简介：采用有机锡催化剂固化氰酸酯，利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能，测试其介电性能。结果表明在1GHz频率下，高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为2．8和0．006，水煮对其性能影响较小，表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能，能够很好地满足高频印刷电路板的要求。

简介：铁镍基合金Incoloy825在焊接时容易出现热裂纹和气孔等缺陷;当在容器制造中受到不正确的加热(中温敏化)后,使用在某些介质中可能产生晶间腐蚀。缺陷的产生与原材料和焊接工艺有直接关系。在原材料方面应控制母材的化学成分和选择合适的焊材;在焊接工艺方面,焊前应保证母材和焊材干净,焊接过程中高温熔池和焊缝应得到有效保护,控制焊接参数,减小线能量,减少焊接接头在中温的停留时间。

简介：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

简介：1、序言近年来,由于便携式电子设备的小型、薄型化,使得设备内部容积、可组装面积越来越狭小。因此对挠性线路板的需求越来越大。

简介：TiO2nanoparticleswithdifferentphasesarepreparedbyhydrolysisoftitaniumtetrabutoxideinthepresenceofHCl.ThecompositionandmicrostructureoftheresultingsamplesarestudiedbyXRDandTEM.TheseresultsshowthattherangeofparticlesizeofTiO2isfrom20to30nm.ThemechanismofTiO2photocatalysisreactionhasbeendiscussedextensively.PhotocatalyticactivitiesofnanometerTiO2arealsoevaluatedbydegradationofthecrystalvioletsolution.ExperimentalresultsindicatethatthesynergisticactionofH2O2andultrasonicwavegreatlyenhancesphoto-catalyticreactionofTiO2.

简介：“既是挂历，又是学习垃圾分类的好教材，真不错。”从12月14日起，由北京市东城区垃圾分类工作领导小组精心设计制作的“参与垃圾分类、建设绿色东城”挂历将陆续发到126个社区的4万户参与垃圾分类的居民家中。

简介：本文着重介绍R-PP改性沥青侧缠绕管道防腐作业线的工作原理及研制过程。通过防腐实验，对作业线存在的若干技术问题进行了改进和调整，同时文章还介绍了作业线主要工艺参数的测算方法及性能指标，为作业线应用于管道防腐提供了必要的技术依据。

简介：Iron(Ⅲ)-dopednanostructureTiO2-coatedSiO2(TiO2/SiO2)particleswerepreparedusingthelayer-by-layeras-semblytechniqueandtheirphotocatalyticpropertywasstudied.TiO2colloidsweresynthesizedemployingthesol-gelmethodwithTiCl4asaprecursor.ThesampleswerecharacterizedbyFouriertransforminfraredspectroscopy(FTIR),SEM,EDS,XPS,andXRD.TheexperimentalresultsshowthatTiO2nanopowdersonthesurfaceofSiO2particlesarewelldistributed,theamountofTiO2isincreasedwiththeaddingofcoatinglayers,thepureanatase-TiO2coatinglayersaresynthesizedat500°C,andthephotocatalyticactivityofFe3+-dopedTiO2/SiO2ishigherthanthatofundopedTiO2/SiO2.

简介：本文主要介绍了镍基合金的分类、可焊性及焊接工艺特性、焊接方法、焊接材料的选用。焊接时试件表面应严格清理,从合金元素对焊接性能的影响、线能量和层间温度的控制以及焊后热处理方面,对镍基合金材料的焊接有一个详细了解。

简介：本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定．基本可以达到国外同类产品技术指标。

简介：本文介绍了CO2焊工艺方法及其高效、优质、低成本的综合优越性以及在石油、化工、天然气工程建设中的应用与发展,不同种类的气体与焊丝相组合的工艺特点及控制焊缝成形的操作技术。

