简介:根据投资银行PacificCrestSecurities发布的一份研究报告,2005年将有16家芯片制造商的开支将达到10亿美元。从整个市场来看,2005年全球半导体产业投资预计在451亿美元左右,比2004年下滑6个百分点。一月份该银行曾预测全球半导体产业投资将下滑12%,而且将有18家芯片厂商开支将会达到10亿美元。
简介:苹果高管近日在财报分析师电话会议上表示,该公司已与东芝达成闪存芯片长期供货协议,并向后者预付5亿美元货款。这一交易对于东芝而言可谓“及时雨”。东芝是全球第二大NAND闪存芯片厂商,面临闪存芯片价格滑坡和来自三星电子的激烈竞争等问题。
简介:3月30日,九江经济技术开发区举行总投资近2011元三大项目集中签约仪式。据了解,此次签约的三大项目是开发区新能源、新材料、电子电器三大产业链条中重要的关节点项目,分别是由广深电路集团投资6亿元、年产1200万张覆铜板项目;由文明达电子有限公司投资10亿元、年产200万平方米智能芯片载板项目;由台湾客商投资6000万美元、年封装8000万颗大功率LED、10万根纳米碳管项目。这三个项目的签约入驻,将进一步延伸产业链条,推动开发区主导产业的集聚发展。
简介:半导体设备厂应用材料全球副总裁暨中国台湾地区总经理余定陆日前表示,2013年移动设备正以强大成长力道主导未来科技市场,也带动半导体厂的制程升级及产能投资,其中,晶圆代工厂及NANDFlash厂的制程升级,将为设备市场带来25~35%的成长动能。
简介:由于在PWB设计中不断增加高密度线路的要求,驱使印制线路板(PWB)的阻焊膜(或焊接掩膜)技术的逐步发展。光成像技术已普遍地用来形成阻焊膜图形和改善PWB生产精细阻焊膜性能的能力,但是,由于紫外光(UV)通过阻焊膜/层压板基体而产生的穿
简介:为了支持中小微企业发展,7月6日,广东省政府正式出台《广东省人民政府关于创新完善中小微企业投融资机制的若干意见》(以下简称《意见》),《意见》从平台建设、政府基金支持、增信支撑、间接融资、直接融资、创新融资工具、政府服务等7个方面提出18条措施。
简介:特许半导体董事会主席吉姆·诺灵(JimNorling)近日宣布,公司控股股东已通过了由阿联酋阿布扎比主权基金控股的阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)以18亿美元收购公司的收购要约。
简介:乐视资金链风波持续发酵。自从11月2日传出乐视欠款消息后,乐视网股价不断下跌。11月7日,乐视网再跌4.68%。4个工作日,乐视网连跌近15%,市值已蒸发128亿。
简介:随着各穿戴式装置业者不断进行创新与发展,调研机构IDC预估,2017年全球穿戴式装置出货量将年增16.6%,达1.22亿件。
简介:英特尔公司日前宣布,计划投资1.78亿美元,在印度建设一个新的芯片设计和验证中心。
简介:IDC2013年12月公布了一份最新调研报告,报告显示2013年全球PC出货量将下跌10.1%,创下史上最大年度跌幅。IDC在报告中表示,该公司此前曾预计2013年全球PC出货量将下跌9.7%。IDC还表示,在形势稍微好转之前,2014年全球PC出货量同比将下跌3.8%。
简介:苹果推出的iPhone4G采用AnylayerHDI板,是透过盲/埋孔迭构来增加层板的密度,由4个双面铜箔基板组成的8层迭构,中间再加上一层以上的双面板,经过雷射钻孔方式,使任何1层均可任意连接至另一层,不过制作过程必须经过5次压合、5次电镀以及5次钻孔,与3阶HDI板相比,至少要增加30%的产能才足以因应。
简介:随着技术的不断提高,数码产品之间的界限逐渐模糊,消费者对各种产品的要求也更为苛刻。整合、交叉之风在数码产品中愈演愈烈,功能高度集成的多元化机型更受广大消费者的青睐,而单一用途的产品市场份额正在不断被蚕食。在这样的大环境驱动下,国内MP4芯片厂商瑞芯微电子凭借在影音行业积累的技术、经验,发布了3款定位不同的手机芯片,高调进入手机市场。
简介:Isola集团宣布计划进行进一步的从新定位和全球布局以更好满足客户要求。
简介:普通曝光黑片(银盐片)尺寸稳定性随存放环境温湿度的变化影响较大,而铬版玻璃底片作为图形转移载体,其尺寸稳定性基本不受温湿度变化影响,对制作精细线路具有明显优势。文章主要介绍玻璃底片在未来PCB和FPC精细线路中的应用前景及制作25μm线宽关键点。
简介:AvagoTechnologies宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已经达到32Gbps的性能,并且可以承受高达40dB的通道损耗,这个最新的SerDes核心不仅仅重新定义了芯片到芯片、连接端口和背板等接口可达到的数据率,并且反映了Avago为数据中心和企业应用提供领先解决方案的持续承诺。
简介:PCB不仅是承载一个电子产品各种元器件、部件及集成电路的最主要的固定、链接、装配的机械支撑,更是可以使电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点和特点的基础部件。PCB虽然可以称为电子行业中的高科技产品,但现在PCB的发展不只是受到自身成本效益问题的挑战,更多的是来自外围节能环保的挑战,特别是电子产品生产企业的节能环保要求和社会的要求。所以,PCB必须走绿色发展之路,必须把节能降耗、减排治污放在行业发展的重要位置。
简介:SpansionLLC日前宣布,Fab25工厂~公司在奥斯丁设立的主要生产基地一现在专门用于生产针对无线和其他市场的110纳米浮动门闪存产品。这是Spansion创建以来速度最快的技术升级——从开始产品开发到实现世界级的良品率。
简介:生益科技(600183)8月25日晚发布公告称,随着通信行业往高频段方向的演变,各种电子设备的电路高频化趋势对线路板提出了更高的要求。在无线宽带网络、通信产品、卫星通信、卫星导航、汽车电子等领域的发展都在推动电子设备向高频及高速化方向发展。最终这些电路都有赖于高频覆铜板才能得以实现。
简介:5月15日上午,安阳市第二季度重大项冃集中开工仪义式在林州市举行.安阳市市委副书记、市长王新伟宣布项目集中开工.市委常委、常务副市长陈志伟通报第二季度集中开工项冃具体情况,并对下一步项目建设进行了安排.市领导王希社、乔国强出席开工仪式.
2005年将有16家芯片厂商投资达到10亿美元
苹果预付5亿美元与东芝签闪存长期供货协议
20亿线路板等工业项目落户九江
移动设备将主导未来半导体市场
屏蔽UV光的层压板——新材料将阻止重影图像的形成
广东出台“十八条”三年66亿“造血”中小微企业
特许半导体接受阿扎比公司18亿美元收购要约
乐视网市值4天蒸发128亿陷入资金迷局
2017年全球穿戴式装置出货量达1.22亿件
英特尔拟投1.8亿美元在印度建研发中心
2013年PC出货量将下跌10.1%
高阶手机需求强HDI将供不应求
瑞芯将推3款手机新芯片
Isola将菲律宾工厂生产转移到南亚
玻璃底片在25μm精细线路中实际应用研究
Avago于28nm CMOS工艺达成32Gbps的SerDes性能
绿色制造是PCB行业发展的主要方向
Spansion的Fab25将专产110纳米浮动门闪存产品
生益科技拟投资2.5亿设立子公司生产特种覆铜板
总投资11亿!致远电子高端覆铜板和粘结片项目开工