简介:目的:探讨铁镍软磁合金应用于临床的生物安全性。方法将5种材料(纯钛、铁镍合金、电镀Cr6+的铁镍合金、钴铬合金、PVC)制成2cm×2cm×0.2cm的方块,消毒灭菌后制取材料浸提液。取5块无菌96孔板,每孔加入100μl浓度为6×104个/ml对数生长期L?929细胞悬液,贴壁生长24h后置换各组材料浸提液。培养1、2、3、4、5d后各取出1块板,于倒置显微镜下观察各组细胞形态和贴壁情况,然后向每孔加入10μlCCK?8试剂,避光培养1.5h后用酶标仪测定各孔吸光度(A)值。利用各组之间A值计算细胞相对增殖率(RGR),并对各组实验材料细胞毒性进行分级评价。结果在倒置显微镜下,除PVC出现大量细胞溶解、固缩外,其余各组细胞均形态正常、贴壁生长良好。根据各组材料细胞RGR进行毒性分级可知,除外PVC组为3级,其余各实验组材料毒性级别均为0~1级,可以应用于人体。结论铁镍合金原样和电镀Cr6+后的细胞毒性均在安全范围。
简介:目的评价810nm半导体激光与他克莫司软膏治疗糜烂型口腔扁平苔藓(orallichenplanus,OLP)的疗效。方法选择2016年1—12月中国医科大学口腔医学院急诊·黏膜病科收治患者中符合糜烂型OLP诊断标准的患者60例,随机分为试验纽与对照组,每组30例。试验组应用波长为810nm的半导体激光进行局部照射治疗,对照组应用他克莫司软膏进行局部涂擦治疗,两组患者分别治疗2个月,并在第3及第6个月进行随访。根据中华口腔医学会口腔黏膜病专业委员会的“OLP(萎缩型、糜烂型)疗效评价标准(试行)”进行疗效评价。结果治疗结束后两组患者病损面积、症状和体征得分均减小,总有效率差异无统计学意义(P〉0.05);第3和第6个月随访时,激光治疗组的复发率低于他克莫司组,两组比较差异有统计学意义(P〈0.05);他克莫司组9例患者出现不良反应,激光治疗组未发现有不良反应患者。结论半导体激光与他克莫司治疗糜烂型OLP即刻疗效无差异;与他克莫司相比,半导体激光治疗能更长时间地控制OLP,抑制复发,具有较好的疗效,且无不良反应,值得临床推广使用。