简介：Nb-24Ti-18Si-2Al-2Hf-4CrandNb-24Ti-18Si-2Al-2Hf-8Cralloyswerepreparedbyarcmeltinginawater-cooledcrucibleunderargonatmosphere.Microstructuralcharacteristicsandoxidationresistanceofthealloysat1250℃wereinvestigated.Theresultsshowthat,whentheCrcontentis4at%,themicrostructuresconsistof(Nb,Ti)_(ss)andNb_5Si_3;asCrcontentincreasesto8at%,C14LavesphaseCr_2Nbisformed.Theisothermaloxidationtestsshowthattheoxidationkineticsofthetwoalloysfollowsimilarfeatures.Theweightgainsofthetwoalloysafteroxidationat1250℃for100hare235.61and198.50mg·cm~(-2),respectively.Duringoxidation,SiO_2,TiO_2,Nb_2O_5andCrNbO_4areformedatfirst.Then,Ti_2Nb_(10)O_(29)isformedafteroxidationfor20minandbeginstochangeintoTiNb_2O_7astheoxidationproceeds.SiO_2isformedassolidstateatfirstbutlaterevolvesintoglassystatetoimprovethecohesionofthescale.Afteroxidationfor100h,oxidationproductsconsistofSiO_2,TiNb_2O_7,Nb_2O_5andCrNbO_4.

简介：集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。

简介：近年来,随着市场的更新换代,LED汽车大灯越来越普及。其中汽车大灯用铝基板对可靠性的要求,远高于普通照明用铝基覆铜板,为此我司开发了一款汽车用高可靠型铝基覆铜板,这款铝基CCL的导热系数为3.0W/m·K,玻璃化转变温度(Tg)为155℃,且分别经过2000h长期老化试验(150℃高温老化、-40~150℃冷热冲击、85℃/85%RH湿热老化)、168h加速老化试验(121℃/2atm/100%RH高压锅蒸煮)后,仍保持优异的综合性能。

简介：

简介：在H2SO4-Fe2（SO4）3体系中研究载金黄铁矿的浸出动力学,探讨反应温度、Fe3＋浓度、硫酸浓度、搅拌速度等对黄铁矿浸出的影响规律。结果表明：在H2SO4-Fe2（SO4）3体系中,在30~75°C下黄铁矿浸出过程主要受化学反应控制Fe3＋浓度与黄铁矿的浸出呈正相关,通过Arrhenius经验公式求得浸出表观活化能为51.39kJ/mol。EDS与XPS分析结果表明：黄铁矿氧化过程中硫的氧化经一系列中间形态,最终被氧化成硫酸根,并伴有部分元素硫生成,符合硫代硫酸根氧化路径机理。

简介：介绍了塑料零件流程图的概念、作用及一些基本几何体流程图的绘制方法.

简介：ＥｌｅｃｔｒｏｃｒｙｓｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎＭｅｃｈａｎｉｓｍｏｆＴｕｎｇｓｔｅｎｉｎＭｏｌｔｅｎＫＦ－Ｂ＿２Ｏ＿３－Ｋ＿２ＷＯ＿４ＷｅｎＺｈｅｎｈｕａｎａｎｄＬｉＧｕｏｘｕｎ文振环，李国勋（ＧｅｎｅｒａｌＲｅｓｅａｒｃｈＩｎｓｔｉｉｕｔｅｆｏｒＮｏ...

简介：GoSCAN白光扫描仪DMC2014第十五届中国国际模具技术和设备展览会将于06月0413至0713在上海新国际博览中心举行，《模具工程》杂志也将全程参加并采访此次展会，以下是这次参展的名企或新品

简介：介绍一种金属/合金的生产方法,用于恒电流和恒电位条件下由混合硫化物(Cu2S,NiS)生产Cu-Ni合金,称为直接电化学还原(DER)。研究槽电压和槽电流等工艺参数对还原得到的化合物组成的影响,以生产工业所需的CuNi10,CuNi20和CuNi30等合金。在1200°C下采用循环伏安法(CV)考察Cu2S和NiS在CaCl2熔体中的电化学行为。根据CV研究结果,Cu2S的阴极还原是一步完成的,即Cu2S?Cu;NiS的阴极还原则分两步进行,即NiS?Ni3S2?Ni。恒电流研究表明,在10A电流下电解15min,可制备出最高硫含量为320×10-6的高纯CuNi10合金。扫描电子显微镜以及能量色散X射线能谱和光学发射光谱(OES)测试结果表明,在2.5V电压下直接电化学还原15min,可制备出杂质含量低(即硫含量小于60×10-6)的所选成分的Cu-Ni合金。