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  • 简介:摘要:电子元器件的自动安装和插进是提升电子制造业生产效率的关键所在。异形电子元器件品种繁多,尺寸、大小、外观差异较大等非标特点增强了开发这类设备的难度系数。其组装基本由手工操作完成,严重影响电子产品组装的效率和质量。本文针对异形电子元器件插件机开发中的视觉检测系统基准点定位与元件纠偏问题开展研究,提出印刷电路板PCB基准点快速精确定位方法与飞行视觉异形元件纠偏算法,实现异形件插件机视觉系统的开发。

  • 标签: 视觉检测 系统开发 C语言 异形电子元件
  • 简介:摘要:电子元器件作为构成电子设备的最小质量单元,也直接影响着整机设备的运行状态和质量可靠性。因此企业质量管理人员应当充分重视电子元器件的日常检测过程,并能够通过多层次的质量检测和监测体系落实来为整机设备的设计生产起到铺垫作用。

  • 标签: 电子元器件 入厂检验 质量控制,
  • 简介:摘要:在家用电器电路板设计中,常用的元器件扮演着至关重要的角色。这些元器件涵盖了各种功能和特性,为电路板的正常运作提供了必要的支持和保障。本文将介绍几种常见的家用电器电路板设计中使用的元器件及其特点。

  • 标签: 家用电器电路板设计 元器件 特点
  • 简介:摘要:物资采购是保证各项业务、项目顺利完整的关键,不同业务项目对于电子元器件的采购需求具有多样性特点,这也决定了企业在采购电子元器件时,可能要消耗大量时间。从各企业采购电子元器件的实际情况来看,普遍面临着电子元器件从需求提出到最终使用周期较长的情况,为进一步缩短电气元器件物资采购周期,本文立足精益生产,对缩短电子元器件物资采购周期提出了相应的建议,以供参考。

  • 标签: 精益生产模式 电气元器件 物资采购周期
  • 简介:摘要:采用金相显微镜、扫描电子显微镜和硬度计等手段,对某电子元器件中的定位线夹断裂件进行了综合检测与分析,并提出了避免电子元器件定位线夹断裂失效的预防措施。结果表明,发生断裂的电子元器件定位线夹的化学成分符合标准对CuNi2Si材料的要求;电子元器件定位线夹的断裂失效方式为应力腐蚀开裂,裂纹源位于螺纹孔与线夹内表面交界的棱边;表面沉积含S、Cl的潮湿性腐蚀性介质以及一定的应力作用是导致断裂发生的主要原因。从发生应力腐蚀机理角度,提出了避免电子元器件等在外力作用下发生应力腐蚀的有效措施。

  • 标签: 电子元器件 综合检测 裂纹
  • 简介:摘要:互联网技术在当前的生产生活中应用较为普遍,让传统的信息孤岛局面被有效打破。而随着信息技术的不断升级和创新,物联网技术已经成为了新时期互联网中的核心技术。在物联网工业互联网背景下,工业生产开始向网络化与智能化的方向迈进,而电子信息化生产制造行业受到物联网技术的影响更大。为确保人们多元化要求得到满足,必须加速物联网工业互联网和电子信息化制造行业的融合。

  • 标签: 物联网技术 电子元器件 品牌服务
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  • 简介:摘要:在高可靠性应用的场合,对电路板卡的焊接要求很高。对于插装元器件,其透锡率和IMC层厚度都有严格要求。本文描述了如何选用合适的工艺方法和工艺参数,才能同时保证透锡率和IMC层厚度符合要求。

  • 标签: 透锡率   IMC层厚度  选择性波峰焊
  • 简介:摘要:现阶段,在电子信息技术时代,为实现新技术革命目标,电器、仪器仪表等行业对于社会发展具有重要意义。而电子元器件作为其广泛应用的产品,受外部环境因素影响较大,同时,由于受力形式的不同,会产生多种失效原因,造成企业经济损失。对此,本文针对X射线三维CT技术在元器件失效分析中运用展开分析,结合时效影响因素,加强对其内部结构的探索,在有效增加使用寿命的同时,提高对电子元器件整体保护水平。

  • 标签: 元器件失效 X射线三维CT技术 多视角图像成像 虚拟开帽操作
  • 简介:摘要:在现代科技飞速发展的背景下,精密电子元器件的制造过程正经历着一场深刻的变革。智能化和精益制造的理念逐渐成为推动行业进步的关键力量。本文将深入探讨如何设计并实现一个精密电子元器件的智能化精益制造平台,以提升生产效率,降低不良品率,实现资源的最优配置。

  • 标签: 精密电子 元器件智能化 精益制造 平台设计实现
  • 简介:摘要:随着微电子和微电子封装技术的发展,环氧塑封料已迅速成为最重要的电子封装材料。环氧塑封料目前广泛应用于半导体器件、集成电路、汽车、军事设施、航空等领域。微电子材料在电子封装技术的发展中发挥着重要作用,所有材料的生产、封装和生产模式都已经建立。随着半导体封装技术的飞速发展,环氧塑封料技术不断提高。封装设备是产品完成后的一项重要操作,但在封装的不同部位容易产生各种缺陷。本文通过对环氧塑封料性能与器件封装过程中的失效性进行了讨论,从而为成品的质量和可靠性提供保证。

