简介：摘要本文论述了新时期地铁化学恐怖袭击的方式、特点以及所使用化学试剂的种类构成，并总结了反恐救援的关键应急措施。通过分析地铁中化学恐怖袭击案例的种类特点，以及实施的过程和最后造成的后果，探讨科学的地铁防化紧急救援方案。

简介：前言化学清洗是保证锅炉安全运行的重要措施,为了保证蒸汽品质,必须在锅炉发生蒸汽之前除去新锅炉内的泥砂沉积物、油脂、防腐剂、防锈剂、氧化皮、焊渣及轧制鳞铁.本文介绍煅烧工程DELTAK余热锅炉系统清洗及分析检测方法.

简介：本文详细介绍了钛换热器中磁性氧化铁垢化学清洗的原理、施工方案、化学监督、工程注意事项,以及一个成功的清洗案例.

简介：一．回流焊接温度曲线：作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间／温度关系的过程，它取决于锡膏的特性，如合金锡球尺寸，金属含量和锡膏的化学成份。装配的量表面元件形状的复杂性，和基板的导热性．以炉子给出足够的热能的能力．所有都影响热电偶的设定和炉子传送带的速度，回流焊炉的热传导效率和操作员的经验一起影响焊接曲线的工艺质量。锡膏制造商提供了基本的时间温度关系资料。

简介：本文对羊毛的沾污物质-羊毛脂、羊毛汗和尘土等作了较全面的介绍,同时介绍了洗毛的各种方法,并对水洗毛和溶剂洗毛进行了对比分析.

简介：根据客户埋置电容PCB量产需求,开发了A与B两种埋容材料的埋置电容工艺,分别为A单面蚀刻工艺与B双面蚀刻工艺。针对客户特殊设计的特殊要求,成功开发了0.1mm激光通孔埋容板工艺。根据两种埋容材料的不同工艺,进行了理论研究和批量生产,重点研究了翘曲、板损、埋容精度控制、误差控制等问题,设计了埋容板插板架来解决阻焊油墨制作问题并推广。进行上述研究的同时,总结出适合我司的埋容工艺,形成埋容板生产控制文件,实现公司埋容板从试板向量产的飞跃,为公司提供了新的利润增长点。

简介：本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述，介绍丁化学除油，电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展。

简介：本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述,介绍了化学除油、电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展.

简介：碳密封涂覆光纤具有良好的耐疲劳性能，以及抗氯损性能，在军事及通信领域内有着重要的应用前景。本文简单介绍了碳密封涂覆光纤的研究进展，以及其应用前景，并主要分析了碳密封涂覆光纤的工艺影响因素。

简介：首先介绍了多晶电阻在线监控和工艺控制模块（PCM）监控的两种方法：四探针法和范德堡法，并解决了四探针法在线监控方法多晶电阻波动大的问题；针对生产过程中遇到的多晶电阻偏小问题，通过扫描电镜分析发现多晶晶粒明显偏大，通过对多晶淀积速率的分析确定多晶速率越小，多晶淀积晶粒越大，根据多晶导电理论可知多晶晶粒大，晶粒间界变小，晶粒间界杂质俘获变少，多晶掺杂浓度转化为载流子的比例变高，因此多晶电阻变小。最后根据工程实践列举了影响多晶淀积速率的两大主要因素为多晶淀积温度和多晶炉管维护次数，为保证多晶淀积速率稳定，多晶炉管维护次数尽量少于6次，同时需要对多晶淀积温度进行控制。

简介：印制板的制造工艺是按印制板的设计文件，通过一系列的特殊加工制成符合设计要求和相关标准的、可供安装使用的印制板产品的方法。制造工艺的优劣直接会影响PCB产品的质量和生产效率。随着科学技术的进步，印制板的制造工艺也在不断的进步，新的工艺方法、设备和配方也不断的改进和发展，以满足电子产品小型化、轻量化和高可靠的需要；适应电子元器件和子装联技术发展的要求。

简介：文章对0．5μm／40V高压工艺中形成的N阱电阻的SPICE模型进行研究。因为高压电路的实际应用，N阱电阻的寄生效应不可忽略，所以精确反应其电学特性的SPICE模型也显得尤为重要。从N阱电阻的测量结果反映其IV曲线的非线性特性和结型栅场效应管JFET输出特性曲线具有相似性，并通过对高压阱电阻与JFET的结构分析认为可以采用JFET的电压电流关系来建立合理的数学模型反映高压阱电阻的这种非线性特性。因此在文中借用JFET的SPICE模型作为基础，用宏模型的方法为高压N阱电阻建立了一套精确的SPICE模型、此模型适用于各类仿真器，具有一定的通用性.

简介：镍，元素符号Ni，原子量58．7，密度8．88g／cm^3，Ni^2+的电化当量1．095g／AH。

简介：本文对羊毛的沾污物质-羊毛脂、羊毛汗和尘土等做了较全面的介绍,同时介绍了洗毛的各种方法,并对水洗毛和溶剂洗毛进行了对比分析.

简介：本文章主要叙述目前替代ODS清洗剂的几种方法.其中乳化工艺清洗技术替代ODS清洗PCB组件是一种比较好的方法.本文着重对本公司在实施过程中的调研方案确定,清洗剂选择,以及"三防"试验工作,进行了探讨.

简介：采用无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。GeorzeWestby的关于开发无铅焊接工艺的五步法有助于无铅焊接工艺的开发和工艺优化。

简介：在柔性LCP基板上制备RFMEMS开关,加工难度较大,影响开关质量的因素较多。主要研究影响LCP基RFMEMS开关加工质量的主要因素,寻找工艺过程控制解决方案。通过对关键工序的试验,对加工过程中的基板清洗、LCP基板覆铜面镀涂及整平、LCP基板无铜面溅射金属膜层、LCP基板平整度保持、二氧化硅膜层生长及图形化、牺牲层加工、薄膜微桥加工、牺牲层释放等工序进行了参数优化。研制的LCP基RFMEMS开关样件频率≤20GHz、插入损耗≤0.5dB,回波损耗≤-20dB,隔离度≥20dB,驱动电压30~50V。该加工方法对柔性基板上可动结构的制造具有一定的借鉴价值。

简介：OSP的制作受到很多因素的影响，例如药水浓度、温度、PH值等。当OSP膜的厚度到不到要求或膜面织密性、均匀度不足时，其在表面贴装焊接耐高温能力将变差，导致上锡不良。下文主要讨论的是PCB表面处理OSP的工艺控制的一些方法，意在探寻最为经济、简单而又行之有效的工艺。

简介：本文介绍PBT束管的成型与余长形成机理，常规的光纤二次套塑工艺的情况和存在的问题，并提出一种改进的光纤二次套塑工艺制作方法与装置，它能够使作为光纤松套管材料的PBT得到充分结晶从而避免光纤PBT束管的挤塑后收缩，保持束管中光纤余长的稳定。并能提高生产速度，从而提升生产效率。

简介：表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,本文就表面安装PCB设计时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考.