简介：

简介：<正>《电子产品世界》2004年8月报道:世界主要半导体厂商的生产领域已可应用90nm工艺技术,为确保技术优势,已把竞争推向65～70nm级工艺,计划2005年推向量产阶段。Intel去年已采用65nm工艺试制或SRAM产品,计划2005年后投入批量生产。东芝和索尼联手开发出65nmLSI,年初已生产出试制品,2008年上半年跨入大批量生产。三星已开发70nm工艺,计划年末在30nm生产线上量产4GbNAND内存。台积电决定2005年前采用65nm技术开发出SoC平台。采用65nm工艺生产芯片,可使芯片上集成的晶体管数翻一番,性能提高,成本下降。因此,后起半导体企业年底前也须进入90nm以下的超微细加工领域,也是今后存活半导体市场的一大关键。

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简介：随着现代科技的不断发展，多层印制板得到了越来越广泛的应用。多层板的层压工艺是多层板生产的一个重要环节。层压工艺的好坏对于印制板品质的高低起到了决定性的作用。本文概述了国内外广泛使用的多层印制板的层压工艺，并对工艺流程进行了解释，以期对同行业层压工艺的研发与生产有所帮助。

简介：通过渐次优化改进叠片台、空腔填充塞、衬垫聚酯膜、烧结垫片等工装及相应工艺方法,重点研究突破了双面空腔LTCC的叠片、生瓷坯层压和生瓷块共烧等难点工艺,有效掌握了双面空腔LTCC基板制造工艺技术,达到了腔底平整度不大于0.08mm、空腔尺寸准确度优于±0.15mm的关键技术指标,成功研制出满足应用要求的双面空腔LTCC基板。

简介：SiGe（硅锗合金）BiCMOS工艺集成技术,是在制造电路结构中的双极晶体管时,在硅基区材料中加入一定含量的锗,形成应变硅异质结构晶体管,以改善双极晶体管特性的一种硅基工艺集成技术。对硅锗合金BiCMOS工艺的核心器件——锗硅异质结双极晶体管SiGeHBT的关键工艺模块,包括收集区、基区、发射区和深槽隔离的器件结构与制作工艺进行了研究与探讨。对常用的3种SiGeBiCMOS工艺集成技术BBGate工艺、BAGate工艺和BDGate工艺,进行了工艺集成技术难点与关键工艺方面的研究,并比较了各种工艺流程的优缺点及其适用范围。

简介：焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。

简介：研究了一种新型化学镀钯工艺,使用新型络合型钯盐作为钯源,采用L16(45)的正交试验和单一因素实验,研究得到了性能最佳的镀液配方及工艺条件。镀层性能测试结果表明,所制备的镍钯金镀层镀层结合力强,金属光泽性高,具有良好的耐腐蚀性和可焊性。

简介：1概述随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。

简介：超声波清洗的发展历史超声波技术起源于20世纪,在其发展过程中历经曲折,最终达到了今天的水平.

简介：高厚度铝基板是一种特殊印制板，其具有良好的尺寸稳定性和导热性，逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域，文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨，并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。

简介：本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍，此外，选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料，进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。

简介：本文指出了清洗工艺在集成电路制程中的重要性,详细介绍了目前广泛采用的几种清洗方法的清洗原理、特点、存在的问题以及发展的方向.

简介：摘要：随着当前自动化以及电力机电保护等多个领域的快速发展和进步，继电器也有了更多新的改变，目前正在朝着超小型化以及高可靠等多个有利的方向发展。在这种情况下，继电器线圈所面临的要求也在逐渐的提高，因此需要对继电器线圈生产工艺提出更多的需求，生产工艺需要满足在这方面的一些设计要求。

简介：摘要：随着当前自动化以及电力机电保护等多个领域的快速发展和进步，继电器也有了更多新的改变，目前正在朝着超小型化以及高可靠等多个有利的方向发展。在这种情况下，继电器线圈所面临的要求也在逐渐的提高，因此需要对继电器线圈生产工艺提出更多的需求，生产工艺需要满足在这方面的一些设计要求。

简介：摘要：近些年，矿选技术不断提高，各类矿选机械设备创新应用，比如新型的高效分选机械设备，使得金属矿选矿工艺得到极大提升。另外，浮选药剂分选技术等的应用也加快了选矿工艺革新。鉴于我国地质条件复杂，金属矿矿床的种类也相对较多，因此，选矿面临着贮存要求高和矿物品种繁杂的难点问题。不仅如此，大多数金属矿包含有大量的硫、二氧化硅等成分，导致金属矿选矿工作更加困难，同时采矿的效益也大大降低。选矿过程是一个至关重要的环节，本文深入分析研究了矿产选矿技术和工艺方法。

简介：根据美国众议院和美国国家标准学会(ANSI)网站公布的信息，针对美国企业在欧洲和中国面临的“标准壁垒”问题，5月11日(星期三)下午2点，美国众议院科学委员会环境科技和标准分会在华盛顿组织召开听证会，会议主题为“中国、欧洲启动标准壁垒，美国该如何应对?”

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