简介:本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板,是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中,加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类,包括填料的添加量、粒径大小、分散性等,获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响,确保了这类基板材料的高耐热性和附着性,并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比,热分解温度降低了20℃,铜箔剥离强度提高了0.1kN/m,热膨胀率减少了6×10^-6/℃,即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。
简介:如何认识新常态、适应新常态、引领新常态,是当前和今后一个时期我国经济发展的大逻辑。在面对诸多迷茫的今天,有色金属工业企业究竟应当怎么办?作为社会细胞的企业应当怎样认识当前和今后中国所处的大环境,又如何,这是急需大家深入探究的重大问题。中国有色金属工业协会副秘书长兼重金属部主任、教授级高级工程师胡长平先生长期从事有色金属行业的产业研究工作,他的一些观点和报告一直受到业内关注。最近他在有关媒体上发表的这篇报告,从多个方面对有色金属工业发展进行了深度的思考。我们同他进行了交流,想在再生资源领域里引发大家更深入的思考,并寻找新常态下的新思路。本刊在此转发,并做了适当的删节。