简介：Cu2ZnSnS4(CZTS)粉末被使用ZnS和Cu2没有任何中介，原料直接在450愠?浥瑰?瑳浯d分阶段执行的SnS3

简介：Cu-andCo-substitutedNiZnferritethinfilms,Ni0.4-xZn0.6CuxFe2O4andNi0.5Zn0.5CoxFe2-xO4(0≤x≤0.2),aresynthesizedbysol-gelprocess.ThecrystallographicandmagneticpropertiesofCu-andCo-substitutedNiZnferritethinfilmshavebeeninvestigated.ThelatticeparameterdecreaseswithCusubstitutionandincreaseswithCosubstitution.ThesaturationmagnetizationdecreasesandthecoercivityincreaseswiththeincreaseofCusubstitution.Moreover,thesaturationmagnetizationgraduallyincreaseswiththeincreaseofCosubstitutionwhenx≤0.10,butdecreaseswhenx>0.10.Meanwhile,thecoercivityinitiallydecreaseswiththeincreaseofCosubstitutionwhenx≤0.10,butincreaseswhenx>0.10.

简介：无铅焊接的焊点可靠性问题受到特别重视。采取高低温温度冲击试验和高温试验，可评估Sn—Ag—Cu焊点强度。通过分析Sn-3．5Ag-0．75Cu和Sn-2Ag-0．75Cu-3Bi焊料的性能，可以研究引起焊点强度下降的因素。主要分析方法包括：使用SEM观察焊点结构变化；使用EPMA完成焊点界面合金层的元素分析。本研究通过对焊点结构变化包括Ag3Sn网格结构变化的分析，揭示出结构退化、

简介：采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律.显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率.复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大.

简介：综合分析了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的国内外研究现状,概述了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性、微观组织、界面反应、力学性能、焊点可靠性、物理性能等性能特点。从钎焊工艺、添加微量元素等方面阐述了Sn-Cu-Ni系钎料各项性能的影响因素,并对Sn-Cu-Ni系钎料的应用前景和研究方向进行了展望。

简介：UsingCu-phthalocyanine(CuPc),4,4'-diaminodiphenyletherandpyromelliticdianhydrideasmonomermaterials,polyimide(PI)thinfilmsdoped-CuPchavebeenpreparedontoglasssubstratebyvaporphaseco-depositionpolymerizationunderavacuumof2×10-3Paandthermalcuringofpolyamicacidfilminattemperatureof150-200Cfor60min.Inthisprocess,thepolymerizationcanbecarriedoutthroughcontrollingthestoichiometricratio,heatingtimeanddepositionratesofthethreemonomers.IRspectrumidentifiesthedesignedchemicalstructureofthepolymer.Theabsorptionofpolyimidedoped-CuPcisveryintenseinvis-rangeandnear-infraredbyUV-Visspectrum.And,thePIfilmsdoped-CuPcpolymerizedbyvaporphasedepositionhaveuniformity,finethermalstabilityandgoodnonlinearopticalproperties,andthethird-orderopticalnonlinearsusceptibilityx(2)withdegeneratefour-wavemixingcanbe1.984×10-9ESU.

简介：WefabricatepolycrystallineCu(In,Ga)Se2(CIGS)filmsolarcellsonpolyimide(PI)substrateattemperatureof450°Cwithsingle-stageprocess,andobtainapoorcrystallizationofCIGSfilmswithseveralsecondaryphasesinit.Forimprovingitfurther,thetwo-stageprocessisadoptedinsteadofthesingle-stageone.AnextraCu-richCIGSlayerwiththethicknessfrom100nmto200nmisgrownonthesubstrate,andthenanotherCu-poorCIGSfilmwiththicknessof1.5-2.0μmisdepositedonit.Withthemodificationoftheevaporationprocess,thegrainsizeofabsorberlayerisincreased,andtheadditionalsecondaryphasesalmostdisappear.Accordingly,theoveralldeviceperformanceisimproved,andtheconversionefficiencyisenhancedbyabout20%.

