简介:摘要:在电子产品等高端制 造领域,经常面临 BCA 器件近修、无铅 BCA 器件有铅化处理等问题,需要对器件进行再植球处理。然而由于产品中选用的 BGA 器件规格多种多样,以往的植球方法,需针对每种规格的 BGA 器件设计相对应的植球模具或工装,才能完成 BGA 焊球的摆放过程。这样不仅植球过程费时费力,无法快速响应产品的生产需求。更关键的是焊球摆放精度依赖于工装的设计尺寸与加工精度,当焊球摆放精度较低时,在回流焊接过程中易形成 BGA 焊球间的桥连,导致植球过程失败。本文创造性的使用了全自动贴片机,进行植球过程中的辉球摆放操作,彻底摆脱了对植球工装的依赖,实现了快速、高精度的 BGA 器件再植球操作。
简介:摘要:在电子产品等高端制 造领域,经常面临 BCA 器件近修、无铅 BCA 器件有铅化处理等问题,需要对器件进行再植球处理。然而由于产品中选用的 BGA 器件规格多种多样,以往的植球方法,需针对每种规格的 BGA 器件设计相对应的植球模具或工装,才能完成 BGA 焊球的摆放过程。这样不仅植球过程费时费力,无法快速响应产品的生产需求。更关键的是焊球摆放精度依赖于工装的设计尺寸与加工精度,当焊球摆放精度较低时,在回流焊接过程中易形成 BGA 焊球间的桥连,导致植球过程失败。本文创造性的使用了全自动贴片机,进行植球过程中的辉球摆放操作,彻底摆脱了对植球工装的依赖,实现了快速、高精度的 BGA 器件再植球操作。
简介:摘要:由于BGA (Ball Grid Array球栅阵列)技术应用领域的广泛化,其BGA返修技术已被各电装企业重视。本文按照BGA元器件返修工艺流程为顺序,介绍了BGA封装器件返修技术,侧重阐述了BGA元器件返修工艺过程控制,重点论述了回流焊接温度曲线设置、BGA植球等工艺技术控制手段及工艺要求。
简介:摘要:本文通过理论分析和试验,提出并验证适宜的铝合金镀铬的去铬技术和去铬再活化技术;通过试验总结一次镀铬、二次镀铬、三次镀铬对铝合金基体尺寸消耗的规律,同时验证重复镀铬对铝合金基体性能和铬层结合力的影响,为铝合金镀铬返修提供技术支持。
简介:摘要 : 汽车车门在拆装过程中,因为检查不到位,拆装方法不对,总检不到位等因素,很容易造成汽车车门的返修。因为返修造成车辆维修工时增加维修效率低,企业成本增加,客户满意度降低等不良情况。那么,汽车车门拆装中常见的返修有哪些,是什么原因造成的,如何避免这些情况的发生。
简介:摘要:厦门地铁2号线项目,首列试制车车体组成后,端立柱与侧墙板焊接后留有深度3mm、宽度8--15mm的间隙,如图1所示。严重影响了车体产品外观,由于车体腻子厚度要求不大于3mm,不能通过腻子找补将此间隙填满。攻关小组运用头脑风暴,分别采用直接堆焊以及添加补板塞焊两种方法进行工艺试验,通过试验验证最终确定采用补板塞焊进行返修,返修前制定了详细的工艺控制措施,并进行了方案评审,返修时对现场操作者进行技术指导工作。返修后有效填补了车体外轮廓的间隙,保证了车体外观及尺寸要求,获得了厦门地铁监造客户的认可。