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  • 简介:摘要:随着科技的发展,电子产品的更替越来越频繁,各种先进的电子产品在人们的生产生活中发挥着重要的作用。与此同时,电子产品的质量保障便成为人们关注的一个重点问题,除了生产过程中的质量把关问题,产品的装配工艺对于后期的使用也起着至关重要的作用。电子产品的装配工艺是一个非常重要的生产环节,关系着后期产品的使用以及可靠性。所谓工艺也就是装配过程中涉及到的加工顺序、规则、技术等相关问题,这是一门学问,需要合理地运用装配工艺,才能够实现最终的产品质量保证。

  • 标签: 电子产品 装配工艺 工艺控制
  • 简介:摘要:装配工艺其实就是电子产品的装配流程以及焊接过程,是电子产品生产过程中的重要工艺内容。工艺控制也是其中一份十分重要的工作。工艺控制过程中包含工艺管理与工艺编制等内容,只有全面控制电子产品的整个生产流程,才能促进电子生产质量的有效提高,促进电子产品的顺利流通。为此相关生产厂家应该采用最为先进的工艺进行电子产品装配,从而生产出符合国家质量保准的产品。

  • 标签: 电子产品 装配 工艺
  • 简介:摘要:近年来,随着人们生活水平的不断进步和提升,现阶段电子产品在人们的生活中的应用在不断加大,电子产品在进行生产的过程中对于生产工艺的要求在不断的加深,只有很好的实现装配工艺的进步,在生产过程中进行有效的控制,才能有效的促进电子产品生产的质量,具体来说,在电子产品生产过程中,装配工艺是生产线上最重要的过程之一,只有对于在生产过程中每一个工作的关键点以及关键工序等等都要进行严格的管理与控制,才能有效的实现电子产品的质量,促进电子产品在消费者内得到广泛的宣传,对每个电路都要进行更加有效的设计,选择质量好,性能高的零部件,采用更加先进的工艺对各个零配件安装,使整个电子产品的生产质量符合国家对于电子产品质量的要求。

  • 标签: 电子产品 装配工艺 工艺控制
  • 简介:摘要:电子产品装配工艺的质量控制是确保电子产品质量和性能的重要环节。在电子产品装配过程中,质量控制能够有效地减少产品缺陷率,提高生产效率和产品的质量稳定性。为了确保电脑类产品的质量和性能,电子产品的结构设计也变得越来越重要。本文将就电脑类产品结构设计的相关问题进行探讨,旨在为电子产品寻求更佳的使用体验和减少维修成本,提高使用价值。

  • 标签: 电子产品 装配工艺 工艺控制
  • 简介:摘要‍随着我国经济发展速度的持续加快,民众的生活质量也因此有着较大的提升,所以对于电子产品的需求也变得更加迫切。对于电子产品来说,其装配质量的好坏将直接影响电子产品的使用质量以及使用年限。因此,为了进一步提高电子产品的装配质量,本文将对电子产品装配工艺工艺控制予以着重探讨,以供参考。

  • 标签: &zwj 工艺&zwj 焊装&zwj 质量&zwj 可靠性
  • 简介:摘要:当前,随着信息技术的不断发展,电子产品已经成为了人们生产、生活中不可或缺的重要工具。为了更好地发挥电子产品的作用,使其能够更加稳定的为人们的生产、生活服务,需要对其质量进行严格的控制。,而对电子产品装配工艺进行严格的管理和控制,就成为有效保证电子产品的质量的一个关键环节。

  • 标签: 电子产品 装配工艺 工艺控制 探寻
  • 简介:摘要:电子产品的性能和品质达标最关键的就是要电子产品装配环节的工艺落实规范性。本文重点对电子产品生产工序的内容进行了讨论,并对电子产品生产环节中所需要使用到的装配工艺手段进行了分析,为实现更高品质的电子产品装配效果,对电子产品装配工艺流程内各环节任务的实施提出了相应的规范性建议,以保证各环节工序能够有序高效的落实。

  • 标签: 电子产品 装配工艺 工艺控制
  • 简介:工艺,顾名思义就是工作的艺术、生产的艺术.现代企业管理学中指出,企业工艺工作是企业生产技术的中心环节,是组织生产和指导生产的重要手段.先进的工艺是提高生产效率的关键因素,严格执行工艺规范,是保证产品质量的必要条件.随着现代科学技术和生产的飞跃发展,工艺工作显得更为重要,在生产和科研领域里已处处离不开工艺工作,现代企业对职业人才的要求也发生了深刻的变化,具有全面的、适应性强的、熟练的高级工艺技术、技能的职业人才已越来越受到各类企业的欢迎.

  • 标签: 《电子工艺》 教学方法 工艺工作 职业人才 实践性 电子实训室
  • 简介:摘 要:电子生产工艺工作贯穿于生产的全过程,是保证产品质量、提商生产效率、安全生产、降低消耗、增加效益、发展企业的重要手段。为了稳定提高产品质量、增加应变能力、促进科技进步,企业必须加强工艺管理和提高工艺管理的水平。笔者通过参考大量文献资料和结合自身多年的实际工作经验,阐述了电子制造工艺流程、电子产品生产工艺的影响因素,就电子生产工艺管理提出了相应的措施。

