简介:通过化学沉积法制备Ni-P、Ni-Mo-P单镀层以及与其成分相同的Ni-P/Ni-Mo-P双镀层。采用纳米压痕法和AFM分析测量镀层表面和截面的残余应力,并用电化学法评估镀层在10%HCl溶液中的腐蚀行为,以获得镀层残余应力与腐蚀行为之间的关系。结果表明:Ni-P单镀层和Ni-P/Ni-Mo-P双镀层表现为残余压应力,分别为241和206MPa;Ni-Mo-P单镀层呈现出257MPa的残余拉应力。残余压应力阻止镀层中孔洞的生长,保护镀层的完整性。Ni-P/Ni-Mo-P双镀层比它们的单镀层具有更好的耐蚀性。此外,镀层的应力状态影响其腐蚀形式。
简介:通过添加适量的添加剂,采用正交试验方法,研究了高氯化铵质量浓度下在Q235钢基体上低温电镀Ni-P合金的工艺参数。实验得出最佳工艺条件为:NiSO4·6H2O40g/L、NaH2PO2·H2O30g/L、H3BO315g/L、NH4Cl32g/L、添加剂T10.12g/L、添加剂T20.03g/L、添加剂T30.1g/L、施镀温度45℃、电流密度0.015A/cm2、pH=4。最佳工艺条件下所获镀层的EDS分析表明,镀层由靠近基体部位到镀层表面部位,P质量分数变化情况为6.61%→7.18%→8.73%。随着离基体距离的增大,镀层显微结构由晶态向微晶转化,最后为完全非晶态。
简介:腐蚀抵抗无电在钠氯化物答案从12%~14%与磷的内容捏存款被学习。存款沉浸于3.5%NaCl答案让29d获得电气化学的参数;分别地为15d在标准盐水花测试被检验。存款的腐蚀抵抗被potentio动态的扫描学习,电气化学的阻抗光谱学(EIS),X光检查衍射(XRD);扫描电子显微镜学(FE-SEM)的冷地的排放与一个精力装备了散X光检查察觉者(EDX)。XRD的模式;FE-SEM的结果证明准备存款是非结晶的。但是在15d标准盐水花测试以后,一些针孔出现在存款的表面上;存款的表面上的磷的重量内容更高(它对钝化电影的形成有益)当因为镍的溶解重量比磷的大,镍内容更低时,比那,在标准盐前,水花测试。从potentio动态的扫描的结果;EIS证明钝化电影在NaCl答案在沉浸以后在Ni-P存款上形成了,它减少了腐蚀率捏样品。这个工作的结果在海洋的腐蚀显示出他们的潜在的应用。
简介:AmorphousNi–PcoatingwasplatedonAZ31magnesiumalloyviatheelectrolessplatingtechnique,andtheplatedalloywassubsequentlyannealed.X-raydiffraction(XRD),scanningelectronmicroscopy(SEM),energydispersivespectroscopy(EDS),anddifferentialscanningcalorimetry(DSC)wereusedtocharacterizethecoating.Theresultsshowthatthehardnessofthecoatingismuchhigherthanthatofbaremagnesiumalloy,whichfurtherincreasesaftercrystallization.Theelectrochemicalpolarizationandsaltspraytestsshowthatthecoatingexhibitsamuchhighercorrosionresistancethanthatofthebaremagnesiumalloy.Moreover,thecrystallizedcoatingstillexhibitsamuchstrongercorrosionresistancethanthatofthebaremagnesiumalloy,althoughitscorrosionresistanceislowerthanthatoftheas-platedone.
简介:基于化学镀Ni工艺,研究Sn-3.5Ag-0.5Cu合金在Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al基体上的润湿行为,分析镀层的显微结构和Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al体系的润湿和界面行为。结果表明,SiC颗粒均匀地分布在镀层中,且Ni-P(-SiC)镀层与SiCp/Al复合材料之间没有界面反应。Sn-3.5Ag-0.5Cu对Ni-P、Ni-P-3SiC、Ni-P-6SiC和Ni-P-9SiC镀层/SiCp/Al基体对应的最终接触角分别为~19°、29°、43°和113°。在Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P-(0,3,6)SiC镀层/SiCp/Al界面处形成含有Cu、Ni、Sn和P的反应层,其主要包含Cu-Ni-Sn和Ni-Sn-P相。此外,熔融的Sn-Ag-Cu合金可以通过Ni-P/SiC界面渗入Ni-P(-SiC)复合镀层与SiCp/Al基体接触。
简介:TheelectrochemicalbehaviorofCu-Zn-Alshapememoryalloy(SMA)withandwithoutelectrolessplatedNi-PwasinvestigatedbyelectrochemicalmethodsinartificialTyrode'ssolution.TheresultsshowedthatCu-Zn-AlSMAengendereddezincificationcorrosioninTyrode'ssolution.TheanodicactivecurrentdensitiesaswellaselectrochemicaldissolutionsensitivityoftheelectrolessplatedNi-PCu-Zn-AlSMAincreasedwithNaClconcentrationrising,pHofsolutiondecreasingandenvironmentaltemperatureuprising.X-raydiffractionanalysisindicatedthataftersurfacemodificationbyelectrolessplatedNi-P,anamorphousplatedfilmformedonthesurfaceofCu-Zn-AlSMA.ThisfilmcaneffectivelyisolatematrixmetalfromcorrosionmediaandsignificantlyimprovetheelectrochemicalpropertyofCu-Zn-AlSMAinartificialTyrode'ssolution.
简介:以占空比、脉冲频率、电流密度、镀液温度为优化工艺参数,以镀层表面硬度、结合强度、磨损量、腐蚀速率为综合优化工艺目标,运用改进的TOPSIS法对脉冲电沉积Ni-P-W合金工艺参数进行优化。优化结果为:占空比30%、脉冲频率250Hz、电流密8A/dm2、镀液温度60℃。采用优化工艺参数进行脉冲电沉积Ni-P-W合金与最优试验设计组相比,表面硬度提高了8.14%,结合强度提高了5.32%,磨损量减小了4.26%,腐蚀速率减小了6.25%。