简介:公司简介环球光电科技设备有限公司隶属于环球集团旗下之分公司,为触模屏行业提供日韩及欧美的高端触摸屏设备及售后服务.主要设备包括印刷机、曝光机、蚀刻机、磨边机、贴膜机、切割机、测试机等.我们在华南、华东一带有超过十多个服务点,包括东莞、珠海、上海、江西、福建、重庆、昆山、苏州等地,为客户提供完善的售后技术服务.
简介:印制电路板(PCB)是随着电子设备的需求而发展起来的,已成为电子设备中不可缺少的重要元件。PCB的发展又是以材料为支撑的,与安装技术密切相关连的。因此,印制电路行业必须关注电子设备、元件、材料和安装技术的发展,了解上游与下游的变化,以把握自身的市场与技术发展。
简介:从柏林墙推倒的那一刻起,世界就已然变平,一荣俱荣、一衰百衰的PCB产业链条上,设备材料厂商亦不能出其右。
简介:本文首先简要介绍几种最近开发的非接触电气检测技术的基本原理,而后对DFT(DesignforTestability/可测性设计)的具体方式BIST(Built-inselftest/板内自测试)、边界扫描法及SCTTT法(StaticComponentInterconnectionTestTechnology)等非接触电气检测的具体方法进行了详细论述。
简介:三星电子日前宣布,已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片,这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业CadenceDesignSystems提供的一体化数字流程RTL—to—GDSII。
简介:化学镀铜技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚鉄氰化钾的化学镀铜溶液,得到了的最佳参数和条件。镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,形貌得到改善,电阻率明显降低,镀层中镍的含量也有所降低。
简介:宇宙公司于1988年在香港正式成立,至今已逾27年历史,是印制电路板行业中专业的湿流程设备(包括水平湿流程设备、垂直连续电镀设备)生产厂家。宇宙公司在深圳及东莞分别设立生产基地,占地面积超过110,000平方米;服务于全球1,000多家客户,员工人数超过1,600人,水平机月产能达到1,000多米,电镀线月产能也达到6条以上。
简介:华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司(华润上华)近日宣布其第三代超高压700VBCD系列工艺开放代工平台开发成功。该工艺平台自华润上华第二代硅基700VBCD工艺基础上自主开发而来。通过工艺技术的持续改进,该工艺不仅控制电路部分的设计规则比第二代硅基700VBCD工艺缩小15%,
简介:经过近两年的努力,在广东省政府企业技术改造项目的资助下、在广东粤晶高科有限公司和华越微电子有限公司的协助下,浙大微电子目前成功研发了广泛应用于电机调速、逆变器、开关电源、电子开关、汽车电器、PDP等整机产品配套的500V/18A高压功率VDMOS器件,并且拥有自主知识产权。
简介:在今年的ICChina展会上,格兰达的特大装备展示阵容向业界呈现了最新技术与设备,并集中展示了新品GMarkBGA620多功能高效设备,这款设备针对槽式料盒及堆叠式料盒(SlotMagazine)盛放的半导体料条,能够更好地在多种芯片、多种尺寸、多种形式的要求下进行快速精准的标刻。
简介:刚-挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高刚-挠结合板占总体产量的比例.刚-挠结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入刚-挠结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的刚性板设备制作软板的可行性,选取一款刚-挠合板作为样品试制作.
简介:IPC一国际电子工业联接协会目前宣布出版IPC-9252A,即《未组装印制板的电气测试要求》。本标准的A版本由ColonialCircuitsInc公司质量控制经理MichaelHill领导的IPC电气导通性测试技术组开发,完整修订了2001年2月出版的原始标;隹。这个新标;佳定义了正确测试的等级并且帮助选择测试分析器、测试参数、测试数据和测试夹具,达到在未组装印制板和印制板内层进行电气测试的要求。
简介:飞思卡尔半导体推出一款迷你USB接口IC,它通过一个迷你USB接头实现了外部附件的连接,包括充电器、耳机、麦克风和音频/数据连接,从而帮助移动设备设计师和制造商创建更小巧、更时尚的消费产品。
简介:国际半导体设备暨材料协会(SEMI)近日公布,北美半导体设备厂商报告5月芯片(芯片)设备新订单略有上升,反映行业形势有所改善。
简介:2016年11月23日消息,美国斯坦福大学研究人员首次制备出一种可用于制作晶体管的可自愈弹性聚合物,为新一代可穿戴设备开辟了道路,相关论文在《自然》期刊发表,《自然》同期评论文章中表示,
简介:本文介绍当前多层挠性印制板的焦点,包括采用多层FPC的事例,市场动向,产品结构和将来展望。叙述使用FPC的电子设备有笔记本电脑、计算机硬盘、数字式摄录像机、数码照相机和手机等。多层FPC在2002年因为手机中大量应用而增幅约二倍,而刚挠多层板市场在2003年因为数码照相机中大量应用而增幅约四倍。
简介:图芯技术有限公司(VivanteCorporation)日前宣布对可穿戴产品、移动、汽车以及4KTV产品的片上系统与其GC7000系列GPUIP进行多重硅伙伴集成。GC7000支持新发布的OpenGLES3.1应用程序接口和对Android系统的硬件TS/GS/CS(曲面细分/几何/计算着色器)延展。
简介:深圳景丰电子有限公司是一九八七年经深圳市人民政府批准成立的中外合资企业,专业生产高密度双面印制电路板,注册资金为人民币117万元,原设计年产1万8千平方米双面板,89年后,随着生产的发展,产量增至年产4万平方米双面板,开业时设有的一套废水处理系统已不能满足需要,并困扰着企业的进一步发展。在资金困难的情况下,公司于90年再投入28万元人民币用于新建废水处理工程,在深圳市第
简介:2015年10月26日和28日,“CEVA2015技术研讨会-中国”分别在深圳凯宾斯基酒店和上海长荣桂冠酒店成功召开,两地共有来自集成电路设计和系统应用领域的500多人参加了会议。
环球电路板设备有限公司
电子设备材料和安装技术的发展
设备材料厂:广受波及 等待复苏
基板的非接触电气检测技术
三星成功流片全球第一颗20nm工艺试验芯片
亚铁氰化钾添加于次亚磷酸钠还原化学镀铜的试验优化
东莞宇宙电路板设备有限公司
华润上华第三代超高压700V BCD系列工艺开发成功
浙大微电子500V/18A、200V/40A高压功率VDMOS器件研发成功
格兰达自主新设备亮相IC CHINA2008
刚性板设备制作刚-挠合板的可行性分析
IPC出版未组装印制板的电气测试要求
飞思卡尔单一迷你USB接口助力便携设备大瘦身
五月份北美半导体设备订单增2.7%
自愈合弹性半导体首度问世将助力可穿戴设备
电子设备中采用的多层挠性印制板及其特征
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工艺设备是前提 稳定运行在管理——环保管理工作体会
互通互联 让设备更智能——2015 CEVA中国系列技术研讨会胜利召开