  • 标签: 电子 生产 工艺 管理。
  • 简介:摘要:电子设备工业作为一个比较成长蓬勃发展的产业,为了满足电子技术更新换代较快、电子设备市场多元化的生产需求,更多的公司将注意力主要放到手抓市场和产品上,并将利润较低下的电子行业生产环节外包。对依靠代工为主的中小型电子设备生产公司来说,要明确看到市场的不同要求,并争取从客户定制小批量、多种类、大样板生产产品的技术层面上增强自身的生产综合能力,以获得进一步发展壮大。而电子设备装联工艺技术尽管是一个比较成长蓬勃发展的工序生产技艺,然而,随着电子设备元件紧凑设计、基板表面安装和内部安装的动态发展,有必要进一步提高电子设备组装过程的标准化和安全性。为了适应电子设备制造业制造服务的新趋势,本文件将重点讨论当前制造商产品应用中装配工艺和其他电子设备的一些主要问题和解决方案,以达到抛砖引玉的效果,为了提高企业分析和解决生产过程中工艺信息技术和工艺信息技术的具体问题的能力,进一步增强企业电子设备组装工序信息技术的总体设计制造实力。

  • 标签: PCBA 电子组装工艺 应用 实践
  • 简介:摘要:《电子工艺与技能实训》课程是工科院校教学的重要内容,能够有效培养学生的实践技能与动手能力,是当前教育的重点方向。本文主要对《电子工艺与技能实训》课程的育人目标与教学内容展开讨论,并针对其具体情况探寻提升该门课程教学效益的对策,从而为相关研究贡献思路,实现人才的全方位培养。

  • 标签: 电子工艺 技能实训 课程意义
  • 简介:【摘要】本文主要介绍电子设备的组装方式和装配工艺,其主要涉及组装目的、特征以及工艺技术和装配后的调试工作,基于电子设备整机装配工艺电子设备在组装期间应当保持高度重视,同时确保电子设备的综合运行效果。对此,本文简要分析电子设备装配工艺及调试工作,希望能够为相关工作者提供帮助。

  • 标签: 电子设备 装配工艺 调试工艺
  • 简介:摘要:铝制电解电容器的体积本身就是比较小的,但是其所存在着的电容量却很大,而且在生产的时候所占用的成本也非常的低,可以说在所有的电容器里面,铝制电解电容器本身就是比较便宜的一种,非常符合目前信息产品存在着的低价化发展趋势。可以将其使用在低频率波或者是音频耦合等一系列的领域里,而且目前铝制电解电容器已经成为了无法替代的一种电子元件。

  • 标签: 电子铝箔 阴极箔 阳极箔 生产工艺
  • 简介:职业教育主要使学生形成职业能力。电子工艺电子CAD课程采取项目教学法,从项目化教材建设到教、学、做、评一体化教学实施,把国家职业标准、企业技术标准、岗位作业标准融为一体,形成项目考核标准,对学生职业能力形成分项目考评等进行一系列改革,取得了良好的效果。

  • 标签: 项目化 职业能力 考核标准
  • 简介:摘要:电子装联工艺技术对于一个国家的科技发展是有着重要影响的,另外,此技术也是相关电子行业的重要部分,并影响着相关行业的经济成本以及长久发展。而如今经济科技迅速发展的时期正是此技术迅速发展的时期,虽然前途是光明的,但是在发展的过程当中也会遇到一定的挫折。本文对于现阶段电子装联工艺技术的意义进行了简要分析,并且也探究了当下现代电子装联工艺技术的现状以及未来的发展前景。

  • 标签: 电子装联 工艺技术 微组装
  • 简介:摘要:电子装联工艺技术对于一个国家的科技发展是有着重要影响的,另外,此技术也是相关电子行业的重要部分,并影响着相关行业的经济成本以及长久发展。而如今经济科技迅速发展的时期正是此技术迅速发展的时期,虽然前途是光明的,但是在发展的过程当中也会遇到一定的挫折。本文对于现阶段电子装联工艺技术的意义进行了简要分析,并且也探究了当下现代电子装联工艺技术的现状以及未来的发展前景。

  • 标签: 电子装联 工艺技术 微组装
  • 简介:电力电子集成代表着本世纪电力电子发展方向。而能否真正将集成的概念付诸实现,在很大程度上取决于组装制造时采用的工艺技术。本文详细的介绍了电力电子集成模块组装制造的主要工艺流程:基板制造→SMT工艺→超声波清洗→中间测试→封装→外观处理→最终测试。出厂;提出企业必须育环保意识地进行生产制造,从最简单的污染防治方法到为环境和环保效益技术设计基本理念,走可持续发展的绿色制造道路。

  • 标签: IPEMs 基板 SMT 回/再流焊 超声波清洗封装 引线键合
  • 简介:摘要:电子装联工艺技术对于一个国家的科技发展是有着重要影响的,另外,此技术也是相关电子行业的重要部分,并影响着相关行业的经济成本以及长久发展。而如今经济科技迅速发展的时期正是此技术迅速发展的时期,虽然前途是光明的,但是在发展的过程当中也会遇到一定的挫折。本文对于现阶段电子装联工艺技术的意义进行了简要分析,并且也探究了当下现代电子装联工艺技术的现状以及未来的发展前景。

  • 标签: 电子装联 工艺技术 微组装
  • 简介:摘要刻蚀工艺是将未被抗蚀剂膜(通常为光刻胶)掩蔽的膜层刻蚀掉,从而在薄膜上得到与抗蚀剂膜完全相同图案的工艺。刻蚀工艺通过化学的、物理的或同时使用化学和物理的方法,有选择地刻蚀掉一定厚度的未被抗蚀剂掩蔽的目标薄膜,从而在目标膜层上得到与抗蚀剂膜层上完全一致的图形。本次实验依照控制变量法的原理,通过改变某一工艺参数,保持其余参数不变,来设置使用干法刻蚀工艺加工二氧化硅的对比实验,并根据实验测试结果分析此工艺参数对刻蚀速率、选择比以及刻蚀形貌等的影响。

  • 标签: 刻蚀工艺 膜层 图形 等离子体