简介：在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,其中PCB无铅化热风整平工艺随着无铅化的深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平时堵孔油墨爆孔的深层原因(塞孔位置周围阻焊油墨热固化时相对螯合反应不足无法抵挡高温热冲击而分离),并实验验证改善措施有效性及生产可执行办法。

简介：采用Sn3.5Ag（221℃）Indium8.9T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270℃恒定温度下,焊接时间2min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明：不仅Sn3.5Ag焊料的可焊性好,而且在镀金层上的致密性也好,在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%,只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。

简介：确信电子组装材料部（CooksonElectronicsAssemblyMaterials）宣布推出ALPHAOM-338Pt无铅免洗焊膏。这款新产品适用于高速印刷，可实现出色的产量和良率，同时提供良好的探针可测试性。

简介：为进一步扩展全球公认的低银波峰焊接合金ALPHASACX0307的能力，确信电子宣布在全球推出新产品一ALPHASACX0807。该产品能于要求极好润湿能力的复杂双面焊接组件上达致与SAC305般的性能，即使是高压热循环，它仍具有良好的机械可靠性。

简介：UltrasonicSystemsInc．日前已开发出一种新的解决方案，以应用于免清洗、低助焊剂沉积的无铅波峰焊。此方案采用不用喷嘴的超声喷雾器技术，并结合来回移动，使得过孔的助焊剂量稳定且可重复性好。

简介：直埋光缆线路接头盒浸水问题是一直困扰光缆线路维护的一个难题,本文通过对凡士林规格及性能的分析,利用凡士林对光缆接头盒进行密封安装实验.实验表明凡士林防水性能良好,适合作预防光缆接头盒浸水材料.

简介：高频埋容PCB制作是线路板制造行业中十分重要的技术,国内多家线路板厂家也有生产,但是涉及到层数较高的高频埋容PCB的制作还是鲜有听闻。究其原因主要有两点：（1）目前在PCB中还无法埋入较大电容值的电容,需要开发功能值大的埋入元件材料;（2）埋入平面电容的容值误差控制较难,尤其是丝网漏印的平面型埋容元件材料的功能误差控制十分困难。文章以一款24层高频埋容板为例,探究高频埋容PCB制作关键技术。

简介：随着城市建设的不断发展,人们生活品味的不断提高,原有的有线电视设计方法和线路走向越来越不适应城市的发展.随着电力、邮电线路的入地,有线电视线路的入地也是必然趋势.

简介：简要概述了带有埋／盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中的厚度控制要点和方法。

简介：焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。

简介：在印制电路板（PCB）制作过程中，阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。

简介：目前，柔性线路板（FPC）的焊盘及表面阻焊膜（SolderMask）制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理（SurfaceFinish）而成为焊盘：另外一种则是采用光致涂覆层（PIC：PhotolmageableCovercoat或称PSC：PhotoSensitiveCoat），

简介：拆开手机．看见小小一块PCB板上密密麻麻、整整齐齐地布满了大大小小的元器件，望着优质的工艺，相比以往传统的通孔插装技术(THT：ThroughHolePackagingTechnology,是一种将元器件的引脚插入印制电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的组装技术)．真是惊叹现代电子电路表面组装技术的高超。什么又是电子电路表面组装技术呢？

简介：汉高开发并商业化了一种与铜引线框并用的新型附晶焊膏——HysolQMI708^TM。

简介：铅和铅的化合物有害人身健康，破坏环境。本文介绍了无铅焊料研究开发的迫切性和开发新型无铅焊料应满足的要求。从抗氧化性和提高浸润性两方面对SnZn焊料的可靠性进行了分析说明。介绍了微合金化和N2对SnZn可靠性的影Ⅱ向，并作出了其基本回流温度曲线示意图。

简介：本文主要介绍了埋砂法恒定加速度试验时元器件的受力分析.

简介：本文主要对高密度、高多层埋盲孔的钻孔问题进行阐述，并主要针对高密度、高多层埋盲孔的钻孔定位方式及钻孔补偿方面进行分析，以便为高密度、高多层埋盲孔的钻孔提供参考。

简介：埋嵌平面电阻印制板是一种通过将具有平面型电阻材料埋置到印制线路板中,从而使印制线路板同时具有连接各元器件和普通分立电阻元器件才有的电阻功能。而如何控制埋嵌平面电阻阻值的大小以符合设计要求,是制造过程中核心技术。从原理、设计计算、制程控制各方面来全面分析埋嵌平面电阻阻值的控制方法,以供业界分享。

简介：本丈对一种具有埋/盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述.

简介：大家知道，AOI，也就是自动光学检测，作为一种结构性测试手段，在SMT等生产环节得到大量使用，通过过程控制来帮助提升SMT加工质量；有引脚器件，特别是IC的密间距引脚（简称IC引脚）连焊是一种常见SMT缺陷，在密间距IC中尤其突出，是发生度很高的一种SMT缺陷；另方面，器件短路作为严重度最高级别的缺陷，危害大，损失也大，后果非常严重；单板生产的下一工序，整机生产等对此非常重视，多次提出改进需求；作为SMT的检测手段，减少IC连焊缺陷遗漏，成为我们紧急任务，也是长期任务；另方面，我们看到，在h0I检测中，IC连焊的误报情况也是非常严重的，这虽然有我们材料一致性不好，焊接工艺一致性不好，AOI设备机器差异等外部因数息息相关；但我们自身的因数也不可回避；我们的员工在h0I降误报的过程中，因为理解偏差等原因，在参数的标准性和实际操作的灵活性之间没有找到平衡点，往往修改过大，误报是降下来了，但不必要的漏报也产生了；在前段时间的观察中，都反映出同样的问题。本文提出一个新的思路，分析IC连焊的图象类型，将其分成两类：明亮型，和相对宽一些的暗淡型；同样将原来的IC连焊检测项目也由一个增加成2个（所增加一个为我们超常规使用供应商设备职能），分别检测对应两类连焊缺陷图象；这样来减少连焊缺陷遗漏的机会；另方面，由于解决的不良图象分别有针对性，这两个条目中，相关参数可以有条件地弱化，这也为减少连焊缺陷误报创造了可能．本方法已经成功实践，在VT-WINII设备上的E72U6—2-V010等AOI程序上试用过，效果显著，建议推广，并继续观察和改进。