简介：本标准参照采用国际电工委员会标准IEC326—8《有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》(1981年版)。

简介：高密度互连（HDI）板是为适应终端客户电子产品轻便化，集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材料繁多，介质多变而导致激光盲孔的加工条件复杂化，可靠性难以保证。文章以刚挠结合板为研究对象，将激光盲孔设计在混合介质（PI与PP及PI与纯胶）中，分别研究对比了激光盲孔加工方法，加工工艺流程对加工激光盲孔的影响，结合扫描电镜（SEM、EDS）和微切片技术对激光盲孔微观形貌分析，并通过IST和回流焊可靠性测试，试验验证了采用常规PP激光钻孔参数，通过化学除胶即可得到满足可靠性要求的激光盲孔处于PI／PP混合介质层中刚挠结合板，为生产控制提供指导方向。

简介：高频传输下,材料对讯号完整性影响越显重要。本文介绍目前主流的低损耗挠性板叠构,并探讨低损耗纯胶与高频基材叠构方案,从五种市售低损耗纯胶选材,到产品制作设计的重点测试项目。文章选出一款可兼具贴合主流LCP及PI基板并且符合挠性板信赖性需求之低损耗纯胶,从产品实测插入损耗数据显示,亦具有良好电性。

简介：美国电气电子机器生产大厂GeneralElectric（简称GE）公司开发出了薄如纸的挠性照明用板。并计划在2010年进行批量生产。

简介：摘要：随着电子产品市场越来越大，电子产品的不断升级更新，“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载板的刚挠板和挠性板，符合电子产品越来越精细的发展需求。本文解决了印制板之间的挠性连接问题，通过高低温及震动试验证明了文中挠性连接印制板的可靠性高、稳定性好、结构简单、体积小，适用于刚性印制板之间的连接。

简介：刚性板部分内层成像后需要经过蚀刻，去膜和开窗口以及黑化处理转入层压工序。刚性部分的外层采用双面环氧玻璃布覆铜箔层压板，在厚度方面为适应薄型化的发展需要，有的已经采用0.2毫米或更薄的基材：在制作刚性板只作为内层的一面，然后开窗口部分加工。这是从刚性层除去挠性部分。

简介：刚-挠印制电路板作为一种特殊的电气互连技术．由于能够满足三维组装的技术要求，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航天航空电子及军用电子设备中。挠性板与刚性板制造工艺基本相同，本文重点叙述刚-挠印制板特殊工艺要求的制造工序。

简介：焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。

简介：日前在深圳召开的2004秋季中国国际PCB技术信息论坛上，与会代表纷纷指出，随着近年来数字消费产品风起云涌，挠性板(FPC)已经成为全球印制电路板(PCB)市场的焦点，其发展前景非常广阔。业内人士相信，在中国制造的挠性板可望进一步提升在全球市场所占比重，即由2003年的9．07％在2006年到2010间提高到20％。

简介：本文介绍当前多层挠性印制板的焦点，包括采用多层FPC的事例，市场动向，产品结构和将来展望。叙述使用FPC的电子设备有笔记本电脑、计算机硬盘、数字式摄录像机、数码照相机和手机等。多层FPC在2002年因为手机中大量应用而增幅约二倍，而刚挠多层板市场在2003年因为数码照相机中大量应用而增幅约四倍。

简介：一．为什么要写这本书FlexiblePrintedBoard,根据国标GB／T2036—94。称作挠性印制板。也有人叫柔性印制板或软性印制板。

简介：1.概述挠性印制线路板是采用具有柔软性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板并按生产印制板类似的方法制成PCB产品(FlexiblePCB,简称为:挠性PCB或FPC)。挠性PCB的基材一般可分为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜,而后者更具有高耐热性和尺寸稳定性。当前,挠性PCB基板材料又分为有铜箔胶粘剂和无铜箔胶粘剂两大类。挠性PCB,一般有单面板、双面板和多层板等种类。近年来,挠性PCB的制造技术不断发展,涌现出刚一挠性多层PCB;导体外露的FPC等新型产品。

简介：随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品'轻、薄、短、小'的要求.因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景.本文主要介绍刚挠结合印制板的加工工艺,指出了加工过程的技术难点,并提出了解决办法.

简介：本文叙述了手机向小型化的变迁，有多种挠性印制板(FPC)在手机的不同部位得到应用。在手机中用到FPC的有开关键的FPC板，LCD的FPC板，弯折连接的FPC板，附带照相的FPC板等。手机中FPC与刚性印制板的用量比例将是80％：20％。FPC的固定安装方法有直接接合安装，不用连接器的异向导电膜(ACF)粘合连接。

简介：摘要：随着社会工业的发展，对电路板的要求日益增高，但是由于目前刚挠性印制电路板制作技术还处于发展阶段，不够完善，此次对几种常用的刚性挠性印刷电路板进行了性能对比。基于此，比较了刚挠接合板与埋置挠性电路板的制作工艺技术及其各自的优点与不足，并对该技术中存在的主要技术问题和今后的发展方向进行了探讨。

简介：

简介：刚挠结合印制板综合了刚性板和挠性板各自的优点,在电子电路技术中得到了广泛的应用。其工艺实现上主要的关键技术是材料匹配技术、多层板层间对位技术、层间互连技术以及软板区防损技术。

简介：[摘要] ：结合工程实例，剖析了某住宅房屋外挑板安全检测鉴定内容和方法，提出房屋安全性鉴定进行评级的处理建议，同时对原有的加固措施提出了改进意见，为房屋的后续维修处理提供了思路和方向。

简介：五、挠性覆铜板挠性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminte，简称FCCL），是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC），广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类，挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。

简介：双面压敏胶带在柔性电路板组装行业有着广泛的应用。本文综述了柔板行业对压敏胶带的性能要求,介绍了3M公司新型的耐高温丙烯酸酯压敏胶带,特别适用于要求在柔性电路板回流焊工艺前的表面粘贴应用。