简介：

简介：微观结构，机械性质和Cu-0.5wt%的电的电导率上的老化处理的影响为接头材料应用的合金被调查。机械力量和电的电导率的性质与增加老化温度和时间增加。低角度和高角度谷物边界的那种谷物尺寸和部分不是的揭示的年老的立方体合金的微观结构极大地变化了；然而，传播电子显微镜学(TEM)分析与50nm的一种尺寸展出了那beryllides猛冲(鸡冠和NiBe)在谷物被散布。它是，因此断定这些beryllide猛抛改进了机械力量并且另外它是在电的电导率的改进的宠爱。

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简介：CuprecipitationbehaviorsintwoCu-bearingausteniticantibacterialstainlesssteels,type304andtype317L,weresystematicallystudiedbyusingrelativelysimplemethodsformaterialsanalysis,includingmicro-hardness,electricalresistivity,electrochemicalimpedancespectroscopy,X-raydiffractionanddifferentialscanningcalorimetry.Theresultsindicatedthatafteragingatelevatedtemperature,themicro-hardness,electricalresistivity,electrochemicalimpedanceandlatticeconstantofthesteelwereallvariedatdifferentdegreesduetotheprecipitationandgrowthofCu-richphases.TheresultsalsoshowedthattheheatevolutionduringtheprocessofCuprecipitationcouldbesensitivelydetectedbymeansofdifferentialscanningcalorimetry,obtainningthestartingtemperature,peaktemperature,peakareaoftheCu-richprecipitation,andeventheactivationenergybycalculation.TheresultsconfirmedthattheCu-richphasedprecipitationintheCu-bearingausteniticantibacterialstainlesssteelshouldbeathermalactivationprocesscontrolledbyCudiffusion.AllthematerialsanalysismethodsusedinthisstudycanbemoresimpleandeffectiveforapplicationinR&DoftheCu-bearingantibacterialstainlesssteels.

简介：Thereisanincreasingtrendforproducingcopper-containingsteels,withcopperbeingeitheraresidualelementfromscrapsoranintentionaladdition,i.e.,inweatheringsteel.Theissueofsurfacehotshortnessoccursduringthehotworkingofsteelscontainingcopper,andasignificantamountofworkhasbeenperformedonthistopic.Thispaperprovidesareviewofrelatedstudiesonthisphenomenon.Theformationmechanism,asanalyzed,istheliquidmetalembrittlementcausedbytheliquidcopperpenetrationintoaustenitegrainboundariesatthemetalsurface,wherethecopperoriginatesfromtheselectiveoxidationofthesteelathightemperature.Onthebasisofthemechanism,moreimportanceisplacedonanalyzingtheeffectonthephenomenonbyvaryingthecontrollingfactors,includingtheheatingprocess,alloyingadditions,anddeformationconditions.Possiblesolutionstotheproblemarefinalized,andsomefurtherworkmustbeperformedinthefuture.

简介：中文摘要：石墨烯由于其独特的晶体结构而具有优异的力学性能与物理性能。因此石墨烯成为了一种在复合材料中的优异的增强体材料。除此之外，铜材料具有优异的导电、导热性能，因此在生活中有着广泛的应用。但是铜材料的硬度较低，不能满足社会发展的需要，因此为了满足铜材料的高强度和导电、导热性能。为了解决以上两个问题，又有大量学者先制备了石墨烯与铜的复合粉体，然后将复合粉体添加到铜基体中，以提高石墨烯与铜的分散性和界面相容性。本文则综述了石墨烯和铜复合材料的研究进展。

简介：TheeffectoftitaniumadditiononthemicrostructureandmechanicalpropertiesofbrassCu40Znhasbeenstudiedviathepowdermetallurgy(P/M)route.Thewater-atomizedCu40Zn—1.0wt%Tialloypowderwasconsolidatedatdifferenttemperaturesintherangeof400—600℃usingsparkplasmasintering(SPS)andhotextrusionsubsequently.Resultsshowthatthesuper-saturatedsolidsolutiontitaniumelementinrapidlycooledbrassCu40Znpowdercreatedhighchemicalpotentialforaprecipitatereaction,showingsignificantgrainrefinementeffectsontheconsolidatedCu40Znmatrix.Consequently,excellentmechanicalpropertieswereobtainedbyprecipitationhardeningandworkhardeningaftersinteringandextrusion,withyieldstrengthof390MPa,ultimatetensilestrengthof617MPa,andVickersmicro-hardnessof192HV,whichare28.7%,23.4%,and23.9%highervaluesthanthoseofextrudedCu40Znbrass,respectively.

