简介:摘要:在高可靠性应用的场合,对电路板卡的焊接要求很高。对于插装元器件,其透锡率和IMC层厚度都有严格要求。本文描述了如何选用合适的工艺方法和工艺参数,才能同时保证透锡率和IMC层厚度符合要求。
简介:摘要电子元器件是电路系统中最为基础的组成部分,在开展电路设计工作的过程中,必须要保证电子元器件具有较高的使用可靠性,以此来保障电路的正常运行,确保电子设备的正常使用。对于整体电路系统而言,如果其中一个元器件失效,就会影响到整个系统的运行稳定性。因此设计人员必须对电子元器件的使用可靠性有充分的认识,能够进行科学的选型与使用,提高电子产品运行的可靠性。鉴于此,本文就电路设计中电子元器件的使用可靠性展开探讨,以期为相关工作起到参考作用。