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  • 简介:PCB的发展,当双面板无法容纳下所有线路时,势必走向多层板,而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程,即称为压合。压合制程影响质量最重要的3步骤:叠板、热压、冷压。下文主要讨论的是PCB多层压合的工艺参数及控制的一些方法,经由理论来设计各制程的参数,并由材料性质着手,配合制程参数:温度、压力、真空来作一探讨。

  • 标签: 压合 基础理论 工艺参数 材料性质 PCB 多层板
  • 简介:功率半导体器件(亦称电力电子器件)、半导体集成电路和光电器件是当前我国七个战略性新兴产业之一的"新一代信息产业"的基础和关键技术。同时,功率半导体器件还破认定为融合工业化和信息化的最佳产品。小久前出版的《功率半导体器件基础》一书,对功率半导体领域相关专业的本科生、研究生作为入门教材或专业研究人员、工程师作为案头参考资料,

  • 标签: 功率半导体器件 基础 半导体集成电路 电力电子器件 信息产业 新兴产业
  • 简介:1.化学镀镍/金发展的背景印制电路板,无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位,焊接上各种元器件,例如电阻、电容、半导体集成芯片,集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此,PCB上必须有导通孔,焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn/Pb抗蚀镀层,经过热熔后供给用户去装配元器件。

  • 标签: 化学镀镍 浸金 电子元器件 可焊性镀层 焊接部位 集成芯片
  • 简介:电子元件是“无源”元件的总称,是构成电子设备的重要组成部分,是从事电子元件设计、研发、生产、营销和应用人员应该熟悉的内容。本刊从今年4月份开始以“电子元件知识”为题开展讲座,以满足广大读者增长知识和用好这些元件的需求。欢迎厂家及用户的工程师们撰稿.并望提出宝贵意见。

  • 标签: 电子元件 知识讲座 R型变压器 组成部分 电子设备 元件设计
  • 简介:如果我们在选择器件时很谨慎,并且考虑到精细的设计布线,因为杂散参数有很大的影响,那么目前高效D类功放可以提供和传统的AB类功放类似的性能。半导体技术不断创新使得效率提高,功率密度增加和较好的音响效果,增加了D类功放的运用。

  • 标签: D类功放 基础 指南 应用 半导体技术 杂散参数
  • 简介:在无氰电镀液镀槽内电镀铁镍合金基础上利用激光化学镀金导线而形成精细电路图形。激光的功率和扫描速度直接影响导线的高度和宽度。能获得均匀的高度和宽度金导线和与导体最好的结合力。如导体的高度为0.7μm和宽度为37μm,这时的激光功率为0.5W和扫描速度为5μm/s。

  • 标签: 增强性激光电镀 导线图形 化学镀金 精细图形
  • 简介:化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺,预料沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺。本文概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点,质量要求等,同时结合生产实际,对沉银工艺影响因素,常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会。

  • 标签: 化学沉银工艺 沉银厚度 印制板 表面处理工艺 PCB
  • 简介:电子信息基础产业是电子工业的支撑产业,是电子工业发展的基础。它们是组成电子设备的基本单元,电子基础产业发展的快慢、技术水平和生产规模,不仅直接影响整个电子工业的发展,而且对发展信息技术,改造传统产业,提高现代化技术装备水平,促进社会科技进步都具有重要意义。有数据统计表明,电子基础产品应在信息产业中占有30%左右的比例,

  • 标签: 电子工业 电子信息基础产业 市场分析 市场需求 中国大陆
  • 简介:电力电子器件是半导体功率器件的总称,是构成电力电子设备的基础,是从事电力电子器件设计、研发、生产、营销和应用人员以及电源技术工作者应该熟悉的内容。本刊从今年4月份开始以“电力电子器件知识”为题开展讲座.以满足广大读者增长知识和用好这些器件的需求。欢迎厂家及用户的工程师们撰稿,并望提出宝贵意见。

  • 标签: 电力电子器件 绝缘栅双极型晶体管 知识讲座 半导体功率器件 电力电子设备 器件设计
  • 简介:为了贯彻落实北京市委、市政府《关于增强自主创新能力,建设创新型城市的意见》及石景山区区委、区政府《关于加速科技进步,建设创新型城区的意见》精神,鼓励企业自主创新,推进石景山区知识产权品牌战略工程的实施,区知识产权局联合区发展和改革委员会、区建设委员会、区科学技术委员会、区财政局在2008年7月23日发布了《2008年石景山区自主知识产权创新产品目录》。

  • 标签: 自主知识产权 石景山区 创新产品 自主创新能力 科学技术委员会 建设委员会
  • 简介:为了贯彻国家信息产业部,从事印制电路生产关键岗位必须持证上岗的指示。中国电子学会生产技术学分会邀请国内具有丰富理论知识和实践经验的专家为国家信息产业部“印制电路岗位培训”编写的教材2005年版“印制板电镀、化学镀技术及三废治理“即将出版。全书共近40万字,全面系统的论述了印制电路生产中电镀、化学镀生产技术,国内、国际标准要求、检测方法,生产中所产生的三废及治理方法。同时也将介绍国内外最新的电镀、化学镀的生产设备、材料和企业。

  • 标签: 化学镀技术 三废治理 印制板 电镀 生产技术 信息产业部