简介：主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

简介：主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

简介：摘要文章首先通过对表面贴装技术概述进行了阐述，接着对SMT贴装工艺材料进行了细致的分析，最后重点探讨了表面贴装技术的发展趋势。

简介：一、未来的设备,系统组装现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。

简介：

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简介：随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT，AOI和X—ray检测，简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。

简介：摘要：随着电子科技的发展，贴片元件的广泛应用，使得电子装配工艺技术变革的时代即将到来。由于SMT表面贴装技术作为高新技术生产技术走进了各种电子产品的生产中，因此，本文针对SMT表面贴装技术的工艺应用进行以下探讨和研究。

简介：摘要作为一种表面组装式技术，电子SMT制造也是当前社会发展中应用的一种新型工艺，电子SMT制造技术和人工焊接PEB板对比可知，CMT技术更加完善，在技术应用上也更为符合当前社会发展的要求。根据于此，本文首先对电子SMT制造技术进行介绍，从而对SMT制造技术的具体工艺和流程进行相应分析，以此为电子SMT技术的未来发展进行预测。

简介：摘要：在电子产品装配工艺中，SMT技术得到了广泛的应用，可降低电子器件的体积，具备可靠性高、抗冲击能力强等特点，不仅推动了制造工艺实现自动化，且也进一步促进了生产率的提高，节省了成本。本文主要围绕表面贴装技术（SMT）的发展趋势进行了探讨、分析，并结合实际情况提出了质量控制措施，以供参考。

简介：为了使更多的读者及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊将连续推出“专家答疑”这一新栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我刊提出自己在工作中的困惑，同日寸欢迎各行业人士访问我公司的网站之论坛专区，发表自己的意见或工作中的技术难题，我们我刊将邀请专家为您解答，忠诚希望大家提出宝贵的意见和建议！我们将不甚感谢!

简介：摘要随着社科技术的发展，微电子产业和计算机技术的不断改建和发展，在电子组装中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。本文探讨的是SMT贴片技术在电子产业中的应用，并从实际出发，对贴片的工艺环节作以详细的分析。

简介：电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同，这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接，大幅度降低生产工序和周期时间，印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备，消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点，可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上，并将非常具有竞争力。

简介：本文从SMT工艺过程出发，介绍了SMT在教学实践中的一些经验与体会，并对常见的焊接缺陷作了简单分析。

简介：摘要：目前，一些企业在SMT生产线具体利用过程中，常常因生产数据采集方式不合理等，而出现上料续件操作失误以及质量问题难以追溯等情况，这在某种程度上不仅会大大降低SMT生产线的综合价值，而且也会给企业实现信息生产自动化带来一定的阻碍。基于此，要想改善现状，更好地提高企业SMT生产能力和水平，关键任务就是要在推动企业信息化建设的同时，加强对SMT生产线数据采集技术的有效运用。本文也会针对SMT生产现状展开着重分析，并提出相应的生产线数据采集技术操作要点以及贴装物料防错策略，旨在为业内人士对于这方面的研究提供有价值的参考或者借鉴。

简介：

简介：在SMT生产过程中出现缺陷时，牵涉的面比较多，有物料问题、机器问题，设计问题等。

简介：问题1：请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高，严重影响了我们的制程合格率，主要问题有：

简介：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；

简介：问题1：公司今有一个RFModule的新项目，该RFModule为陶瓷基板，其上有一个42Pin的FinePitchCSP，其BumpPitch=300μm,BumpDiameter=135μm。