简介:最近,江铜子公司江铜国贸发表声明称:中国大型铜冶炼和贸易公司已达成共识,将在未来两个月内加大向伦敦金属交易所(LME)注册仓库交仓力度,出口"足够"数量的电解铜。上述铜冶炼公司包括中国铜原料联合谈判小组(CSPT)主要成员企业和祥光铜业等,期望通过此举调剂国内外市场供求。这则消息被众多媒体及市场人士解读为中国铜企被某国际现货企业(传言为嘉能可)软逼仓,也有人拿2003-2005年国储铜事件与此次逼仓相比较,认为有可能导致另一轮逼仓行情出现。如何解读江西铜业这次与公司多年来从国外"只进不出"行为背道而驰的举动?据了解,江西铜业大部分的铜料需要通过进口解决,加上国内销售旺盛和出口关税较高,理论上电解铜不存在出口的条件。特别是近几年来,由于经济高速发展以及制造业不断扩张,中国的铜尤其精炼铜资源短缺越发明显,因此中国的铜一旦"反常出口"将具有特别含义。为此,本刊特邀金瑞期货策略分析师黄宏军对此进行深度解析。黄宏军认为,身为江铜子公司的分析师,应站在中立的角度来分析此次事件,并且将通过对比2003~2005年国储铜逼仓事件与本次逼仓的不同之处来判断其成功的可能性。
简介:玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大,通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能(εr2.35,Dk0.00007)的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3.08,Dk0.013印制电路板基板;将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分,制成εr3.25,Dk0.0013印制电路板基材;通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2.8,Dk0.0009印制电路板基材的试验,表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求,制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料,用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。