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  • 简介:使用喷墨打印技术制得了高质量的导电银电极,并制备了高性能的有机晶体器件与简单电路。经优化的喷墨银电极表面形貌光滑、一致性好、电导率高。通过限制墨滴在打印基底上的浸润能力,可以有效减小电极间的沟道长度。基于这种高质量打印银线的短沟道有机晶体和简单“非”门电路均展示出了很好的电学性能。

  • 标签: 喷墨打印 银墨水 短沟道 有机晶体管
  • 简介:本文就运用于某型号雷达中,微波多层印制电路板制造用原材料的泰康利公司高频介质材料TSM—DS3,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28,制造一种微波电路板的先进工艺技术、以及质量控技术,进行了较为详细的介绍。最后,还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述,其中包括有TSM—DS3高频材料的多层化实现技术、TSM—DS3—500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、TSM—DS3高频材料的变形控制技术、TSM—DS3高频材料多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术,以及TSM—DS3高频材料多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。

  • 标签: 电路板 工艺技术 质量管控
  • 简介:随着半导体器件特征尺寸的不断缩小,器件之间的隔离区域也随之要进行相应的缩小。在0.35μm以上的集成电路制造工艺中应用最广泛的隔离技术是LOCOS(localoxideisolate)技术。该工艺虽然发展历史比较悠久、工艺也比较成熟,但是由于采用了场氧化工艺,所以氧化膜的深度以及由于氧化而在场区边缘的有源区域上产生的鸟嘴效应都限制了这一技术的进一步应用。而浅沟槽隔离(STI:shallow

  • 标签: 浅沟槽隔离 STI 晶体管 MOS器件
  • 简介:6月4日,欧盟官方公报(OJ)发布RoHS2.0(修订指令(EU)2015/863,正式将DEHP、BBP、DBP、DIBP列入附录II限制物质清单中,至此附录II共有十项强制控物质。

  • 标签: 物质 ROHS 管控 指令 修订 欧盟
  • 简介:TriQuint半导体公司推出四款具有卓越增益和效率,并且非常耐用的新氮化镓(GaN)HEMT射频功率晶体产品。TriQuint的氮化镓晶体可使放大器的尺寸减半,同时改进效率和增益。这些新的氮化镓晶体可在直流至6GHz宽广的工作频率上提供30—37W(CW)射频输出功率。

  • 标签: 功率晶体管 氮化镓 放大器 尺寸 半导体公司 输出功率
  • 简介:碳纳米和石墨烯等新型碳纳米材料具有优异的电学、光学和力学特性,在柔性电子器件领域具有广阔的应用前景。从碳纳米材料的制备和器件的构建角度出发,本文介绍了基于碳纳米和石墨烯的薄膜晶体器件的最新研究进展。我们将已有碳基薄膜晶体器件的构建方法分为固相法、液相法和气相法三类,重点讨论和比较了不同方法的技术特点和发展潜力,指出了碳纳米和石墨烯材料在柔性电子器件领域中可能的实际应用前景和趋势展望。

  • 标签: 碳纳米管 石墨烯 柔性电子
  • 简介:(一)从经济学观点讲,一个国家的经济发展阶段大致可以分为人均GDP<1000美元,≌3000美元和≥10000美元三个阶段.当人均GDP小于1000美元时是处于贫困的阶段,在这个阶段中,工业的形态是比较落后的,现代制造业也主要以装配业为主.

  • 标签: 集成电路产业 市场竞争 经济发展 技术创新 经济学 中国
  • 简介:从工信部获悉,工信部副部长辛国斌对《国家智能制造标准体系建设指南》进行了解读,他表示,智能带IJ造是《中国制造2025》的主攻方向,该指南明确了建设智能制造标准体系的总体要求、建设思路、建设内容和组织实施方式,从生命周期、系统层级、智能功能等3个维度建立了智能制造标准体系参考模型,并由此提出了智能制造标准体系框架,框架包括“基础”、“安全”、“管理”、“检测评价”、“可靠性”等5类基础共性标准,和“智能装备”、“智能工厂”、“智能服务”、“工业软件和大数据”、“工业互联网”等5类关键技术标准,以及包括《中国制造2025》中10大应用领域在内的不同行业的应用标准。辛国斌表示,计划每2-3年对该指南进行修订。

  • 标签: 智能制造 指南 修订 标准体系建设 中国制造 工业软件
  • 简介:微电子是整个电子信息产业的基础,是一个国家综合实力的重要标志。在全球信息产业飞速发展、网络经济迅速兴起、知识经济初见端倪、现代国防和未来战争中尖端技术不断崛起的今天.微电子比以往任何时候都更显示出其重要的战略地位。据国际权威机构预测,到2012年,世界集成电路的年销售

  • 标签: 北京大学 国家集成电路人才培养基地 微电子产业 课程体系
  • 简介:8月28日-30日,在第三届珠江西岸先进装备制造业投资贸易洽谈会上,竞业电子(香港)有限公司拟投资14.6亿元,建设PCB硬板、软板、夜视摄像头、陶瓷锂电池等电子科技园制造项目,占地约100亩,年产值约30亿元。

  • 标签: 等电子 PCB 硬板 投资 装备制造业 贸易洽谈会
  • 简介:6月20日,伴着喜庆暄天的礼炮声、轰隆隆的挖掘机鸣声,徐州市标特福数控科技有限公司年产1200台数控钻铣机床项冃正式开工.

  • 标签: 徐州市 数控 钻铣 机台 挖掘机 机床
  • 简介:结合印制电路板及其基材产业的特点,介绍了企业文化的概念和特征,提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法.

  • 标签: 企业文化 印制电路板 基材产业 发展趋势
  • 简介:结合印制电路板及其基材产业的特点,本文介绍了企业文化的概念和特征,作者提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法.

  • 标签: 企业文化 印制电路板 基材 发展趋势
  • 简介:5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)与香港金柏科技有限公司(以下简称“金柏科技”)在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板(软板)项目投资(并购)协议.

  • 标签: 项目投资 厦门 科技 海沧 FPC