简介:本文介绍电子元件的清洗工艺与非耗臭氧清洗材料的选择,以便达到保护臭氧层的目的.
简介:文章主要介绍了通过对厚多晶硅膜进行饱和掺杂来制作低阻值多晶电阻的方法。分析了多晶硅掺杂扩散模式,其中A类扩散模式能够得到较低的多晶电阻。要使杂质以A类扩散模式掺入多晶硅中,需要采用炉管扩散的方式进行长时间的掺杂。受杂质固溶度影响,一定厚度的掺杂多晶硅电阻值是无法无限制降低的,要制作低阻值多晶电阻,需要淀积厚多晶硅薄膜。文章选择炉管扩散的方式,进行低阻值的多晶硅薄膜制作,并通过实验,证实该方法可以得到稳定、均匀、低阻值的多晶硅方块电阻。
简介:介绍了清洗机在工业热处理生产中的作用.工件的清洗作为热处理生产中的重要工序,它的作用越来越引起了人们的重视.由此而引发了人们对清洗机的洗净效果,清洗功能的探索和研究,开发出不同需要和作用的清洗机.
简介:作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。
简介:塑封集成电路在高可靠性领域应用越来越广泛,国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。但是,目前大部分关键塑封集成电路依赖进口,采购渠道不是很通畅,市场中存在大量的翻新件。文章基于塑封集成电路封装工艺,简要介绍如何识别翻新塑封集成电路。
简介:本文介绍了在非常紧凑的短脚电子元件间隙内,利用水清洗技术来实施有效清洗操作的经验.
简介:在走向无铅化的道路上,为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要,要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术,需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺,可以实现这一目标。
简介:
简介:<正>世界上的巨型半导体企业如Intel和台积电等将率先从2011年后启动开发22nm以下的微细化量产技术,同时还都认为,2013年后可望量产化的15nm技术是半导体加工工艺发展道路上的一个转折点。其表现为逻辑电路上现用的CMOS平面体管,将转变为具有3维沟道导向的立体晶体管。这一转变势必严重
简介:LED是一种将电能转换为光能的半导体固态发光器件。其电光转换的机理是,在某些半导体材料的PN结中,载流子在电势差作用下循环往复地移动,当空穴和电子相遇而产生复合,电子会跌落到较低的能阶,同时以光子的方式释放出能量,从而把电能转换为光能。LED用于节能照明,它比传统的电阻发热、电弧惰性气体反应、荧光放电等光源,相同功效下其额定电压更低工作电流更小性能更稳定。LED可以产生各种单色光及多基色复合日光,这种照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。
简介: 1前言 所谓0.4~0.5μm时代,就DRAM而言,恰处于从64M到256M的过渡阶段.长期以来,DRAM被誉为半导体技术的"技术驱动器". ……
简介:Soitec董事长兼首席执行官近日透露,苹果iPhone6s已经在SOI(绝缘体上硅)的基质甚至是长时间带阻滤波器的SOI上使用多个射频(RF)芯片。与此同时,Intel和IBM正使用SOI工艺推动硅光子发展。虽然SOI工艺成功之路历经坎坷,但目前已步入向主要市场渗透的正轨。格罗方德高级副总裁兼总经理RutgerWijburg甚至声称FD-SOI(全耗尽绝缘硅)在四年内的销售量将超过FinFETs。
简介:文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得,为读者呈现较全面的有关引线键合的介绍,包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面。在对一些常见的工艺问题(如不烧球、高尔夫焊点、短线尾、焊点不粘等)分析的基础上,讨论其解决方案和最近研究进展;同时也关注了铜引线键合技术发展中存在的一些问题。由于作者能力及文章篇幅的限制,仅对关键工艺及因素进行了探讨,希望能帮助读者深入了解引线键合工艺,并对实际工艺问题的解决和键合理论机理的研究有所益处。
简介:摘要伴随着现代社会的不断发展与提升,各工厂在机械的设计与制造当中所使用的自动化控制已经成为了较为普遍且不可缺少的一项重要科学技术。伴随着自动化技术的诞生,不仅为机械设计制造生产带来了快捷、便利的技术,还为机械生产的发展起到帮助作用。
简介:改进工艺、适当变更工艺参数和合理地安排生产环节,可大大降低热处理的能耗。
简介:电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子于4月17日共同宣布,即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker^TM制程设计套件(PDK)予联华电子65nm制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK,是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker—UMCPDK上,使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。
简介:摘要现代学徒制科学融合了先进的教育理论内容,并传承了传统学徒制的手把手知识讲解优点,能够最大限度满足市场对于艺术设计专业专业人才培养需求。现代学徒制教学模式在高职艺术设计专业中实施需要合理制定人才培养目标、创建良好现代学徒制教学环境、优化改善现代学徒制下的艺术设计专业课程体系等因素。
简介:<正>罗姆日前发布了耐压为1200V的第二代SiC制MOSFET产品。特点是与该公司第一代产品相比提高了可靠性、降低了单位面积的导通电阻,以及备有将SiC制肖特基势垒二极管(SBD)和SiC制MOSFET集成在同一封装内的新产品。可靠性方面,第二代产品可抑制在MOSFET内寄生的体二极管通电时产生的导通电阻上升等特性劣化现象,单位面积的导通电阻比第一代产品降低约30%。
简介:摘要创新型人才是中药学发展的重要组成,在人才培养过程中需改变传统单一的培养模式,注重多元化培养,使研究生具有创新意识,从而推动我国中医药事业的发展。本文利用导师+团队培养模式培养创新型人才,针对研究生创新教育面对的问题,提出“导师+团队”制培养中药学研究生创新能力的实践的策略,为实现中药学研究生创新能力的提升提供参考。
简介:摘要德国是世界职业教育最发达的国家之一,德国双元制是一种校企合作共建的办学制度,即由企业和学校共同担负培养人才的任务,按照企业对人才的要求组织教学和岗位培训。这种模式在德国的企业中应用很广,近几年也被我国很多企业借鉴采用。但是根据我国国情,完全照搬也是不可取的。本文旨在研究德国双元制对于我国职业教育部分适应性特征,创新职业教育发展。
电子元件的清洗工艺与清洗剂
厚多晶硅膜饱和掺杂工艺研究
金属热处理工艺中清洗设备的应用
波峰焊接工艺技术及质量提升
基于封装工艺识别翻新塑封集成电路
脚短电子元器件的水清洗工艺研究
满足互连要求的无铅化工艺和材料
明察秋毫——工艺工程师的必备能力
半导体加工工艺走向15 nm转折点
LED用于节能照明的技术特性与工艺组装
0.4~0.25μm时代的半导体工艺技术
苹果、英特尔与IBM共同看好SOI工艺
电子制造中的引线键合工艺(三)
浅谈机械制造技术与机械制造工艺
改进热处理工艺以降低能耗
思源科技与联华电子提供65nm制程设计套件,支持客制芯片设计
天津高职艺术类专业实施“现代学徒制”教学模式的探索与研究
罗姆发布第二代SiC制MOSFET,可抑制通电劣化现象
刍议基于“导师+团队”制培养中药学研究生创新能力的实践与思考
德国“双元制”之于中国的职业教育本土化创新发展新思考