简介:针对时分半双工的单向传输中继协同系统,提出一种结合模拟网络编码(ANC,analognet-workcoding)技术的选择式中继转发机制,中继站根据其对当前帧及上一帧发端数据的循环冗余校验结果,在四种可选方案中自适应切换转发策略,既避免误码传播,又保证分集增益最大化。ANC以符号级线性叠加为基本形式,同时引入星座旋转,使进行ANC的两帧数据功率均等且保持完全的区分度。接收机采用自适应的线性检测算法,以最低的解码复杂度有效去除帧间干扰。理论分析及仿真结果表明,同选择式解码转发机制相比,结合ANC的选择式中继转发机制在误块率及吞吐量性能上均具有显著优势,且发端至中继站间链路质量越好,优势越明显。
简介:ShellCase公司的圆片级封装技术工艺,采用商用半导体圆片加工设备,把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装(WL—CSP)工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露,并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上,并进行回流焊,圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装(CSP),其测量厚度为300μm-700μm,这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。