简介：建立了用电感耦合等离子体原子发射光谱（ICP-AES）法测定高纯铝中Fe、Cu、Mg、Zn、Ti的方法。详细讨论了基体元素和共存元素对分析元素的光谱干扰,以及盐酸用量的影响;选择了合适的分析谱线,同时得出了各元素的检出限。证明用基体匹配的方法在Fe259.940nm、Cu327.396nm、Mg279.079nm、Zn213.856nm、Ti334.941nm处可准确、可靠地测定高纯铝中含量范围在0.001%-0.01%的Fe、Cu、Mg、Zn、Ti元素。

简介：采用纯Al片表面浸Zn后再电镀厚Cu层的方法制备Cu/Al层状复合材料。在473~673K温度范围内对该复合材料进行退火，研究退火过程中Cu/Al界面扩散与反应、界面金属间化合物(IMCs)层的长大动力学以及Cu/Al层状复合材料电阻率。结果表明，经过473K、360h的退火处理，未观察到Cu.AlIMCs层，显示Zn中间层能有效抑制Cu/Al界面扩散。可是，当复合材料经573K及以上温度退火时，Zn层中的Zn原子主要向Cu中扩散，从Al侧到Cu侧形成CuAl2/CuAl/Cu9Al4三层结构的反应产物。IMC层遵循扩散控制的生长动力学，Cu/Al复合材料的电阻率随退火温度及时间的增加而增大。

简介：将壳聚糖与膨润土结合,研制出一种复合吸附剂,并用于溶液中Cu2+的脱除,取得很好的效果,脱除率达到70%以上.通过X-射线衍射实验研究了改性膨润土的结构和改性机理.结果表明,膨润土的片状层结构未发生变化,壳聚糖仅吸附在膨润土的内外表面.该吸附剂具有投药量少、稳定性高、操作简单、无再次污染等优点.

简介：Humanextracellularsuperoxidedismutase(hEC-SOD)isasecretedtetramericproteininvolvedintheprotectionofahumanbodyfromoxygenfreeradicals.Itsthree-dimensionalstructurehasnotbeenconfirmed,hEC-SODcouldn′tbeexpressedinE.coll.Weconstructedahybridenzyme,whichcomprisestheNterminalandC-terminaldomainsfromhEC-SOD,fusedittohumanCu,Zn-SOD.ThehybridenzymeisexpressedsuccessfullyinE.coli.Further,weanalyzedtheexpressionofhEC-SODinE.colibymRNAdifferentialdisplaying.

简介：无铅焊接的焊点可靠性问题受到特别重视。采取高低温温度冲击试验和高温试验，可评估Sn—Ag—Cu焊点强度。通过分析Sn-3．5Ag-0．75Cu和Sn-2Ag-0．75Cu-3Bi焊料的性能，可以研究引起焊点强度下降的因素。主要分析方法包括：使用SEM观察焊点结构变化；使用EPMA完成焊点界面合金层的元素分析。本研究通过对焊点结构变化包括Ag3Sn网格结构变化的分析，揭示出结构退化、

简介：采用Cu／Ni／Cu扩散偶研究强磁场对Ni—Cu系原子扩散行为的影响。发现该扩散偶在有、无强磁场条件下退火处理时，Ni—Cu系原子互扩散过程中的互扩散系数随着互扩散区内Ni原子摩尔分数的增加而增加，并日．在强磁场条件下退火处理后，所有的互扩散系数均小于相应条件下无磁场处理时的互扩散系数。表明强磁场的施加延迟了Ni—Cu系原子的互扩散行为。分析指出，上述强磁场对原子扩散的延迟行为是通过降低互扩散过程中的频率因子而不是互扩散激活能来实现的。

