简介：采用分子动力学方法研究氢氧化镁的力学性能和点缺陷能,而对体相和表面所含点缺陷的微观电子结构采用第一性原理进行研究。结果表明,根据缺陷能分析,阳离子间隙和置换缺陷非常容易产生,因此对于氢氧化镁通过引入其他阳离子进行改性相对容易。高的OH键(OHSchottky缺陷)或H键(H的Frenkel缺陷和Schottky缺陷)提高了氢氧化镁脱水过程所获得熵的能垒,从而提高了氢氧化镁的分解温度,这是氢氧化镁能够满足填充型阻燃添加剂的要求本质原因之一。建立了氢氧化镁MD模拟的势能模型,通过模拟计算揭示了氢氧化镁晶体结构与力学性能的关系。为了获得具有较好机械加工性能的添加型阻燃剂,应选薄层状氢氧化镁。确定了含点缺陷氢氧化镁的电子结构。揭示了离子掺杂对氢氧化镁晶体的影响机制,为掺杂离子的选择提供了理论指导。

简介：对航空发动机用封严橡胶材料进行模拟工况下可磨耗性的研究。结果表明：可磨耗性模拟试验和实际工况下的磨损行为非常相似；封严橡胶材料在不同试验条件下有不同的磨损形貌和磨屑形态。研究中出现了3种典型的磨损形貌：在线速度（m·s^-1）／入侵速率（μm·s^-1）／入侵深度（μm）为100／5／1000的试验条件下，出现具有明显刮痕的磨损形态；在100／400／1000的试验条件下，出现沙丘状的磨损形态；在275／100／1000的试验条件下，呈现出鱼鳞状倒刺的粗糙磨损形态。3种典型的磨屑形态分别为：在100／100／500试验条件下为细小粉末状的典型磨屑；在100／275／1000试验条件下磨屑呈2—3mm长的搓泥状；在275／100／1000试验条件下出现了有一定长度的条状或不规则片状的磨屑。

简介：GB／T29847-2013《印制板用铜箔试验方法》国家标准于2013年11月出版。该标准由咸阳瑞德科技有限公司、苏州福田金属有限公司、广东生益科技股份有限公司、山东金宝电子股份有限公司、联合铜箔（惠州）有限公司负责起草的标准对印制板用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能、特殊性能检验涉及二十项检验方法（即铜箔表面检查、针孔检查、处理和未处理铜箔的总厚度和轮廓因数检验、单位面积质量检验、可分离载体铜箔的单位面积质量检验、可蚀刻载体铜箔的单位面积质量检验、表面粗糙度和轮廓检验、拉伸强度和延伸率检验、弯曲疲劳和延展性检验、剥离强度检验、薄铜箔与载体的分离强度检验、过硫酸铵蚀刻法、氯化铁蚀刻法”氯化铜蚀刻法、化学清洗性检验、可焊性检验、处理转移（处理完善性）检验、铜箔或镀铜层的纯度检验、质量电阻率检验及显微剖切试样制作方法）的试样要求及检验程序作出了具体规定。

简介：日本几家大型环氧树脂生产厂家，在近年内都纷纷推出用于PCB基板材料的适应环保要求（无铅化、无卤化）、高性能（高耐热性、高尺寸稳定性）的PCB基板材料用新型环氧树脂。这类环氧树脂新产品有着两个共同的特点：其一，特性突出且优异；其二，产品性能的改善，针对性很强。适应CCL新要求的这些环氧树脂的问世，对日本覆铜板业制造技术的创新、进步，起到重要的推进作用。

简介：通过采用旋转流变仪对覆铜板用半固化片的无卤环氧树脂体系化学流变特性进行研究发现:添加酚氧树脂、活性橡胶以及增加配方中填料含量均可以使提升体系的最低熔融粘度、使半固化片流变窗口变宽;添加橡胶改性环氧树脂,配方的最低熔融粘度和流胶窗口均无明显改善。

简介：1.我国覆铜板用环氧树脂消费量统计及主要供应厂家根据对国内环氧树脂需求市场的调查、统计,2014年国内环氧树脂的消费量达到134万吨(见图1)。其中,在国内覆铜板行业中,消费的各类环氧树脂量达41万吨,约占国内环氧树脂消费总量的30.6%(见图2)。在我国覆铜板业中,除三大类常见的刚性覆铜板(FR-4型CCL、复合基CCL和纸基

