种方案设计结果均达到光纤通信减反射膜设计要求。

简介：概述了化学镍/化学钯/浸金（ENEPIG）表面涂（镀）覆层的优点。它比化学镍/浸金（ENIG）有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂（镀）覆层应该是有发展前景的。

简介：通过对目前凸包问题的求解算法进行分析比较后，提出一种求解凸包问题的新方法，即通过旋转坐标系的方法来进行求解，并对该算法的适用领域进行探究。

简介：综合分析了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的国内外研究现状,概述了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性、微观组织、界面反应、力学性能、焊点可靠性、物理性能等性能特点。从钎焊工艺、添加微量元素等方面阐述了Sn-Cu-Ni系钎料各项性能的影响因素,并对Sn-Cu-Ni系钎料的应用前景和研究方向进行了展望。

简介：导航卫星是环绕地球运行的．它们的运行轨道不断地通过地球的质心：为了确切地描述作为动态已知点的导航卫星．必需建立一个以地球质心为原点的大地坐标系。本文从介绍相关基本概念入手．主要论述了WGS-84．CGCS2000．PZ-90．02等三大坐标系及其应用问题。

简介：摘要镧系磷酸盐及其掺杂体系在实际生产、生活中有着广泛的应用，研究和改进其性能以及结构以及其宏观性能内在联系，具有重要的意义。同时，随着新的学科分支--计算材料科学不断发展，国内外研究者利用各种计算手段对镧系磷酸盐及其掺杂体系进行探索和研究，并取得了一定的进展和成果。