简介:由于对低成本、高密度PCB的需求越来越强烈,微过孔技术也就显得更为重要了。形态因素的要求迫使缩小元件间距,这样才能形成微型盲导通孔的焊盘。而盲孔可提高有效布局,其在制造商和板子组装厂家在制造方面展开了一系列的竞争。传统的焊盘中的通孔(VIP)组装的主要问题之一是焊点中会产生孔洞。在再流过程中,微过孔中截留的气体不能排除时,就会产生孔洞。本文主要论述不同微过孔结构及其对组装工艺的影响。设计了一个实验(DOE),以便了解通孔尺寸、通孔位置、通孔类型和其它工艺参数的影响。此外,还对其它关键系数的影响,如像印制电路板(PCB)表面涂层和焊膏沉积进行了检测。为减少孔洞而优化再流参数。为了对结果进行量化评估,使用自动X射线检测(AXI)系统记录形成孔洞的数据。实施横剖面以便对X射线检验结果进行确认。传统狗骨形和插入式微过孔的数据用作为评估新的微过孔设计的基线。除了传统的微过孔结构外,还论述了填充的微过孔和倒置的微过孔的组装结果。
简介:摘要本文主要介绍某微组装间的净化系统的设计过程,并对不同万级区净化方案做一个详细论述,主旨在于设计时合理选用净化方案,确保系统在运行安全稳定的情况下充分利用节能设备、自动控制措施降低建筑能耗、降低投资。
简介:摘要:微通道也称为微通道换热器,就是通道当量直径在10-1000μm的换热器。这种换热器的扁平管内有数十条细微流道,在扁平管的两端与圆形集管相连。集管内设置隔板,将换热器流道分隔成数个流程。微通道换热器芯体一般由扁管、翅片、集流管或主板、侧板组成,芯体的组装一般通过组装机来完成,早期全部是通过人工组装完成的,效率非常低。目前扁管和翅片的间隔排布基本可以实现自动化,侧板的组装还是通过人工完成的,集流管或主板的安装也只是实现了半自动化,人工将集流管或主板放入组装模具中,然后再通过机器完成最后的组装,在人工放入集流管或主板时,由于组装模具的垂直设置,操作人员很难快速准确地放入。本文就将针对该方面的技术困境进行探讨分析,以期解决现有问题,提高生产组装效率。
简介:摘要:微组装技术在信息互联时代显得尤为关键,是先进电子智能制造的关键技术之一,也是电子封装技术的核心。随着电子消费产品的不断升级,其组装技术也在不断的更新发展。从最开始的纯手工运作到现在进入到微组装时代,产品趋于小型化,可靠性越来越好。本文介绍了微组装技术的概念,介绍了微组装技术在电子元器件生产中的应用和未来发展趋势。
简介:摘要盾构法施工为隧道施工中的一种重要方式,盾构机组装为盾构施工的第一步,正确快速的组装对盾构施工的顺利进行起着重要作用。本文主要讲述盾构吊装顺序,组装及调试过程,总结盾构安装中的一些主要事项。