简介：为了寻找一种可以替代锌电积用Pb-Ag合金的阳极材料,通过PANI（聚苯胺）、WC（碳化钨）颗粒与Pb2＋的双脉冲电沉积,在Al合金基体上制备了Al/Pb-PANI-WC复合惰性阳极材料。测试了镀液中不同PANI浓度下制备的惰性阳极材料的阳极极化曲线、循环伏安曲线和塔菲尔极化曲线,采用扫描电镜考察复合惰性阳极材料的微观组织特征。结果表明：当将制备镀液中PANI浓度控制在20g/L时,Al/Pb-PANI-WC复合惰性阳极材料的微观组织和成分分布均匀,在含50g/LZn2＋、150g/LH2SO4的35°C锌电积液中具有较高的电催化活性、较好的电极反应可逆性和耐腐蚀性,在电流密度500A/m2和1000A/m2下的析氧过电位与Pb-1%Ag合金相比分别降低了185mV和166mV。

简介：结合预制件一次性模压成型和真空气压浸渗技术制备具有双层结构的高体积分数（60%~65%）、可激光焊接Sip-SiCp/Al混杂复合材料。该复合材料的组织结构均匀、致密，增强相颗粒均匀地分布在复合材料中，Sip/Al-SiCp/Al界面均匀、连续、结合紧密。性能测试表明，Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有密度低（2.96g/cm^3）、热导率高（194W/（m·K））、热膨胀系数小（7.0×10^-6K-1）、气密性好（1.0×10^-3（Pa·cm^3）/s）等优异特性。焊接试验表明，Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有良好的激光焊接特性，其焊缝平整、致密，微观组织均匀，没有生成明显的气孔和脆性相Al4C3。同时，Sip-SiCp/Al混杂复合材料激光封焊后优异的气密性（4.8×10^-2（Pa·cm^3）/s）能够满足现代电子封装行业对气密性的严格要求。

简介：研究了AlTi5B1晶粒细化和冷却速率对AlSi7Cu3Mg二次合金显微组织和力学性能的影响。采用阶梯铸模在不同冷却速率下制备添加晶粒细化剂的合金,并利用金相和图像分析技术定量研究了合金的宏观组织和显微组织。研究结果表明,添加AlTi5B1后,整个铸件具有细小均匀的晶粒组织,且在慢速凝固区域效果更显著。当冷却速率增加时,少量细化剂就可使铸件获得细小均匀组织。另外,原材料中的Ti和B以杂质的形式存在,不足以形成有效的晶粒细化效果。利用阶梯铸造法的研究结果研究了重力半固模铸造16V汽油发动机气缸盖。Weibull统计结果表明,晶粒细化改善了合金的塑形变形行为,提高了铸件的可靠性。

简介：本文采用新型柔性二胺单体3，4’-二胺基二苯基醚（3，4’-DAPE）配合常用二酐单体，合成了一种可用于二层法挠性覆铜板的热塑性聚酰亚胺树脂，并用红外光谱（FTIR）、动态力学分析仪（TMA）对其进行了分析。并重点探讨了其在挠性覆铜板生产中的涂布、亚胺化及层压工序存在的问题。

简介：本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料（MCL－E－679GT）的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。

简介：本文主要对松下电工近十几年来所公开发表的相关专利，作以研究、剖析，以深入了解它的高速覆铜板（MEGTRON系列）的PPE树脂组成关键技术的内容、以及技术进步的历程。并对该公司的高速覆铜板用新型树脂开发作了综述与分析.

简介：销-盘摩擦磨损实验研究表明:TiNi60合金在PAO油润滑下具有优异的摩擦学性能,稳定阶段的平均摩擦系数由干摩擦的0.6降低到油润滑下的0.1,而且非常稳定。从SEM磨损形貌图可知:油润滑下TiNi60合金的磨损表面光滑,粘着磨损明显减弱。在实际研究中,仿真计算是获得高速滚动轴承在油气润滑下各项工作性能数据的有效方法。采用FLUENT数值计算了油-气两相流在水平管子内的流型分布,得到了最佳油、气的进口速度,为高速滚动轴承用TiNi60合金在油气润滑下的使用提供了理论依据。仿真计算结果表明:当空气速度为10m/s和油速度为0.05m/s时,可以得到最佳的环状流型分布。更多还原

简介：研究氧化铟锡转化为氢氧化铟（III）粉末的等温分解过程。对非活化和机械活化这两种粉末样品进行分析。结果表明：活化试样具有较短的诱导期,利于较小晶粒尺寸的晶体生长;而非活化试样的诱导期较长,其特征是利于较大晶粒尺寸的晶体生长。DAEM结果表明,非活化和机械活化试样的分解过程可分别用表观活化能（Ea）两种不同密度分布函数线性组合的收缩模型及具有单一对称密度分布函数（Ea）的一阶模型进行描述。样品颗粒的特性不仅影响其分解机理,而且对其热力学性能产生显著影响。

简介：

简介：2017年12月新颁布的GB/T13555-2017《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》是挠性覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。