简介：NOR型FLASH存储器因其能够长久地保持数据的非易失性（Non-Volatile）特点,被广泛用作各类便携型数字设备的存储介质,但由于此类器件的编程及擦写均需写入特定指令,以启动内置编程/擦除算法,从而使得采用自动测试系统对其进行测试也具有较高难度。因此,研究NOR型FLASH存储器的测试技术,并开发此类器件的测试平台具有十分重要的意义。首先以AMD公司的AM29LV160DT为例,介绍了NOR型FLASH存储器的基本工作原理,接着详细阐述了一种采用J750EX系统的DSIO模块动态生成测试矢量的方法,从而能够更为简便、高效地对NOR型FLASH存储器的功能进行评价。

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简介：从亚微米进人到1/4μm时代,VLSI工艺中的平坦化技术与其它的微细加工技术一起被广泛采用.

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简介：由深圳市拓普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“微电子技术系列丛书”已出版部分书籍（如下），此套微电子技术丛书将是SMT行业最全面的最权威的全套SMT技术书籍，将为中国SMT行业人士提供最具实效性的全面必参考资料!

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简介：文章首先对液晶显示器的发展历程进行简要回顾，并对各种液晶显示器的工作原理、结构特点作了介绍，其中对薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)的基本结构和生产工艺流程做了重点介绍，文章还对液晶显示器的制备过程中采用的洗净技术以及目前国外技术发展的新动向做了较详细的介绍。

简介：力丰电子设备有限公司于2009年7月28日存力丰深圳先进制造科技中心举行了BGA技术研讨会。演讲嘉宾包括：比利时Metris公司亚洲区销售经理Steveflursey先生、美国Asymtek公司南方区域销售经理周丹先生、力丰量仪（香港）有限公司产品顾问卓国文先生及力丰电子设备有限公司销售工程师何亦平先生。

简介：《指挥信息系统与技术》（双月刊）是中国电子科技集团公司第二十八研究所主办的学术性与技术性综合科技刊物。主要刊登有关电子信息系统与技术的顶层设计、硬件研制、应用软件开发和系统集成等方面的理论、技术和应用实践类的论文。范围涉及指挥自动化系统、军航和民航空中交通管理系统、外军C4ISR系统以及人（民）防应急救援系统、城市及道路交通控制系统等。

简介：皇家飞利浦电子公司日前采用微缩超薄四方扁平无引脚(DQFN)封装，推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。飞利浦采用DQFN封装，可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同样的性能特征，而封装体积却缩小了35％。

简介：摘要计算机技术和物联网、云计算等网络技术广泛应用于社会各行各业的同时，给人们的工作和生活带来了便捷，也大大促进了经济和社会的发展。面对网络安全的复杂环境，信息系统和网络时刻受到各类安全攻击和威胁，网络与信息安全技术应用而生。它在对信息系统和网络起到加固和保障安全运行的作用。本文简单介绍当下普遍存在的网络安全问题，并进一步针对存在问题提出科学合理的解决措施，以供同行借鉴参考。

简介：得可团队于6月1713至19口在伦敦EarlsCourt2举行的首届全国电子周（NEW）上展示其制造方案。除了在展位A10展示强大的印刷平台、生产力工具、精密丝网、网板和耗材，此批量印刷引领者亦在展会现场的生产线演示中展示重要科技。

简介：废水在排放到下水道或地表水系前必须要进行处理.在工厂里,大部分这种废水来自于清洗操作,包括流水线上的清洗,对生产器械的清洗,零件清洗,甚至还有洗地板所产生的废水.为降低污水中的污染物含量,在排放前对废水进行处理是非常必要的.

简介：摘要随着现代科技的进步，人工智能成为了热点，谷歌、微软、脸书(Facebook)、IBM、亚马逊等公司纷纷大力发展人工智能，人工智能是引领技术变革的核心驱动力，各国甚至将人工智能作为战略必争点展开布局。本文从人工智能的概念入手，分析国内外人工智能技术的运用及发展趋势。

简介：RFMEMS开关是用MEMS技术形成的新型电路元件，与传统的半导体开关器件相比具有插入损耗低、隔离度大等优点，将对现有雷达和通信中RF结构产生重大影响。文章介绍了RFMEMS开关的基本工艺流程设计，工艺制作技术的研究。实验解决了种子层技术、聚酰亚胺牺牲层技术、微电镀技术的工艺难题，制作出了RFMEMS开关样品，基本掌握了RFMEMS器件的制作工艺技术。RFMEMS开关样品测试的技术指标为：膜桥高度2um～3um、驱动电压〈30V、频率范围0～40GHz、插入损耗≤1dB、隔离度≥20dB，样品参数性能达到了设计要求。

简介：分析了对空雷达终端的现状及存在的问题；提出了雷达终端发展建设思路；重点讨论了雷达终端发展需要解决的点迹过滤、协同控制、作战效能分析评估和数据融合等关键技术及工程应用实际问题。

简介：概述了信息融合的发展历程与信息融合模型分类,重点分析了美国国防部实验室联合理事会（JDL）数据融合过程模型的演变过程及其各阶段特点。最后,给出了信息融合领域的当前技术发展动态。

简介：2006年美国国际半导体设备与材料展览会上参观汉高展台的领先封装公司将目睹定将为现代封装工艺传递新水平成本和生产效率的多项创新型材料技术。第一项产品——HvsolQM1536NB是一种专为要求具备极低应力和稳固机械性能的堆叠晶片应用而开发的新革命型附晶材料。该材料可用于多种无铅环境，并提供了一种对附晶进行贴膜的可选途径。HysolQM1536NB传递了新的供应链效率水平，从而使用户得以将一种单一材料用于多种堆叠晶片封装。按惯例，不同附晶材料用于不同层数的堆叠式封装，从而避免损害首粒晶的晶粒钝化效果。然而，通过其独特的低渗透保护式设计，HysolQM1536NB可同时用于子母晶，从而简化了生产流程，并降低了成本。

简介：本标准规定丁电子设备研制生产全过程中对静电放电危害的防护技术基本要求；静电敏感器件的采购、检测、贮存，运输、装联过程中防静电操作要求，对防静电工作区的管理以及人员教育培训等内容。