  • 标签: 环氧塑封料 性能 封装缺陷 分析探讨
  • 简介:电子元器件的焊接工艺是应用电子技术专业一门重要的专业基础课程,它在培养学生从事电子制造业领域所需的_[艺知识和技能方面承担着重要任务。如何进行课程教学改革,一直是教育者研究的课题。本人从课程内容、教学模式、考核方式等方面改革进行了一些探索。

  • 标签: 岗位能力 电子元器件 焊接工艺 教学改革
  • 简介:摘要随着我国科技的不断进步,电子行业有着非常迅速的发展,在我国目前的电子行业生产市场上,部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线。市场上的无铅器件也迅速占领着主要的市场,替代了以往的有铅元器件。由于有铅元器件和无铅元器件在焊接工艺上有着不同的差别,所以要想改变传统的生产模式,需要我们去针对有铅与无铅元器件混装焊接工艺的方法进行一定的探索。本文通过对有铅和无铅焊接工艺的本质区别上进行充分分析,怎样通过合理的方式,加强对混装焊接产品的质量管控,满足客户需求。

  • 标签: 有铅 无铅 元器件 混装 焊接 工艺 方法
  • 简介:摘要:对于轨道交通信号控制产品的可靠性控制,在健全产品研发,加强生产工艺管控的同时,同时必须着重优化电子产品中的电子元器件质量,要从源头做起,科学选用电子元器件,优化电子元器件采购管理体系,实施统一采购,规范电子元器件验收存储管理,加强二次筛选质量控制力度,全面检测电子元器件性能。

  • 标签: 精密电子产品 电子元器件 质量控制
  • 简介:摘要随着我国科技的不断进步,电子行业有着非常迅速的发展,在我国目前的电子行业生产市场上,部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线。市场上的无铅器件也迅速占领着主要的市场,替代了以往的有铅元器件。由于有铅元器件和无铅元器件在焊接工艺上有着不同的差别,所以要想改变传统的生产模式,需要我们去针对有铅与无铅元器件混装焊接工艺的方法进行一定的探索。本文通过对有铅和无铅焊接工艺的本质区别上进行充分分析,怎样通过合理的方式,加强对混装焊接产品的质量管控,满足客户需求。

  • 标签: 有铅 无铅 元器件 混装 焊接 工艺 方法
  • 简介:摘要:电子变压器是磁性元器件行业中的重要组成部分,广泛应用于各种电子设备和系统中。其设计与制造技术的研究意义重大,旨在提高变压器性能、可靠性和效率,同时满足不断发展的电子行业对于小型化、高频率和高电流密度的要求。基于此,本篇文章对磁性元器件行业中电子变压器的设计与制造技术进行研究,以供参考。

  • 标签: 磁性元器件 电子变压器 设计 制造技术
  • 简介:摘要:本文旨在深入探讨常见家用电器中的电子元器件产品,重点关注其检测与质量提升。首先介绍电子元器件的常见类型,并分析其中的潜在问题,然后探讨电子元器件产品的检测方法,包括可靠性测试和性能测试等。最后讨论如何通过质量管理和技术创新来提升家用电器中电子元器件产品的质量。

  • 标签: 常见家用电器 电子元器件产品 检测与质量提升
  • 简介:摘要:随着5G网络不断发展,手机网络正以一种前所未有的速度迅速地渗入到人们日常生活、工作中,并使人们生活方式发生了巨大变化。随着智能手机普及度的提升,移动网络也逐渐趋于饱和,为寻找新发展空间,人们纷纷将网络概念扩展开来,将其延伸到生产工具,而与生产相关内容则被称作“工业互联网”。随着5G产业互联网的到来,电子工业生产逐步走向网络化、智能化,对电子信息产业的发展也产生了深远影响。为了切实适应人们多样化需求,则需要加速整合5G产业网络与电子信息产业,全面展示5G技术在电子元器件智能检测中的作用,推动电子信息制造业告诉发展。

  • 标签: “互联网+” 5G技术 电子元器件 智能检测
  • 简介:摘要:近年来,我国的电子行业有了很大进展,电子元器件的应用也越来越广泛。电子元器件是电子产品的基本组成部件,是保证设备高可靠性的基本单元,电子产品的可靠性取决于电子元器件的可靠性和装联焊点的可靠性。从促进电子产品装联可靠性的角度对电子元器件的选型提出了一系列具体要求,对保证电子产品研发生产任务的顺利进行具有重要意义。本文就电子产品装联可靠性的电子元器件选型要求进行研究,以供参考。

  • 标签: 封装 可靠性 电子元器件选型