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  • 简介:BGA(ballgridarray)球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术,是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚,这不仅提高了封装密度,也提高了封装性能。而球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA球工艺的主要因素有:球材料、球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA球的基板、焊膏/助焊剂、焊球等材料的详细介绍,详实阐述了球工艺过程,并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述,提供了BGA球工艺的检测方法,对植球工艺的可靠性进行了探讨。

  • 标签: BGA 植球 回流焊
  • 简介:鉴于苹果推出智能手表AppleWatch后引发疯狂的喧嚣,你可能认为可穿戴设备将成为科技发展方向的下一个重要转折点。尽管可穿戴设备的热度现在如日中天,但其实它们依然只是一种过渡技术,科技的下一个前沿将从我们体外转移至体内。在此我们盘点了9种发展迅速的可植入科技,在不久的将来,它们将成为你的生活以及身体的一部分。

  • 标签: 设备 体内 植入 科技发展 智能手表 过渡技术
  • 简介:铟泰公司的新球锡膏BP-3106可在球和其他应用中产生大量的锡沉积,所需设备仅为一台配有球钢板的SMT印刷机。

  • 标签: 植球 锡膏 公司 印刷机 SMT
  • 简介:随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式产品被广泛应用,对其球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂聚集而引起焊球位置偏移的问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的研究,优化CBGA产品的球工艺,解决局部焊球位置度较差的问题,进而提高产品的一致性和可靠性,提升CBGA球工艺的成熟度。

  • 标签: 陶瓷球栅阵列 位置度 一致性 工艺成熟度
  • 简介:新型球锡膏BP-3106可在球和其他应用中产生大量的锡沉积,所需设备仅为一台配有球钢板的SMTPP刷板。此球锡膏应用于现有的设备,可通过增加拼版数目和提高印刷速度未提高产能,而不用购购买额外的BGA球漏斗等昂贵的设备。BP-3106球锡膏有良好的性能、很强的抗塌陷性和极低的空洞率。既可用于区域阵列,也可用于周边BGA,可在清洗前后通过表面绝缘电阻测试。

  • 标签: 植球 锡膏 公司 绝缘电阻测试 印刷速度 BGA
  • 简介:全媒体时代来临"2014年8月18日,在中央全面深化改革领导小组第四次会议中,习主席强调,推动传统媒体与新兴媒体融合发展,要遵循新闻传播规律和新兴媒体发展规律,强化互联网思维,坚持传统媒体和新兴媒体的优势互补,一体化发展,坚持先进技术为支撑、内容建设为根本,推动传统媒体和新兴媒体在内容、渠道、平台、经营、管理等方面的深度融合,着力打造一批形态多样,

  • 标签: 媒体内容 教育电视台 新闻传播规律 媒体时代 一体化发展 全面深化改革
  • 简介:常见的耳机,无论是静电式或者动圈式,都属于空气传导式耳机。然而除了空气传导外,声音的传播还有另一条途径,就是传导,既利用颅骨振动直接把声音的振动传入内耳。这样,即使外耳和中耳有障碍的人,也可以通过传导听到全部的声音。

  • 标签: 骨传导式耳机 TEAC 音响 动圈式 静电式 声音
  • 简介:科健手机维修资料在市面上很少见,面对众多型号的科健手机.许多维修同仁都感到有些力不从心.下面是笔者专业维修科健品牌手机的经验之谈,虽然简短.但却是维修的精华。

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  • 简介:本月中旬成人高考前夕,教育部联合公安部等部门关停了100多家助考网站。这些网站涉嫌贩卖所谓的“成人高考试题及答案”,并组织大规模替考、出售作弊工具。联合行动前,一家名为“助考联盟”的网站自动关停。网站老板秦哥(化名)退出了这个行业。从事这个行业两年,秦哥的存款就接近7位数。出售答案、找枪手替考收费是“助考联盟”的主要获利方式。

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  • 简介:电子零售商第二季财报弱点是营收成长,且不独小公司销售增幅会缩小,连线上零售三巨头亚马逊(Amazon)、电子湾(eBay)和价线(priceline)的营收成长也会钝化。但这反映网络公司缩减行销成本,未必是坏事。

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  • 简介:“佛顶真盛世重光”是南京佛教史上的一件盛事,更是全球佛教界的一桩大事,受到世界各地华人的高度关注。中央电视台新闻频道、中文国际频道、英语频道。

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