简介：美国宇航局在加州帕萨迪纳的喷气推进实验室研究成功了一种制造YBa2Cu3O7-α高温超导电缆（封装在金属套管内）的新方法。据称,这种方法成本较低,过程易于控制,且对各种前体材料有很强的适应能力。该法分4个步骤:生产具有化学（配）比的前体（Precursor）粉;将前体粉包封在金属套管内;用轧制的方法使前体粉固结;在液态锂金属浴槽内进行处理,使之转变成超导组

简介：

简介：［1］G.C.Chinchen,P.J.Denny,J.R.Jennings,M.S.Spencer,K.C.Waugh,Appl.Catal.,1988,36,1.［2］R.A.Koppel,A.Baiker,Appl.Catal.,1992,84,77.［3］M.Satio,T.Fujitani,M.Takeuchi,T.Watanabe,Appl.Catal.,1996,138,311.［4］J.A.Brown,N.Homs,A.T.Bell,J.Catal.,1990,124,73.［5］J.S.Lee,K.Moon,S.H.Lee,S.Y.Lee,Y.G.Kim,Catal.Lett.,1995,34,93.［6］C.Frohlich,R.A.Koppel,A.Baiker,M.Kilo,A.Wokaun,Appl.Catal.,1993,106,275.［7］J.F.Deng,Q.Sun,Y.L.Zhang,D.Wu,S.Y.Chen,Appl.Catal.,1996,139,75.［8］K.K.Bando,K.Sayama,H.Kusama,K.Okabe,H.Arakawa,Appl.Catal.,1997,165,391.［9］G.C.Chinchen,K.C.Waugh,D.A.Whan.Appl.Catal.,1986,25,101.［10］B.Denise,R.P.A.Sneeden,B.Beguin,O.Cherifi.Appl.Catal.,1987,30,353.［11］G.C.Chinchen,K.C.Waugh.J.Catal.,1986,97,280.［12］T.H.Fleisch,R.L.Mieville.J.Catal.,1984,90,165.［13］K.Klier,V.Chatikavanij,R.G.Herman,G.W.Simmons.J.Catal.,1982,74,343.［14］R.Burch,R.J.Chappel.Appl.Catal.,1992,45,65.［15］H.Berndt,V.Briehn,S.Evert.Appl.Catal.,B,1992,86,65.［16］W.P.Dow,Y.P.Wang,T.J.Huang.J.Catal,1996,160,155.

简介：摘要；本设计采用电感耦合等离子发射光谱法（ICP—OES）对岩石样品中的Cu，Pb，Zn，Mn，Ni进行了测定，样品用四酸（）熔矿，不经分离杂质，即可直接测定。该方法选择Cu，Pb，Zn，Mn，Ni的测定分析波长分别为324.7nm，220.3nm,202.5nm,257.6nm,221.6nm分析了用HCl提取与用王水提取,样品首先经磨样机碎至200目,用去离子水湿润后，用四酸熔矿，再将坩埚放置恒温电热板上加热，最后分别用王水或盐酸提取再定容，对其中的Cu，Pb，Zn，Mn，Ni做探究实验。

简介：采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律.显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率.复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大.

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简介：采用磁控溅射技术制备了SiC／Cu层状复合材料，研究了Cu层厚度对SiC／Cu层状复合材料力学性能的影响。结果表明，保持SiC层厚度为0．5μm不变，层状复合材料的断裂能和极限拉伸强度随Cu层厚度的增大先增加后降低，在Cu层厚度为8μm时出现峰值，断裂能和极限拉伸强度分别为2080．3MJ／m^3和565MPa。分析认为，在拉伸过程中金属Cu层发生塑性变形和Cu层拔出是SiC／Cu层状复合材料力学性能增强的主要原因。