简介：随着FPGA规模的不断增大,互联线验证变得越来越困难。传统互连线验证采用功能仿真的方法,具有仿真速度慢、覆盖率低等不足。基于互连网络比对,设计了一种快速验证FPGA互连线连接正确性的方法。相对于功能仿真验证,该方法可以快速完成FPGA互连线连接正确性的验证,覆盖率高达100%,在保证互连正确的前提下,极大地缩短了设计时间。

简介：在技术成熟度的评价过程中,现有的TRL（技术成熟度等级）评价方法、TRIZ（发现并解决问题的理论）评价法以及性能预测法均存在有效数据缺乏和评价结果不够精确等不足。采用了基于文献统计的方法,探索技术成熟度的评价方法及实施流程。研究技术指标的构建方法,结合logisticregression（逻辑回归）技术,构建技术发展模型,以保证数据的有效性和拟合结果的准确性。针对二维、三维及系统级多芯片模块3种技术,开展方法的应用研究。研究结果表明,基于文献统计方法的多芯片模块技术的评价结果能合理地解释实际情况下技术的发展程度,验证了文章提出方法的可行性。

简介：本文以8"芯片生产厂超纯水系统为实例，浅析250T/h以上的大规模超纯水系统和管网的设计，并就施工中的质量和安全管理作一些探讨。

简介：为消费电子市场提供高性能混合信号半导体产品的全球领先供应商——欧胜微电子有限公司近日宣布，微软已经选定欧胜集成了立体声编码解码器（CODEC）的电源管理器件WM8352，用于其获得高度赞誉的新一代ZuneHD便携式媒体播放器。

简介：ShellCase公司的圆片级封装技术工艺，采用商用半导体圆片加工设备，把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装（WL—CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露，并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上，并进行回流焊，圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装（CSP），其测量厚度为300μm-700μm，这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。

简介：<正>据报道,IBM.Infineon和Chartered三家公司达成一项联合协议,共同加快65nm芯片制造技术的开发进程。目前最先进的芯片生产工艺是90nm。该项合作的基础是各家公司的优势,其中包括IBM领先的芯片制造工艺、Infineon的低功耗芯片技术和Chartered的通用封装工艺,该封装工艺适用于90nm、65nm以及未来的45nm生产工艺。其工作将在IBM纽约实验中心完成。

简介：全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）近日宣布，该公司用于非隔离式DC-DC降压转换器的高性能负载点芯片组在《今日电子》杂志（EPC）举办的“2006DC-DC10”强电源产品评选中获奖。评审团一致认为IR3623／iP2003A芯片组合具有功能全（具有排序、跟踪、均流、外同步、内部电流保护等功能）、性能好（低电压下输出电流大、效率高）、电路设计简单等特性，因此推举其为2006年的DC-DC10强产品。

简介：全包封功率器件相对于半包封功率器件更容易达到安规要求,其需求出现了逐渐增加的趋势,但是全包封器件的分层问题一直困扰着业界。通过分层现状的调查,分析了分层存在的界面和产生原因,通过优化试验找到了解决分层最有效的措施是中大芯片表面缓冲层,从而使全包封功率器件的可靠性达到更高要求。

简介：倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额，是一种必然的发展趋势，所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键。现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等。每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求。介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点，总结了凸点制作应注意的问题。

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简介：<正>北京天棋科技有限公司(T3G)近日推出首枚TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片。此次推出的TDD-LCR芯片可以达到下行384kbps、上行128kbps的数据传输速度,支持包括移动因特网、多媒体视频播放等在内的多种新

简介：美国时间2009年12月29日,美国国际贸易委员会(U.S.InternationalTradeCommission,以下简称"ITC")对芯片337调查案(案号:337-TA-630)作出终裁,裁决该案被申请人没有违反美国337条款。因使用涉嫌侵权芯片而被卷入

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简介：<正>随着科技的不断发展,电脑和手机的运行速度也将会越来越快。科学家近日就对外公布了一种超薄的单层石墨烯物质,有望被用作电脑和手机等未来电子产品中的芯片制作材料,从而来提高这些电子产品的运行速度。据悉,单层石墨烯仅由一层碳原子层组成,是于2004年时被曼切斯特大学

简介：<正>宾夕法尼亚、MALVERN—2011年11月14日,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出新器件—SiZ300DT和SiZ910DT—以扩充用于低电压DC/DC转换器应用的PowerPAIR?家族双芯片不对称功率MOSFET。新器件扩大了该系列产品的电压和封装占位选项,使Vishay成为3mm×3mm、6mm×3.7mm和6mm×5mmPowerPAIR尺寸规格产品的独家供应商。

简介：<正>据报道,美国哥伦比亚大学一项新研究证明石墨烯具有卓越的非线性光学性能,并据此开发出一种石墨烯-硅光电混合芯片。这种硅与石墨烯的结合,让人们离超低功耗光通信近了一步,让该技术在光互连以及低功率光子集成电路领域具有广泛的应用价值。相关论文发表在《自然·光学》杂志网站上。该研究团队由哥伦比亚大学的工程师和新加坡微电子研究所的研究人员组成。他们通过放置一个碳原子厚度的石墨烯薄片,成功将不发生光电或电光

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简介：<正>2005年6月26日海信集团在北京宣布,我国彩电核心技术取得重大突破,彩电有了中国"芯"。海信高清晰高画质数字视频媒体处理芯片已通过了信息产业部技术鉴定,专家在鉴定书上确认,海信完全自主研发的芯片,其"结构设计与关键算法设计进入国际先进行列"。出席发布会的信息产业部副部长娄勤俭称:"这个成果是我国第一款音、视频领域能自主生产的产业化芯片,所以意义重大。"

简介：Inthiswork,ahardwareintrusiondetectionsystem(IDS)modelanditsimplementationareintroducedtoperformonlinereal-timetrafficmonitoringandanalysis.TheintroducedsystemgatherssomeadvantagesofmanyIDSs:hardwarebasedfromimplementationpointofview,networkbasedfromsystemtypepointofview,andanomalydetectionfromdetectionapproachpointofview.Inaddition,itcandetectmostofnetworkattacks,suchasdenialofservices(DoS),leakage,etc.fromdetectionbehaviorpointofviewandcandetectbothinternalandexternalintrudersfromintrudertypepointofview.GatheringthesefeaturesinoneIDSsystemgiveslotsofstrengthsandadvantagesofthework.Thesystemisimplementedbyusingfieldprogrammablegatearray(FPGA),givingamoreadvantagestothesystem.AC5.0decisiontreeclassifierisusedasinferenceenginetothesystemandgivesahighdetectionratioof99.93%.

简介：5月18日,在IC创新高峰论坛上,中星微推出了第二代人工智能芯片一星光智能二号.相比星光智能一号,星光智能二号具备更高的性能,支持国家标准SVAC2.0视音频编解码,支持高达30fps@1080P视频实时编码,内置高性能多核处理器,可运行多种AI算法,实现前端智能,支持CABAC、双向B帧、ROI、SVC、监控专用信息、加解密等SVAC特性,支持BT.1120数据输出,与外部AI协处理器无缝连接.