简介：

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简介：分析了下一代网的商业模型、以客户为中心的新的价值生态网的特点，即在竞争的前提下，下一代网络商业模型中定价方法将更为灵活，收费方式将日趋多样，阐述了合作与竞争的重要性。

简介：钒电池是—种性物质呈循环流动液态的氧化还原电池。钒电池和传统的铅酸电池、镍镉电池相比．它在设计上有许多独特之处，性能上也适用于多种工业场合，比如可以替代油机、备用电源等，文中介绍了钒电池的结构和工作原理、特点和应用。并指出我国钒矿储量据世界第一位和钒电池储能系统技术的进步，必将展现我国在钒电池储能量系统技术和应用上的良好前景。

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简介：对美军GIG的发展及现状从系统模型,技术能力和功能,提供的服务几方面进行了详细的分析,并在此研究的基础上,归纳出GIG发展对我军新一代通信网发展的几点启示,进一步提出了我军新一代通信网发展的总体思路及设想,以及所涉及的几项关键技术,期望对构建未来的天地一体化通信网有所帮助。

简介：针对指挥所现有视音频系统与设备存在的问题,提出了一个基于云架构的统一视音频服务平台解决方案,论述了该平台软件体系结构、网络架构及其信息关系,分析了涉及的视频统一接入及图形处理器（GPU）虚拟化等关键技术,并给出了原型系统实际应用效果。最后总结了统一视音频服务平台对指挥所业务发展的意义。

简介：基于IPv6的下一代互联网近年来受到了国际范围的广泛关注与青睐。本文概述了下一代互联网特征、IPv6的优势及其业务应用，分析了IPv6面临的问题及解决方案，对我国下一代互联网的建设提出了几点建议。

简介：如今的管理思想与理论可谓“繁花似锦”,是繁荣?还是衰败?管理是解决问题的,它能够解决自身的问题吗?管理实践的实践表明,管理是越来越有效呢?还是越来越令人困惑?今天的管理思想,与其说是一种管理思想,还不如说是一种操作的技术。管理的革命从何处开始?什么样的思想才算是管理的革命?

简介：香港第一太平集团旗下ChinaLink计划进一步扩大国内流动电话业务，现打算与中国联通及招商局集团再组合资公司，于国内增设7个GSM波动电话网络项目，

简介：通过对PCB工厂长期以来存在的电镀阳极反镀问题的长期跟进、产生原理的认知、问题产生点的筛查、改善措施的提出与验证、问题的真正解决等一系列长期的过程,再次说明设备在PCB生产制程中是非常重要的,希望PCB生产企业在设备的采购前期多做调查,试用阶段尽量多的发现不足之处以便改进。

简介：摘要本文分析对比了涉及电子商务领域的扫描装置现状，设计并实现了一种适合电子商务用的使用方便且不需要进行摆放的计算机扫描装置，通过实例给出了具体设计过程。

简介：针对含先进先出存储器（FIFO）电路板故障检测的问题，提出一种基于边界扫描技术编写Macro对FIFO进行读写数据的测试方法，介绍边界扫描技术测试FIFO的基本原理。通过设计适配板，应用边界扫描测试工具ScanWorks，建立边界扫描链路，编写Macro测试代码，利用JTAG接口进行间接控制，实现对FIFO进行故障检测。给出了测试系统硬件框图、简述了适配板设计要点，提供FIFO电路连接图和软件流程图，并分析FIFO测试的完备性，最后还对FIFO进行了测试验证。

简介：第一讲概述1背景有线电视在我国起始于20世纪80年代(属于共用天线水平),在20世纪90年代得到了迅猛发展.当今,我国广播电视技术正在由模拟向数字化转变的进程中.其前期采集、后期制作、卫星传输、光纤干线传输等方面已经基本完成数字化改造的任务.

简介：1概述当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展.一方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展.另一方面是CSP、BGA、MCM等IC封装器件的表面安装以及倒芯片或裸芯片在基板上的直接芯片安装(DCA)的发展.除此以外,PCB还面临着另一个重要新课题--适应环保发展的绿色化.

简介：介绍了一种超宽带中功率微波功率模块（MPM）的设计方法，主要内容包括MPM的系统构成和系统集成设计，重点阐述了前级固态驱动放大器以及后级行波管放大器外围集成电源的设计方法，针对MPM要求的小体积、高功率密度带来的散热问题作了细致的分析，提出了工程设计中的解决方法，并以此为基础，研制出了一种较为通用的100W／6—18GHz微波功率模块。

简介：模拟电路工作在低电源电压下是集成电路小型化和低功耗要解决的首要难题,而基准电流源电路是模拟电路中最常用的模块。因此,低压基准电流源电路对集成电路低功耗设计具有重要意义。描述了一种在0.13μm、1.2VCMOS工艺下实现的基准电流源电路,后仿真结果表明,电路能够在1.2V电源电压下工作,功耗380μW,温漂值为15×10-6·℃-1。

简介：针对HTCC一体化管壳在后道封装中出现的瓷体裂纹、渗胶变色、多余物等失效问题，通过过程应力仿真、材料物理性能测试、失效点检测、工艺对比实验等方法分析原因。并进一步开展了改进验证。对HTCC一体化管壳工程化应用具有借鉴意义。

简介：应美国KIC公司所约，我将给读者们再分享一些技术应用和管理知识经验。几年前我曾在一些论文中提到一个国内技术应用和管理的现象，我当时说了中国SMT技术的引进出现了不太理想的现象。用户们把焦点放在设备投资上而忽略了工艺知识和管理知识方面的引进。我也说过自1992年接触国内SMT界以来，我并没有见到一家SMT在回流焊接技术应用和管理上是做得完整和正确的。或许一些用户在几年后的今天还不以为然。而事实上，当我们经常还在面对过去十几二十年重复出现的故障模式，例如锡球、桥接短路、虚焊、润湿不良等等，我们就可以知道我们并没有把工作做好。SMT绝对不像我们大多数人所认为的那么容易，要做到能够完全的控制住质量是件高挑战性的事。而单单要做好回流焊接这一块，也绝对不是三两天的培训整改可以做到的。而也因为这个特性，我并不认为多数人能够最正确的做好回流焊接工作。当然，实际上也不是所有的用户都需要做得完美。有些行业、用户是的确可以不太关注质量或没有必要抓准这门工艺的。我希望通过这新的一系列文章，来给那些还有心、有必要对这门技术把握好的用户们提供一些帮助。是他们的焊接，甚至其他的SMT工艺做得更好。

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