简介：BondingofAl2O3tocuisperformeddirectlyusingTifoilattemperatureof1273K.Themicrostructureofthejointinterfaceisinuestigatedthroughscanningelectronmicroscope（SEM）,electron.probemicroanalysis（EPMA）andX-raydiffraction（XRD）.theeffectoftheinitialtifoilthicknessonthereactionlayerthicknessandthejointStrengthareinvestigated.

简介：MicrostructuralevolutionofinfraredvacuumbrazedCP-TiusingtwoTi-basedbrazealloys,Ti-15Cu-15NiandTi-15Cu-25Ni,hasbeeninvestigated.TheinfraredbrazedjointconsistedofeutecticTi2Cu/Ti2NiintermetalliccompoundsandTi-richmatrix.TheeutecticTi2Cu/Ti2Niintermetalliccompoundsdisappearedfromthejointafterbeingannealedat900Cfor1h.Incontrast,thedepletionrateofbothCuandNifromthebrazealloyintoCP-Tisubstrateat750Cannealingwasgreatlydecreasedascomparedwiththatannealedat900C.BlockyTi2Cu/Ti2Niphaseswereobservedevenifthespecimenwasannealedat750Cfor15h.BecausetheNicontentoftheTi-15Cu-25NibrazealloyismuchhigherthanthatoftheTi-15Cu-15Nialloy,theamountofeutecticTi2Cu/Ti2NiphasesinTi-15Cu-25NibrazedjointismorethanthatinTi-15Ci-15Nibrazedjoint.However,similarmicrostructuralevolutioncanbeobtainedfromtheinfraredbrazedjointannealedatvarioustemperaturesand/ortimeforbothfillermetals.

简介：针对Ti／Cu接触反应界面层的形貌以及液相层的出现和生长规律进行研究。以Cu／Ti／Cu嵌入式整体结构试验件为试验对象，在连接温度为900℃，连接时间分别为3、5、7、10、12min的条件下进行瞬间液相扩散连接，研究接触熔化过程中，Ti／Cu扩散偶界面微观组织形貌的演变过程、界面反应层的出现以及生长规律。结果表明，Ti／Cu体系接触熔化阶段液相的生成存在一段孕育期，即在界面接触阶段的前2．6min内，用于元素的扩散和中间相的产生。当界面出现Ti／Cu共晶液相时，液相层的生长模式符合扩散控制的抛物线规则。

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简介：Ti44Zr32Ni22Cu2和Ti41Zr29Ni28Cu2合金被融化旋转方法准备。阶段结构被X光检查衍射分析，并且融化旋转合金的电气化学的表演被调查。结果显示Ti44Zr32Ni22Cu2合金由icosahedralquasicrystals和非结晶的阶段组成，并且Ti41Zr29Ni28Cu2合金包括了icosahedralquasicrystals，非结晶，并且洗阶段。最大的分泌物能力分别地为Ti41Zr29Ni28Cu2合金是为Ti44Zr32Ni22Cu2合金和181mAh/g的141mAh/g。Ti41Zr29Ni28Cu2合金也显示出更好高率的dischargeability和骑车的稳定性。更好电气化学的性质应该被归功于到Ni的高内容，它对电气化学的运动性质有益并且在Ti41Zr29Ni28Cu2合金使合金更抵抗到氧化，以及到洗阶段，它能作为电镀物品催化剂和微水流的收集者工作。

简介：微观结构和Al-Cu-Mg-Ag合金的机械性质上的Ce和Ti增加的效果被学习了。Ce或Ti能减少，这被显示出Al-Cu-Mg-Ag合金的当演员组谷物尺寸，为Ω的成核比率作为异构的成核中心分阶段执行，在老化期间禁止Ω阶段的生长，并且因此增加Ω的间距分阶段执行的体积部分和减少的增加。这些微观结构增加收益力量和张力的力量。然而，如果Ce和Ti被加到合金，他们形成(Ce，Ti)包含的混合物和增加谷物在扔期间缩放，但是没在老化期间在成核和Ω阶段的生长上有效果。包含Ce和Ti的合金与包含Ce或Ti的合金相比有相对更低的Vicks坚硬和力量。

简介：有不同Cu内容的Ti/Cu/N涂层在钛上被扔由DC的合金表面磁控管劈啪作响技术。XPS和FESEM被采用在Ti6Al4V上描绘涂层的作文和结构底层。另外，粘附力量，磨擦，并且穿Ti/Cu/N涂层的性质被调查。显示出的试验性的结果涂层的粗糙的粒子将更成长，表面粗糙随在涂层满意的铜的增加增加；涂层显示出强壮的粘附力量；样品的涂层的磨擦系数是不到底层，至少到达0.19。涂层的wear抵抗能被优化并且控制Ti的相对内容改进，Cu，钛上的N元素合金表面，铜的10.98个特别at%内容。样品C2保留了最好穿抵抗。

