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  • 简介:SiGe(硅锗合金)BiCMOS工艺集成技术,是在制造电路结构中的双极晶体管时,在硅基区材料中加入一定含量的锗,形成应变硅异质结构晶体管,以改善双极晶体管特性的一种硅基工艺集成技术。对硅锗合金BiCMOS工艺的核心器件——锗硅异质结双极晶体管SiGeHBT的关键工艺模块,包括收集区、基区、发射区和深槽隔离的器件结构与制作工艺进行了研究与探讨。对常用的3种SiGeBiCMOS工艺集成技术BBGate工艺、BAGate工艺和BDGate工艺,进行了工艺集成技术难点与关键工艺方面的研究,并比较了各种工艺流程的优缺点及其适用范围。

  • 标签: 硅锗合金 BICMOS工艺 异质结双极晶体管 BBGate工艺 BAGate工艺 BDGate工艺
  • 简介:近日,在朗讯科技公司的CDMA研讨会上,记者获悉广东CDMA(码分多址)移动通信商用试验系统在广东与北京、广东与上海、广东与西安之间顺利通过了漫游测试,这标志著中国成功实现CDMA漫游。这些测试由朗讯科技公司和中国电信长城网分别于8月底、9月和10月在广东完成,中国电信长城网是邮电部和中国电子系统工程公司合作举办的。通过双方协作,朗讯分司在广东的CDMA商用试验系统通过了七号信令和IS-41B标准的测试。

  • 标签: 广东 中国电信 北京 CDMA 邮电 朗讯科技公司
  • 简介:为了能更方便地将HVAC子系统集成到楼宇管理系统(BMS)中,最近,设立于InterHealthCareServices(UK)旗下Halton医院的柴郡及默西塞德郡NHS医疗中心选用了ABBHVAC变频器。

  • 标签: HVAC 系统集成 ABB 变频器 楼宇管理系统 CARE
  • 简介:用好数据链涉及诸多方面,其中数据链集成应用是基础。阐述了数据链集成应用的内涵,介绍了外军战术数据链装备发展和应用情况。在此基础上,提出了一种数据链集成应用体系结构和实现方法,为我军数据链应用提供了借鉴作用。

  • 标签: 数据链 集成应用 体系结构
  • 简介:中国国内集成电路产值只能满足市场需求的近20%!目前中国集成电路(IC)产业已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局,出现了长江三角洲、珠江三角洲和环渤海地区三个相对集中的产业区域,建立了多个国家集成电路产业化基地。芯片制造的工艺技术水平已进入国际主流领域,设计和封装技术接近国际水平。但是在全球集成电路产业中,中国仍然处于比较弱小的地位,落后于美国、欧洲。

  • 标签: 集成电路产业 中国 产业化基地 产能 工艺技术水平 芯片制造
  • 简介:<正>我国第一个当代制造技术最高水平(12英寸、0.13微米)的超大规模集成电路生产线中芯国际北京项目于2002年9月29日正式启动。该项目总投资12.5亿美元,目前正在进行主体厂房和水、电、气等所有辅助设施建设,其中两个大型厂房和特种气体厂房于2003年年底封顶。2004年初开始设备安装,2004年6月开始试生产。

  • 标签: 中芯国际 试生产 设备安装 辅助设施 制造技术 主要厂商
  • 简介:基于军队卫勤信息化建设发展的现状,借鉴数据链系统在军事作战和武器平台方面的应用,提出在卫勤保障领域引入和应用数据链系统。阐述了数据链系统基本内涵,分析了未来信息化战争卫勤保障目标任务,在此基础上定义了卫勤数据链系统,并提出了该系统的3大功能,给出了该系统集成设计方面的建议及卫勤数据链的应用设想。该系统将妥善解决卫勤与军事作战系统间接口的互连互通问题,有效改进战时卫勤保障方法,促进卫勤信息共享,从而提升救治效率和救治水平。

  • 标签: 数据链 卫勤数据链系统 卫勤态势 指挥控制
  • 简介:介绍了大功率IGBT模块的新概念,以及为实现小型化和高可靠系统时大功率应用的栅驱动技术。采用新型模块,可使体积和重量大约减小50%。使用通常的栅驱动方法驱动新型模块,也能简化设计并得到大功率电子系统。IGBT芯片的正面采用了沟槽栅结构,背面采用了电场截止层结构。未选择栅沟槽的FSIGBT芯片,其电流的不均衡率是10%或更小。采用通常的栅驱动单元有可能均衡与栅驱动单元并联的IGBT的开关波形。这些技术将使大容量的应用变得容易。

  • 标签: 大功率IGBT模块 集成 沟槽栅结构 双极性晶体管
  • 简介:介绍了某大型光电设备系统车载集成的结构特点和采用的关键技术,对系统集成设计中涉及到的半挂车架、光学平台和液压调平机构等关键结构要素进行了动力学仿真分析,并在工程实际应用中得到了有效验证。

  • 标签: 液压调平机构 车载光电设备 系统集成
  • 简介:中国集成电路产业发展现状2003年中国集成电路产业仍然呈现高速增长的势头,全年国内集成电路总产量达到131.4亿块,首次突破100亿块,同比增幅为39.3%.全行业共实现销售收入351.4亿元(折合为42.34亿美元),同比增幅为30.9%.全行业近三年发展状况见表1.

  • 标签: 中国 集成电路产业 芯片制造业 封装测试业 发展报告 IC设计业
  • 简介:IC切筋技术作为电子封装产业的一项分支技术,在IC产业近年来迅猛膨胀的推动下,得到了飞速发展。针对IC切筋系统多维高性能运动控制的关键技术问题开展了相关研究。介绍了IC切筋运动平台广义并联方式的机械结构和模型,这为控制系统设计提供了很大的帮助。重点介绍了基于PLC技术的电机控制的系统定位、原点搜索和速度控制。视觉自动对准系统由光学照明系统、光学成像系统、CCD摄像器件、图像处理软件和运动控制系统等部分组成,实现图像自动采集,自动定位的目的;最后介绍了LCD图形显示界面。检验报告表明系统运行全自动、切筋速度达到150冲次/min、切筋误差小于0.05mm,该设计控制灵活有效。

  • 标签: 切筋 定位 速度控制 显示界面
  • 简介:通用集成系统参考体系结构(GEM)是一组用以描述所研究系统的不同方面和不同开发阶段的、结构化的、多层次多视图的模型和方法的集合,体现了对系统的整体描述和认识,为系统的理解、设计、开发和构建提供工具和方法论的指导,是进行企业诊断、经营过程重构及信息系统实施的参考和方法体系。相关的学者已经提出了各自的体系结构框架,目前正在进行综合与标准化的工作。以企业信息化工程实践的需求为目标,从一个新的角度构建了具有广泛指导意义的体系结构框架,较全面地解决了体系结构描述信息的汇聚性、全生命周期的连贯指导性和实用性的问题。

  • 标签: 参考体系结构 建模方法 要素
  • 简介:电力电子集成代表着本世纪电力电子发展方向。而能否真正将集成的概念付诸实现,在很大程度上取决于组装制造时采用的工艺技术。本文详细的介绍了电力电子集成模块组装制造的主要工艺流程:基板制造→SMT工艺→超声波清洗→中间测试→封装→外观处理→最终测试。出厂;提出企业必须育环保意识地进行生产制造,从最简单的污染防治方法到为环境和环保效益技术设计基本理念,走可持续发展的绿色制造道路。

  • 标签: IPEMs 基板 SMT 回/再流焊 超声波清洗封装 引线键合