简介：摘要：富士苹果以其高糖含量,丰富的香气,多汁酥脆和冰糖心而闻名。苹果种植面积53.06公顷,占新疆总面积的55.6%,产量8.829亿吨,占新疆总产量的76.7%。不同的环境条件对苹果的生长有很大的影响。为了改善果实的外观,套袋技术在生产中得到了广泛的应用。虽然套袋非常复杂,但它可以有效地减少昆虫和杀虫剂的危害,特别轮纹病及炭疽病等水果病害。虽然无袋栽培是未来的发展,但套袋技术将在未来得到广泛应用。

简介：

简介：摘要就电力通信而言，其自身在不断的发展过程中能够在一定程度上推动我国电网的不断发展。而电力通信中的光缆作为进行电网数据传输的重要设备，对于电力通信在进行数据传输过程中质量的提升有着重要的保障。因此为了推动我国电力通信技术水平的持续提升，不仅需要确保光缆在使用过程中质量的稳定，同时还要采取有效的措施对其中的诸多外力因素进行防范。而为了做好这方面的工作，就需要将有效的运行维护及外力破坏防范措施运用其中。

简介：作为高速扫描仪领域的领跑者．Fujitsu（富士通）新近推出的产品——ScanSnap扫描精灵系列，一改往日高扫的专业印象可谓是让人眼前一亮。此系列最大的亮点在于：体积重量最小化的同时，速度．品质和超宽应用范围的完美结合．非常受中小型企业．金融保险、证券业．乃至家庭、SOHO族．行政人士的青睐。

简介：要让员工参与到企业决策中,只会一项技能的员工不得不变成企业的附庸,员工中存在的思想问题

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简介：如果你是一个商务人士，你希望拥有一台适合自己的笔记本，那么ThinkPad将是你不错的选择，但如果你不喜欢它那十年如一的黑色外形，那么富士通LifeBookS6210将成为你的又一选择。

简介：摘要通过对富士公司FUJIDRI-CHEM7000（以下简称FDC7000）全自动干式生化分析仪与日立7180生化仪部分生化项目的测定结果进行比对，发现FDC7000干式生化分析仪所测结果准确可靠且与日立7180相关性好。

简介：富士康将与安谋（ARM）合作，在深圳创设芯片设计中心，将事业版图拓展至半导体领域。

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简介：据《NIKKEIMicroDevices》2009年第8期报道,日本富士通研究所制定了一个称为"应用于电源达到实用水平的性能"的计划,开发GaN基HEMT功率器件。以HEMT为研发基础,争取在2011年下半年达到实用化水平,并到2013～2014

简介：从济南市科技局获悉，山东省政府7月在香港举行的“2009（香港）山东省区域发展战略说明会暨经贸洽谈会”中与鸿海集团旗下富士康签约，富士康投资5亿美元（约合新台币163亿元），在济南建立LED产品生产基地。

简介：<正>富士通半导体宣布采用其基于硅基板的氮化镓(GaN)功率器件的服务器电源单元成功实现2.5kW的高输出功率,富士通半导体计划将于2013年下半年开始量产这些GaN功率器件。这些器件可广泛用于电源增值应用,对实现低碳社会做出重大贡献。与传统硅基功率器件相比,基于GaN的功率器件具有导通电阻低和能够进行高频操作等特性。而这些特性恰恰有利于提高电源单元转换效率,并使电源

简介：物联网，作为当今最炙手可热的时代发展的关键词已经逐步应用于我们的生活。据预测，物联网将作为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮改变我们的生活方式。

简介：近年来,套袋红富士苹果裂纹现象每年都有不同程度的发生,2016年更为严重。个别果园几乎没有经济产量,给果农造成极大的经济损失。根据这一情况笔者采取实地查看、随机抽查、询问了解等多种方法,对凤翔县没有灌溉条件的果区进行了专题调查。1调查情况2016年6月下旬至8月中旬连续两个月未下雨,气温偏高,而且常出现连续高温天气,特别干旱。

简介：摘要：随着社会经济的发展，人们生活水平不断提高，更加注重摄入营养均衡性，很多人都喜欢吃苹果，因为苹果中蕴含着丰富的维生素B、维生素C各矿物质，坚持食用，可以提高人体免疫力。富士苹果是苹果的品种之一，广受人们喜爱，市场销量常年居高不下，但通过实践调查了解到，富士苹果栽培过程中，很多果农为了节约成本，而施用普通肥料，没有施用苹果专用肥，导致苹果果实质量受到不利影响。相关研究结果表明：富士苹果栽培期间，施用苹果专用肥能够提高百叶鲜重、百叶干重，并且枝条生长量较高，果实更重，苹果糖度和硬度均有提高，所以为了提高富士苹果栽培水平，本文将具体分析富士苹果栽培中，苹果专用肥的应用效果。

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简介：摘要现阶段建筑工程随着经济的不断发展已经进入到“黄金时代”，所以人们对建筑工程的需求也越来越高，因此要提高项目管理过程中的施工现场管理，只有这样才能保证建筑工程整体施工质量，所以本文主要介绍的就是如何加强项目管理中施工现场管理，制定有效的优化策略，进而提出以下内容，希望能够为同行业工作人员提供相应的参考价值。

简介：通富微电日前发布公告，公司拟与富士通半导体建立合作研发平台，8月30日双方已签署《合作设立研发中心意向书》。

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