简介：光电子封装就是把光电器件芯片与相关的功能器件和电路经过组装和电互连集成在一个特制的管壳内,通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接.光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来的综合高科技产业,光电子封装不但要求将机械的、热的及环境稳定性等因素在更高层次结合在一起,以发挥电和光的功能;同时需要成本低、投放市场快.本文通过光电子封装对材料提出的各种要求,列举出厚膜与LTCC在光电子中的实用化产品,描述了厚膜和LTCC基板在环境恶劣的军事产品、无线通信产品及汽车电子上发挥出的显著特性优势,论述了厚膜与LTCC互连材料是光电子封装的理想材料.最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战.

简介：

简介：本文分析了多层印制板制造中容易出现表面质量缺陷的一些原因，并介绍了有关ＣＡＣ在改善表面质量方面的一些优点，及对这种材料在成本上和实际应用上与传统的层压过程进行了比较。

简介：据《每日科学》报道,来自肯塔基大学、德国戴姆勒公司及希腊电子结构和激光研究所（IESL）的科学家们合作发现了一种单原子厚度的新型平面材料,该材料可替代石墨烯材料,并将推动数字技术的进步。尽管现在石墨烯备受瞩目,被认为是世界上最强韧的材料,但却有一个显见的不足——它不是半导体,这对其在数字产业的应用来说无疑是个打击。新材料由硅、硼、氮元素组成,3种元素都有重量轻、价格低、储量大的优点。此外,

简介：主要介绍了纳米银材料的不同制备方法和表征方法，总结了不同合成条件对纳米银形貌的影响。有化学还原法、光化学还原法、银材料具有不同的光、电、磁和催化性能，出纳米银材料除了用于导电油墨的开发外，成本。电化学还原法和置换法。不同结构的纳米在PCB生产上具有极好的应用前景，特别指作为催化剂代替金属Pd能够有效降低生产成本。

简介：以二水合氯化钯为原料，PVP（聚乙烯吡咯烷酮）为分散剂，抗坏血酸（从）为还原剂，在常温下还原Pd^2＋制备纳米钯。通过激光动态散射法（DSL），透射电子显微镜（TEM）和X射线衍射仪（XRD）对纳米钯进行了表征分析，结果显示，在PVP分散剂的作用下，得到的纳米钯为粒径8nm～22nm，无其他的氧化物存在。该纳米钯材料可作为化学沉铜的活化液，可以减少沉铜的工艺步骤，经过金相显微镜观测化学镀铜后的孔背光级数均达到10级，通过扫描电镜观察镀铜层表面颗粒均匀、平整。所制备的纳米钯是一种优异的化学镀铜活化剂。

简介：室内光缆在我国的应用刚刚开始，有些相关的生产厂商还没有网络布线的经验，这就导致了布线产品存在着这样或那样的缺陷。这样有可能增加了系统的成本和故障率，还可能留下严重的隐患。随着宽带网如火如荼的建设，光纤正逐步向用户延伸，室内软光缆的使用将逐年得到增加，据统计目前室内光缆所用光纤占光纤总用量的5％左右，专家预测到2010年左右会迅猛增长，最终将占全国光纤总需求量的10％～15％，因此有必要在此就目前室内光缆存在的结构缺陷以及阻燃材料的使用现状及其发展方向进行分析。

简介：摘要：近年来，各种晶体新材料，如半导体、单晶硅、多晶硅等应用广泛，整个行业进入了加速发展期。此外，加上智慧互联网、物联网等新兴产业的半导体材料应用，半导体材料展现出强大的发展潜力。半导体市场快速发展，各种需求也显现出来，很多半导体生产基地在国内建立，例如，先导、长江存储、紫光等。半导体生产不仅给中国带来了巨大的经济利益，同时也产生了新的环境污染问题。

简介：根据震害启示和工程经验,本文阐述了近年来在高层建筑抗震设计中需要掌握的若干概念及方法,并给出一些经验数据,供设计人员参考.

