简介:目前,柔性线路板(FPC)的焊盘及表面阻焊膜(SolderMask)制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜(PI膜:Polyimide)为材料,在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理(SurfaceFinish)而成为焊盘:另外一种则是采用光致涂覆层(PIC:PhotolmageableCovercoat或称PSC:PhotoSensitiveCoat),
简介:大家知道,AOI,也就是自动光学检测,作为一种结构性测试手段,在SMT等生产环节得到大量使用,通过过程控制来帮助提升SMT加工质量;有引脚器件,特别是IC的密间距引脚(简称IC引脚)连焊是一种常见SMT缺陷,在密间距IC中尤其突出,是发生度很高的一种SMT缺陷;另方面,器件短路作为严重度最高级别的缺陷,危害大,损失也大,后果非常严重;单板生产的下一工序,整机生产等对此非常重视,多次提出改进需求;作为SMT的检测手段,减少IC连焊缺陷遗漏,成为我们紧急任务,也是长期任务;另方面,我们看到,在h0I检测中,IC连焊的误报情况也是非常严重的,这虽然有我们材料一致性不好,焊接工艺一致性不好,AOI设备机器差异等外部因数息息相关;但我们自身的因数也不可回避;我们的员工在h0I降误报的过程中,因为理解偏差等原因,在参数的标准性和实际操作的灵活性之间没有找到平衡点,往往修改过大,误报是降下来了,但不必要的漏报也产生了;在前段时间的观察中,都反映出同样的问题。本文提出一个新的思路,分析IC连焊的图象类型,将其分成两类:明亮型,和相对宽一些的暗淡型;同样将原来的IC连焊检测项目也由一个增加成2个(所增加一个为我们超常规使用供应商设备职能),分别检测对应两类连焊缺陷图象;这样来减少连焊缺陷遗漏的机会;另方面,由于解决的不良图象分别有针对性,这两个条目中,相关参数可以有条件地弱化,这也为减少连焊缺陷误报创造了可能.本方法已经成功实践,在VT-WINII设备上的E72U6—2-V010等AOI程序上试用过,效果显著,建议推广,并继续观察和改进。