简介：在转向无铅电子产品过程中，元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此，用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装：超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果，它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃，每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

简介：在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后，这一问题才可能解决。因此，研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性问题，在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA（极细间距BGA）及SCSP（芯片级尺寸封装）无铅封装元件在印刷电路板（PCB）组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性评估。在标准的Pb—Sn组装环境下，使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线（SoakProfile）及帐篷型曲线（DirectRampUpProfile）。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试（-40℃至125℃，每30分钟循环一次）及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。

简介：频率合成是手机中最基本不可缺少的一个重要环节，频率合成器是一个高性能的频率源，它可使得从大量频率中选择某一工作频率变得极其精确、迅速和方便。频率合成技术从早期的直接合成发展到锁相合成是一次技术上的飞跃，锁相频率合成技术是基于锁相环路的

简介：德州仪器（TI）宣布推出最低成本的数字媒体处理器TMS320DM335，充分满足应用的高级影像捕获与显示需求，使开发人员再也无需担心为电子设备添加更高级、功能更丰富的用户接口时，产生的成本上升问题。现在，消费者可通过功能丰富的图形用户接口（GUI）进一步改善与因特网广播、电子书籍、视频监控产品以及数字望远镜等多种电子产品的互动。DM335数字媒体处理器采用速度高达270MHz的ARM926EJ-S内核供电，

简介：日前，德州仪器(TI)推出创新型的数字电源产品，可显著增强当今电源系统的性能，还可大幅延长其使用寿命。TI在得克萨斯州奥斯汀举行的2005年应用电源电子研讨会(APEC)上展示了一系列的FusionDigitalPower解决方案，表明数字控制电源系统能以极具竞争力的低成本实现更高的性能与设计灵活性。

简介：日前，德州仪器（TI）与AirbeeWireless共同宣布推出专用于超低功耗MSP430MCU平台的ZNS-Lite、ZigBee网络协议栈软件，从而使ZigBee及符合802．15．4标准的系统更快速地进人市场。Airbee软件将使设计人员及第三方合作伙伴采用MSP430MCU快速开发出基于ZigBee的应用，并针对低成本、低数据速率应用进行专门优化，以满足对超长电池使用寿命、高度安全性、高数据可靠性以及产品互操作性的需求。通过与Airbee合作，TI为开发人员提供了一款完整的平台，其中包括一个独立4节点Zigbee协议栈，以便对网状形网络进行快速开发与原型设计：

简介：赛灵思公司宣布推出两种针对德州仪器（TI）DSP的接口。赛灵思SerialRapidIO接口适用于Virtex-4和Virtex-ⅡProFPGA，可向TI高性能TMS320C6455DSP提供高达10Gbps的串行链路。这种高速工业标准链路使面向TIDSP的设计者能够使用赛灵思FPGA来进行DSP加速、总线桥接、逻辑合并或实现新外设。

简介：

简介：德州仪器（TI）宣布新推出的SuperSpeedUSB（USB3．0）四端口可扩展主机控制器（xHcI）通过USB实施者论坛（USB—IF）认证，由此，TI成为首家获得该认证的半导体公司。除四端口主机控制器TUSB7340之外，TI的双端口主机控制器TUSB7320也获得该认证。这两款控制器不仅支持笔记本、台式机、工作站、服务器、外接卡与ExpressCard等应用，同时也可满足基于PCIe的嵌入式主机控制器的HDTV、机顶盒以及游戏机等应用的需求。

简介：日前，德州仪器（TI）在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP-Vox？单芯片解决方案--eCosto。该款单芯片平台完美结合了TI多项成功技术，如在已量产的“LoCosto”低成本平台上采用的TI创新DRP技术，以及在TIOMAP-Vox系列中实现量产的OMAPV1030上采用的多媒体技术。

简介：<正>日前,德州仪器(TI)宣布推出一款SimpleLinkSub-1GHzCC1200收发器,进一步壮大其高性能RF产品线阵营。该CC1200具有业界领先的覆盖范围与共存性,以及高达1Mbps的数据速率,专门针对高级电表基础设施(AMI)及家域网(HAN)的1GHz以下无线连接而开发,可充分满足智能电网、家庭楼宇自动化以及告警与安全系统应用需求。CC1200支持嗅探模式与快速建立时间,可通过低功耗工作提供长达数年的电池使用寿命。CC1200是一款高度灵活的RF解决方案,支持原有1GHz以下系统、所有具有硬件数据包处理与硬件AES安全支持的IEEE802.15.4gFSK模式,以及所有无线M-Bus(wM-Bus)模式。

简介：在科技日益发展的今天,无线通信应用越来越多的受到用户的青睐,然而,在通信行业中,有线作为通信的重要方式之一,因为稳定、高效,可靠等特性,仍然处于不可替代的地位。如何提高有线电缆高速长距离的传输在现代来说同样具有非常重要的意义,根据工程需要,这里讨论一种实现65Mbps速率的同步数据百米距离传输。

简介：<正>美国安可科技(AmkorTechnology)与美国德州仪器(TI)宣布,共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装,并已开始生产。据称,使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距,因而可应对伴随芯片微细化而产生的I/O密度增加问题。另外,通过优化铜柱凸点的配置,与普通的面积阵列型倒装芯片封装相比,可削减封装底板的层数,因而还能降低