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简介：室温下采用对向靶溅射方法制备了[CoTi]30及[CoCu(Ni)]30两组多层膜,并用小角X射线衍射和振动样品磁强计等方法研究多层膜的结构和磁性.发现CoCu(Ni)多层膜中饱和磁化强度Ms随非磁性层厚度ds的增加发生振荡变化;而CoTi多层膜中,Ms随ds的增加而单调减小.当ds>3.0nm时,两组多层膜的饱和磁化强度均趋向稳定.研究表明,Ms随非磁性层厚度ds的不同变化是由多层膜层间耦合效应引起的,用RKKY耦合和超交换耦合竞争机制理论可成功地解释这种实验现象.

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简介：通过原位生成反应，采用Cu-3．4％Ti和Cu-0．7％B中间合金，利用快速凝固技术制备纳米TiB，颗粒增强块体Cu—Ti合金，然后对合金在900℃进行热处理l～10h。高分辨透射电镜（HRTEM）观察表明，在铜熔体中，Ti和B通过原位反应生成初始纳米TiB2颗粒和TiB晶须，TiB晶须的生成会导致TiB2颗粒粗化。初始TiB2颗粒沿晶界分布，会阻碍晶粒在高温下的生长。在对合金进行热处理时，晶粒内的Ti和B原子通过扩散反应生成二次TiB2颗粒。对合金热处理前后的导电率和硬度进行测试。结果显示，生成的二次TiB2颗粒能够延缓合金在高温下硬度的下降，合金的电导率和硬度随着热处理时间的延长而增加，在处理8h时分别为33．5％IACS和HVl58。

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简介：TostudytheadsorptionbehaviorofCu+inaqueoussolutiononsemiconductorsurface,theinteractionsofCu+andhydratedCu+cationswiththecleanSi(111)surfacewereinvestigatedviahybriddensityfunctionaltheory(B3LYP)andMller-Plessetsecond-orderperturbation(MP2)method.ThecleanSi(111)surfacewasdescribedwithclustermodels(Si14H17,Si16H20andSi22H21)andafour-siliconlayerslabunderperiodicboundaryconditions.CalculationresultsindicatethatthebondingnatureofadsorptionofCu+onSisurfacecanbeviewedaspartialcova-lentaswellasionicbonding.ThebindingenergiesbetweenhydratedCu+cationsandSi(111)surfacearelarge,suggestingastronginteractionbetweenthem.ThecoordinationnumberofCu+(H2O)nonSi(111)surfacewasfoundtobe4.Asthenumberofwatermoleculesislargerthan5,watermoleculesformahydrogenbondnetwork.Inaqueoussolution,Cu+cationswillsafelyattachtothecleanSi(111)surface.

简介：ThemorphologyandcrystallographyofphasesintheCu-0.12%Zralloywereinvestigatedbyscanningelectronmicroscope(SEM),transmissionelectronmicroscope(TEM),andhigh-resolutiontransmissionelectronmicroscope(HRTEM).Theresultsshowthattheas-castmicrostructureofCu–ZralloyismainlyCumatrixandeutecticstructurewhichconsistofCuandCu5Zrphaseswithafinelamellarstructure.Thedisk-shapedandplatelikedCu5Zrphaseswithfccstructurearefoundinthematrix,inwhichhabitplaneisparallelto{111}aplaneofthematrix.BetweenthecoppermatrixandCu5Zrphase,thereexistsanorientationrelationshipof[112]a||[011]Cu5Zr;(111)a||(111)Cu5Zr.ThespacestructuremodelofCu5Zrphasecanbeestablished.