简介：<正>近日,应用材料公司拓展了其AppliedEnduraAvenirRFPVD系统的应用组合,实现了镍铂合金(NiPt)的沉积,将晶体管触点的制造扩展至22纳米及更小的技术节点。晶体管触点上的高质量镍铂薄膜对于器件性能非常关键,但是在高深宽比(HAR)的轮廓底部沉积材料是一个极大的挑战。为确保触点阻抗的一致性和最佳产品良率,Avenir系统为HAR深达5:1的触孔提供了超过50%

简介：<正>在未来十年左右的时间里,蚀刻在硅基电脑芯片上的电路预计就将变得小无可小,从而促使人们寻找替代品来取代硅基芯片的地位。在使用什么材料作为替代品的问题上,有些研究者正对碳纳米管寄予厚望。近日,斯坦福大学的一个研究团队成功地演示了一个简单的微电子电路,这个电路是由44个完全以丝

简介：第三代半导体材料检测平台落地暨签约活动近日在保定市举行。中国科学院院士、中国科学院半导体研究所所长李树深，保定市市委书记聂瑞平等出席活动。

简介：应用材料公司推出AppliedSEMVisionG5系统，进一步提升其在缺陷检测扫描电子显微镜（ScanningElectronicMicroscope，简称SEM）技术的领导地位，这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具，能拍摄并分析20纳米影响良率的缺陷。

简介：由于在PWB设计中不断增加高密度线路的要求,驱使印制线路板(PWB)的阻焊膜(或焊接掩膜)技术的逐步发展。光成像技术已普遍地用来形成阻焊膜图形和改善PWB生产精细阻焊膜性能的能力,但是,由于紫外光(UV)通过阻焊膜/层压板基体而产生的穿

简介：罗德岛州北金斯敦（N．KINGSTOWN，RhodeIsland）2010年3月3日，富士胶片电子材料公司已被评选为英特尔2009年度的16个最佳品质供应商（PQS）之一。富土胶片为英特尔的半导体芯片制造提供先进的化学材料和设备，为英特尔公司的成功作出了贡献。

简介：富士胶片电子材料公司已被评选为英特尔2009年度的16个最佳品质供应商（PQS）之一。富士胶片为英特尔的半导体芯片制造提供先进的化学材料和设备，为英特尔公司的成功作出了贡献。

简介：摘要依托华北理工大学材料成型与控制技术专业的雄厚师资和迁安市众多的钢铁企业资源，我校材料成型与控制技术专业在校内外实习开展较多，通过对实习单位选择、教学指导方法、成绩考核等方面进行实践探索，逐步形成了一套实践教学方法，学生在实践能力方面得到了较好的锻炼。

简介：气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要,它可以让组件内部长期保持惰性气氛,降低元器件因湿气造成的环境失效。可伐材料是一种常用的封装材料,在微组装领域应用广泛。为弥补这种材料材料密度大、导热性能差的缺点,结构上选择铝碳化硅材料增强散热效果,同时达到减重的目的。采用低温钎焊工艺进行材料间连接,针对前期研制过程中出现的半密封检漏不合格问题进行分析,开展焊料选择、焊接参数优化工作,使半密封检漏漏率小于5×10-2Pa·cm3/s。

简介：摘要混凝土搅拌站在中国的形成和发展由来已久，各种各样的生产技术已逐渐趋于成熟，混凝土搅拌技术已经有大幅提升，混凝土搅拌站已经几乎遍布全国的各个城市，随着政府政策的大力扶植和建筑行业的发展获得了新的契机。但是在这种喜人成果背后，我们必须意识到其中存在的一些问题，比如设备老旧、市场萎缩等都对中国混凝土搅拌站的发展带来了一些负面影响，挖掘相关问题缘由及其对策，是当下必须面对的实际问题。

简介：2011年12月,南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。自1997年10月成立起,公司始终站在行业科技发展的前沿,坚持以科技创新为宗旨,成功承担并实施了国家科技重大专项。SEMI作为全球半导体行业组织致力于引领产业技术趋势,分享先进科研成果,促进先进企业的互通交流,