简介:本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性,以及一些常用的设计方法。
简介:电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展,挠性电路板受到青睐,我国受国际PCB市场的影响,几年所来有较快的发展,这两年尤为突出:有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术,开始了挠性板的生产;随着硬板价格的一落再落,相比之下挠性板仍有较大的利润空间,一些投资者的眼光也转向挠性板;另外,港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠性板的发展。
简介:
简介:1.概述清洁生产是实施节能降耗、可持续发展战略的重要部分,是实现经济和环境协调发展的一项重要措施。
简介:提出了一种正交频分复用(OFDM)系统的频率和时间同步算法。该算法利用未经过前一个符号延迟扩展干扰的循环前缀部分来进行频率偏移和时间偏移的估计。因此,该算法可有效地降低ISI的影响。仿真结果表明,该算法在高斯白噪声和多径信道条件下具有很好的估计性能。
简介:分析了低噪声放大器的设计方法,介绍了一种用网络匹配法和Asoft公司的Designer软件包并通过晶体管模型来设计低噪声放大器的具体方法。该方法设计的低噪声放大器带宽为1.5GHz,增益为23.2dB且在带宽内性能十分稳定。
简介:面向在职职工开展普遍的、持续的文化教育和技术培训。对在技能岗位工作并掌握高超技能、作出重大贡献的骨干人才,可进一步突破工作年限和职业资格等级的要求,允许他们破格或越级参加技师、高级技师考评。
简介:本文介绍有关大面积IGT(集成门极换流晶闸管)改进安全工作区(SOA)的三个概念:优化门极电路;通过优化掺杂浓度分布和辐照来改进局部安全工作区;借助于辐照来补偿横向效应。局部SOA的优化同改进门极电路相结合,会使创记录的阻断SOA达到1MW/cm2的开关功率密度。所有三项措施结合起来,就可以使大面积IGCT安全工作区(SOA)的改进超过30%。
简介:从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性,包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制;微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选);阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。
简介:由于导通及开关损耗小以及易于使用等优点,IGBT在电力电子系统中得到越来越广泛的应用。在设计电路之前,需要精确的器件模型及模型参数对电路进行仿真。本文提出一种基于实验测量、仿真及优化算法的IGBT模型参数辨识方法。以BUP302为例,给出了静态参数及动态参数的结果。在参数辨识的基础上,文中还提出了模型参数有效性验证的方法,最后给出了有效性验证结果。
简介:目前,电子制造业正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,由于有铅和无铅混用时,特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。这些问题不仅是当前过渡阶段无铅焊接要注意,而且对于过渡阶段的有铅焊接也是要特别注意的问题。
简介:本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜,其中包括原材料、制造方法和产品特性。
简介:研发了3.3kV高速IGBT模块。优化寿命控制极大降低了关断损耗和恢复损耗。该高速特性适用于双向和中频应用,例如谐振DC/DC转换器。展示了谐振DC/DC转换器模拟电路中IGBT的开关行为和二极管的反向恢复行为。显然,这种新设计的模块具有比传统高速模块更低的损耗,因此更适合与双向和中频应用。该设计概念也可用于6.5kVIGBT模块设计。另外,对谐振DC/DC转换器模拟电路,将新设计模块中二极管的损耗与3kV-SiC-JBS损耗做了比较。
简介:网版制作过程中往往会存在细小的微孔.造成漏油,影响网版质量,降低了网版的寿命。分析针孔产生的原因并在丝网制版的整个过程中采取对策,将对提高网版质量有很大益处。
多层挠性线路板的设计
挠性印制板专用油墨
无铅焊膏的湿润性试验
解读印制板行业清洁生产和污染防治考核
一种新型OFDM系统频率和时间同步算法
低噪声放大器的网络设计和实现
2006年,我们遵照党中央和国务院指示
具有改进安全工作区(SOA)的大面积IGCT
电子元器件的应用可靠性(1)
提高PCB可焊性的氮气氛保护
IGBT模型参数辨识及其有效性验证
电子元器件的应用可靠性(3)
无铅焊接的可靠性分析
用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜
电子元器件的应用可靠性(9)
电子元器件的应用可靠性(5)
适于双向和中频应用的3.3kV高速IGBT模块
PC8网版制作针孔的产生和避免方法
IPC—6012刚性印制板的资格认证和性能规范
半导体工业中超纯水制备工艺的特点和发展