简介：采用光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDX）和差示扫描热分析法（DSC）研究Al-Cu-Li-Mn-Zr-Ti合金在均匀化过程中的组织转变。结果表明，实验合金的铸态组织中存在严重的枝晶偏析，晶界处存在大量的共晶相，主要合金元素沿枝晶区域呈周期性分布。合金中的主要未溶相为Al2Cu相，过烧温度为520°C；均匀化过程中，随着温度的升高和时间的延长，晶界处的第二相逐渐溶入基体中，晶界逐渐变得稀疏；合金的均匀化过程可以用一指数方程描述；实验合金适宜的均匀化制度为（510°C，18h），这与采用均匀化动力学方程计算的结果基本吻合。

简介：通过拉伸试验、晶间腐蚀与应力腐蚀实验,结合金相观察和高分辨透射电镜分析,研究微量Ti和Cr对Al-Zn-Mg-Cu-Zr合金弥散相、再结晶与性能的影响。结果表明：在Al-Zn-Mg-Cu-Zr合金中,添加0.04%Ti（质量分数,下同）可使合金抑制再结晶的能力降低,从而导致合金的力学性能和抗应力腐蚀性能降低;复合添加0.04%Ti和0.04%Cr,形成含有少量Cr的Al3（Zr,Ti）弥散相,合金抑制再结晶的能力显著增强,合金在保持高强度的同时,抗应力腐蚀性能显著提高,抗拉强度为687.6MPa,屈服强度为651.4MPa,比不含Ti和Cr的合金分别提高15.3MPa和7.8MPa,应力腐蚀裂纹萌生时间由161h延长至306h。

简介：建立了电感耦合等离子体发射光谱法测定镍铬合金中Si，Mn，Fe，Ti，A1，Cu元素含量的分析方法。确定了溶样方法和分析谱线，采用基体匹配消除干扰。对方法精密度和准确度进行实验，实验结果表明，各元素的相对标准偏差均小于3％，加标回收率在86.8％～106.9％，镍铬合金标准物质的各元素测定结果均与标准值一致。所建立的方法快速、准确，适用于镍铬合金中多元素同时测定。

简介：InordertosuppressthesurfacecrackinginducedbyCuduringreheatingandhotrollingprocess,Cuenrichmentanditsmigrationatthesteel-scaleinterfacewasinvestigatedduringheatingofsteelcastattemperaturesbetween1000℃and1200℃inN2-O2andN7-H2Oatmospheres.ForoxidationofCucontainingsteel,CuenrichedphasewasformedbythepreferentialoxidationofFeandtheenrichmentandmigrationbehaviorofCudependsontheoxidationtemperature,steelchemistryandatmospherecondition.NiinsteelinducedtheformationofsolidCuandNienrichedphaseatsteel/scaleinterfaceandinscalelayerandtheformationofunevensteel/scaleinterface,whichsuppressestheCuenrichmentbecauseofextrusionofCuenrichedregionbeforetheformationofliquidphase.Ontheotherhand,SnadditionpromotestheliquidCuformationatsteel/scaleinterfaceandpenetrationintograinboundaryofCuenrichedphasebydecreasingsolidustemperatureandsolubilitylimit.Inaddition,foroxidationat1200℃,thebehaviorofCuatandaroundthesteel-scaleinterfacewasfounddependenttoalargeextentonmorphologyoftheoxidescaleformedduringoxidation.Attheearlystageofoxidation,Cu-richphaseformedandaccumulatedatthesteelscaleinterfaceunderbothO2-N2andH2O-N2atmospheres.Astheoxidationproceeded,however,Cuenrichmentatanditsmigrationfromthesteel-scaleinterfacewerevastlydifferentfordifferentoxidizingatmospheres.InthecaseofO2-N2oxidation,anoxidelayerformedinitiallyatthesteelsurface,butsoonafteragapwasdevelopedatthesteel-scaleinterfaceandgrewinitssize,whichpracticallyseparatedthescalefromthesteelsubstrate.Thescalelayerformedunderthisconditionwasporous.TheCu-richphaseinitiallyformedattheinterfacewasfoundmigratingtothescalelayer,leavingnoCu-richphaseattheinterface.InthecaseofH2O-N2oxidation,however,thescalelayerformedwasdenseandtightlyattachedtothesteelsurface,andtheCurich-phasecontinuedto

简介：在传统的利用化爆和二级轻气炮作为驱动源的状态方程阻抗匹配实验中，为了考核不同标准材料的可信度，采用了标准材料交叉检验技术。即依次利用这些标准材料作为测量某个待测材料测量雨贡纽线的标准材料，通过比较待测材料雨贡纽线数据的一致性实现对这些标准材料的检验。2004年在神光-Ⅱ装置上完成的二倍频激光Al-Cu和Cu-A1阻抗匹配实验，是一种交叉实验。这两类实验不仅铝、铜二者互为标准材料和待测材料，而且实验包含了正反阻抗匹配两种类型：铝-铜正阻抗匹配实验中冲击波由低阻抗铝进入高阻抗待测材料铜，铜-铝反阻抗匹配实验中冲击波由高阻抗铜进入低阻抗待测材料铝中。